>> 上海證券-泰晶科技(603738)泰然東風起，晶振寰宇立-241209
| 上傳日期： |
2024/12/9 |
大小： |
1722KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉京昭,王紅兵 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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投資摘要
深耕石英晶體頻率元器件二十載，半導體光刻工藝賦能打造高端晶振產品矩陣。公司專注石英晶體頻率元器件，依托半導體光刻工藝已建成覆蓋消費電子、汽車電子、通信及工業(yè)控制等多個行業(yè)的產品矩陣。公司始終堅持對標全球前沿技術，積累自主研發(fā)能力，具備高基頻和主流尺寸微型音叉芯片的自主設計能力；公司自2011年布局半導體光刻工藝研發(fā)，已成為國內唯一、國際少數(shù)掌握石英晶體MEMS技術，并實現(xiàn)微型晶振規(guī)?；a業(yè)化的企業(yè)，其中76.8兆高頻熱敏晶體諧振器通過高通車規(guī)級5G平臺SA522和SA525認證，采用石英MEMS技術、光刻晶片為主材的55.2兆高頻熱敏晶體諧振器已正式搭載于某自主品牌主機廠新近上市的高端新能源車，強大的產品力使公司獲得了聯(lián)發(fā)科、高通等知名平臺的認證，并積累了眾多海內外優(yōu)質客戶。據(jù)TXC（臺晶技）援引QYRResearch數(shù)據(jù)顯示，2021年泰晶科技在晶振行業(yè)的全球營收占比已達到4.0%，位列全球第八，較2020年的2.1%有明顯提升。
前沿技術驅動終端產業(yè)革新，晶振行業(yè)迎來規(guī)模增長新周期。2024H1，據(jù)iFinD數(shù)據(jù)顯示，全球及中國智能手機出貨量分別同比增長達到7.66%和7.44%，全球PC出貨量也實現(xiàn)了5.23%的同比增幅，消費電子的換機周期勢頭明確；且隨著AI賦能手機、PC等傳統(tǒng)智能終端，VR/AR、智能可穿戴設備等各類新興產品發(fā)展，消費電子市場有望迎來全面復蘇，據(jù)Statista數(shù)據(jù)預測，2024年全球消費電子市場總規(guī)模有望突破9500億美元，并在2024-2029年以2.9%的年均復合增長率持續(xù)壯大，長期驅動晶振的出貨需求。汽車電動化、智能化不斷帶動晶振的單車用量，同時車規(guī)級晶振的應用標準更高、平均價值量更大；當前全球新能源汽車進入穩(wěn)增長期，智能化滲透率同步持續(xù)提升，長期帶動配套晶振量價齊升，車用晶振市場發(fā)展前景廣闊。公司看好超高頻晶振在端側的應用和市場變化，面向5G、WIFI6/7、光模塊、基站等領域對應芯片的100M及以上超高頻晶振產品已實現(xiàn)小批量供貨，同時在供應節(jié)奏和能力上有較強的國際競爭地位和優(yōu)勢。在某些國際芯片廠商的配套認證方面，公司產品工藝路徑具備了全面配套的能力。我們認為各應用終端市場的持續(xù)向上有望開啟晶振行業(yè)的規(guī)模增長新周期，據(jù)億渡數(shù)據(jù)預測，2023-2027年，全球及中國石英晶振市場規(guī)模的年均復合增速有望分別達到4.66%和6.23%，本土晶振廠有望借勢騰飛。
高端領域供應鏈國產化+出海正當時，國產晶振飲冰十年或將再塑全球供應格局。伴隨海外晶振廠業(yè)務結構調整與本土工藝技術追趕，國產廠商憑借成本優(yōu)勢快速擴張產能搶占市場份額，并緊貼客戶需求逐步切入高頻化、小型化產品等高端領域，到2022年中國大陸晶振的產出份額已占據(jù)全球的24.66%。泰晶科技作為本土晶振領導者，通過長期的技術積累和全球產業(yè)鏈布局，已成功躋身全球晶振行業(yè)前列，引領高端晶振國產替代的同時逐步開辟海外客戶，有望在產業(yè)鏈本土化浪潮下進一步穩(wěn)固自身地位，并逐步嵌入國際知名客戶供應體系，重塑全球晶振供應鏈。
投資建議
首次覆蓋給予“買入”評級。受益于全球晶振行業(yè)競爭格局變革，本土晶振在國產替代和出海雙重動力下增長空間廣闊；同時疊加消費電子終端需求復蘇，汽車電動化、智能化驅動單車配套晶振的量價齊升等積極因素，公司作為本土晶振行業(yè)領導者有望迎來全新增長周期，預計公司2024-2026年實現(xiàn)歸母凈利潤1.12/1.56/1.87億元，對應PE分別為56/40/34倍。
風險提示
消費電子復蘇不及預期，研發(fā)進展不及預期，行業(yè)競爭加劇
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