>> 華金證券-安凱微(688620)專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片, 技術(shù)平臺持續(xù)迭代升級-241226
| 上傳日期： |
2024/12/26 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王臣復 |
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專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片二十余年：公司成立于2001年4月10日，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片的芯片設(shè)計公司，公司主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片，產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。具體來說，安凱微的物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片系列已被用于家用攝像機、安防攝像機、嬰兒監(jiān)視器等終端設(shè)備，應用處理器HMI芯片系列已經(jīng)被用于樓宇可視對講、智能門禁/考勤、HMI網(wǎng)管、工業(yè)設(shè)備顯控終端等；BLE應用處理器芯片系列已經(jīng)被用于智能鎖、藍牙音頻設(shè)備、點讀筆等終端產(chǎn)品。公司物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片主要的應用場景之一是家用攝像機。根據(jù)艾瑞咨詢和華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球家用攝像頭出貨量為8,889萬臺，國內(nèi)市場出貨量為4,040萬臺，預計2025年全球及中國市場出貨量分別達到21,491/8,175萬臺，復合增長率為19.3%。根據(jù)安凱微2022年和2023年物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片的銷量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年和2023年其物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片的在全球家用攝像機市場的市占率均超過了20%。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件SoC芯片技術(shù)的發(fā)展帶動物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的快速發(fā)展，同時也要求芯片具有更高的計算能力、更低的功耗、更優(yōu)秀的無線連接能力以及更強的人工智能處理能力。安凱微的SoC芯片目前包括了無算力和具有輕量級算力的芯片，公司擁有自研NPU，將通過不斷優(yōu)化創(chuàng)新，持續(xù)滿足智能化的發(fā)展需求。在低功耗、無線連接技術(shù)等方面，公司經(jīng)過多年的發(fā)展，也積累了相關(guān)IP和技術(shù)基礎(chǔ)，有利于更高效地賦能萬物，智能互聯(lián)。
技術(shù)布局全面，端側(cè)AI大時代背景下，市場空間持續(xù)打開：公司注重技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)投入研發(fā)。經(jīng)過多年技術(shù)積淀，公司形成了包括SoC技術(shù)、ISP技術(shù)和機器學習技術(shù)在內(nèi)的七大核心技術(shù)，擁有數(shù)字邏輯電路、模擬電路、射頻電路、電源電路以及數(shù)?；旌想娐返?0多類電路設(shè)計IP核以及多個系統(tǒng)平臺IP。這些核心技術(shù)和IP，使得公司可以根據(jù)下游客戶和應用領(lǐng)域差異化需求進行產(chǎn)品的快速設(shè)計開發(fā)，滿足AIoT市場多樣化的需求。公司已經(jīng)實現(xiàn)主要芯片產(chǎn)品自研IP占比超過75%，IP自主可控程度高，也為公司持續(xù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。公司產(chǎn)品研發(fā)以市場為導向，依托公司強大的芯片研發(fā)能力，開發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片和物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片兩類主要的芯片產(chǎn)品。物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片已經(jīng)覆蓋了從100萬像素分辨率到8K分辨率的產(chǎn)品，其中4K分辨率芯片已經(jīng)流片且在驗證中，8K芯片已規(guī)劃在研中。智能化方面，公司已經(jīng)擁有帶有輕量級算力芯片，且?guī)в休^高算力的芯片已經(jīng)流片成功在系統(tǒng)開發(fā)中，還有一顆帶有更高算力的芯片已規(guī)劃在研中。物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，產(chǎn)品系列隨市場需求不斷迭代，性能不斷升級，滿足智慧辦公、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多個細分市場的的要求。公司芯片性能優(yōu)越，在性能、晶粒面積、功耗三個方面（簡稱“PPA”）得到了良好的平衡。與同規(guī)格的競品相比，公司芯片與行業(yè)主流產(chǎn)品整體性能相當，其中物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片在ISP處理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有優(yōu)勢；物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片在視頻分辨率、編解碼格式、CIS接口等產(chǎn)品規(guī)格方面具有優(yōu)勢。未來，公司將推進物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片繼續(xù)向高清化、智能化、XR化發(fā)展。積極推進已流片在驗證的第五代物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片的研發(fā)和市場化工作，并結(jié)合自身項目規(guī)劃和市場發(fā)展情況推進下一代（8K像素分辨率）芯片產(chǎn)品的研發(fā)工作；算力方面，加強機器學習技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，積極推進大語言模型和大視覺模型端側(cè)實現(xiàn)技術(shù)的研發(fā)，并推進具有較高算力物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片的研發(fā)和市場化，以實現(xiàn)產(chǎn)品系列（包括在研）從100萬像素到高至8K像素全覆蓋，并兼具無算力和輕量級、小算力類型，拓展端側(cè)中小算力芯片的應用范圍，滿足市場多樣化的需求。
投資建議：預計2024年~2026年公司分別實現(xiàn)營收7.29億元、9.32億元、11.79億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤-0.29億元、0.75億元、1.47億元，考慮到公司還處于產(chǎn)品升級研發(fā)投入期，營收體量還在持續(xù)爬升，我們以PS進行估值，2024年-2026年公司PS分別為6.31倍、4.93倍、3.90倍、低于可比公司均值，首次覆蓋，給予增持評級。
風險提示：研發(fā)未達預期的風險；核心技術(shù)人才流失風險；境外經(jīng)營的風險；存貨跌價風險；行業(yè)競爭加劇帶來毛利率下降的風險；宏觀環(huán)境風險
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