>> 華西證券-半導(dǎo)體行業(yè)美國BIS新規(guī)全面解讀：設(shè)備上清單&HBM全面制裁，持續(xù)強(qiáng)Call國產(chǎn)替代-241209
| 上傳日期： |
2024/12/9 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
黃瑞連 |
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事件概述:
12月2日，美國BIS正式發(fā)布管制文件，范圍包括半導(dǎo)體制造設(shè)備、HBM、AI等，同時進(jìn)一步擴(kuò)大實體清單，實現(xiàn)對華科技戰(zhàn)全面圍堵。經(jīng)過我們梳理，三大核心措施如下：
1）實體清單：本次共新增140家中國企業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備公司首次集體進(jìn)入入實體清單，包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測、精測電子、芯源微、新凱萊、凱世通等，基本涵蓋各環(huán)節(jié)大多數(shù)本土設(shè)備商；晶圓廠重點是昇維旭、青島芯恩、鵬新旭以及武漢新芯等，長鑫存儲未進(jìn)入名單，因此DRAM擴(kuò)產(chǎn)不受影響；EDA軟件包括華大九天、國微；材料包括南大光電、滬硅等。
2）HBM芯片：重大變化是DRAM以存儲單元面積<0.0019μm2或存儲密度>0.288Gb/mm2界定先進(jìn)制程，①銷售方面，所有HBM納入管控，力度超市場預(yù)期，且韓國三星、海力士并未獲得豁免，國產(chǎn)HBM需求進(jìn)一步增加；②制造方面，包括TSV刻蝕設(shè)備、后道堆疊、減薄等，重點突出圍繞先進(jìn)封裝設(shè)備。
3）先進(jìn)制造設(shè)備和軟件：進(jìn)一步細(xì)化和限制出口先進(jìn)制程設(shè)備種類，中國大陸獲取美國先進(jìn)制程設(shè)備難度升級。包含光刻、刻蝕、離子注入、量測、單晶圓清洗等，具體看：管制疊層精度小于1.5納米壓印光刻設(shè)備、加強(qiáng)對低能量、高精度以及3D摻雜應(yīng)用離子注設(shè)備管控；刻蝕設(shè)備重點管制30:1深寬比的介電材料的設(shè)備，同時硅通孔（TSV）受到限制，清洗設(shè)備管控涉及超級臨界二氧化碳清洗和升華干燥清洗設(shè)備。
國產(chǎn)設(shè)備商上清單，美系壟斷且國產(chǎn)化率低的零部件環(huán)節(jié)最為受益
實體清單主體將難以獲得EAR許可，美國受控的硬件/軟件/技術(shù)服務(wù)出口將受到嚴(yán)格審查，極大限制前述廠商獲取美系零部件及材料。因此美系壟斷且國產(chǎn)化率的零部件環(huán)節(jié)最為受益，相關(guān)零部件市場空間廣闊：1）射頻電源：刻蝕&薄膜機(jī)核心零部件，根據(jù)中科英智統(tǒng)計，2022年美國MKS和AE合計市占率87%，當(dāng)前國產(chǎn)化率不足10%，25年國內(nèi)市場規(guī)模預(yù)計約70億元；2）泵閥：氣體系統(tǒng)和真空系統(tǒng)主要零部件，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，美國派克市占率排名第二約1%。美系企業(yè)尤其在氣體閥門具有較強(qiáng)優(yōu)勢，根據(jù)我們測算，25年國內(nèi)市場規(guī)模400億元。3）真空泵：幾乎所有主設(shè)備都需要配備多臺，且前中后道環(huán)節(jié)均有真空需求，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)院數(shù)據(jù)，2019年Edwards市占率約50%，根據(jù)華經(jīng)數(shù)據(jù)我們預(yù)計當(dāng)前國產(chǎn)化率不足10%，25年市場規(guī)模120億元（Edwards為瑞典Atlas子公司，但與美政府合作緊密，美商務(wù)部計劃提供1800萬資助建廠）。
本土主要晶圓廠受限（注腳5+ Red Flags），國產(chǎn)設(shè)備加速導(dǎo)入
除三大核心措施外，本次新規(guī)還新增FDP注腳5規(guī)則和8項紅旗警示（Red Flag），1）FDP注腳5規(guī)則：任何含美技術(shù)產(chǎn)品（無論含量高低）出口至中國企業(yè)都需要美國商務(wù)部審批，此次共有14家實體適用于注腳5，本土主要晶圓廠包括中芯國際（集團(tuán)）、中芯南方、中芯北方、鵬芯旭、鵬芯旭、武漢新芯、福建晉華等均在內(nèi)，同時中微公司、華虹半導(dǎo)體和華潤微移出VEU清單。2）8項紅旗警示（Red Flag）：主要針對產(chǎn)品最終去向和用途進(jìn)行嚴(yán)格審查，具體包括限制成熟制裁Fab廠購買先進(jìn)節(jié)點IC生產(chǎn)設(shè)備、下游客戶和使用者不確定、出口商的許可證不確定應(yīng)暫定交易、新客戶管理層與實體清單存在重疊等?！白⒛_5+ Red Flags”全面圍堵國內(nèi)主要晶圓廠進(jìn)口先進(jìn)設(shè)備，通過“白手套”獲取美系管制設(shè)備難度加大。全面圍堵下，進(jìn)一步驅(qū)動本土晶圓廠全面轉(zhuǎn)向國產(chǎn)設(shè)備，設(shè)備國產(chǎn)化率有望大幅提升。
HBM全面制裁落地，看好HBM及先進(jìn)封裝設(shè)備公司
梳理本次制裁新規(guī)，除邏輯、NAND先進(jìn)節(jié)點界定不變外，對HMB有明顯的限制，將管制內(nèi)存帶寬密度mm2/s 2GB的HBM，目前生產(chǎn)的所有HBM堆棧都超過了這一閾值，意味著對HMB進(jìn)行全面管制，包括TSV刻蝕設(shè)備、后道堆疊、減薄等先進(jìn)封裝設(shè)備也受到管制。我們認(rèn)為隨著美對華HBM全面限制升級，勢必會提升中國大陸后續(xù)相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)力度以滿足AI等相關(guān)發(fā)展；在制造設(shè)備端，不少先進(jìn)封裝設(shè)備多以日韓歐企業(yè)為主，相對影響較小，且此類設(shè)備突破難度弱于先進(jìn)邏輯前道設(shè)備，同時DRAM大廠長鑫存儲未進(jìn)入名單，對于大陸HBM相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)邊際利好，看好HBM及先進(jìn)封裝設(shè)備公司。
投資建議:
美股制裁落地，利好美系設(shè)備及零部件壟斷環(huán)節(jié)，①設(shè)備：重點推薦中科飛測、拓荊科技、精測電子、北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、京儀裝備、長川科技，其他受益標(biāo)的金海通、百傲化學(xué)等；②零部件：射頻電源環(huán)節(jié)受益標(biāo)的英杰電氣；閥門等氣體系統(tǒng)環(huán)節(jié)重點推薦新萊應(yīng)材、正帆科技；真空泵環(huán)節(jié)受益標(biāo)的漢鐘精機(jī)；其他環(huán)節(jié)受益標(biāo)的珂瑪科技、富創(chuàng)精密、江豐電子、美埃科技等。
風(fēng)險提示
后續(xù)制裁力度超預(yù)期、行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、國內(nèi)相關(guān)企業(yè)技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期等。
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