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投資要點(diǎn)
　　存內(nèi)計(jì)算引領(lǐng)AI新方向。弱化或消除“存儲(chǔ)墻”及“功耗墻”問題的方法是采用存內(nèi)計(jì)算Computing-in-Memory（CIM）結(jié)構(gòu)。其核心思想是將部分或全部的計(jì)算移到存儲(chǔ)中，讓存儲(chǔ)單元具有計(jì)算能力，數(shù)據(jù)不需要單獨(dú)的運(yùn)算部件來完成計(jì)算，而是在存儲(chǔ)單元中完成存儲(chǔ)和計(jì)算，消除了數(shù)據(jù)訪存延遲和功耗，是一種真正意義上的存儲(chǔ)與計(jì)算融合。同時(shí)，由于計(jì)算完全依賴于存儲(chǔ)，因此可以開發(fā)更細(xì)粒度的并行性，大幅提升性能尤其是能效比。要在存儲(chǔ)上做計(jì)算，存儲(chǔ)介質(zhì)的選擇是成本關(guān)鍵。單芯片為王，炬芯的目標(biāo)是將低功耗端側(cè)AI的計(jì)算能力和其他SoC的模塊集成于一顆芯片中，于是使用特殊工藝的DDRRAM和Flash無法在考慮范圍內(nèi)。而采用標(biāo)準(zhǔn)SoC適用的CMOS工藝中的SRAM和新興NVRAM（如RRAM或者M(jìn)RAM）進(jìn)入視野。SRAM工藝非常成熟，且可以伴隨著先進(jìn)工藝升級(jí)同步升級(jí)，讀寫速度快、能效比高，并可以無限多次讀寫。唯一缺陷是存儲(chǔ)密度較低，但對(duì)于絕大多數(shù)端側(cè)AI的算力需求，該缺陷不會(huì)成為阻力。短期內(nèi)，SRAM是在低功耗端側(cè)AI設(shè)備上打造高能效比的最佳技術(shù)路徑，且可以快速落地，沒有量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
　　新存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品打開業(yè)界新增量。公司創(chuàng)新性的采用了基于模數(shù)混合設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)CIM，在SRAM介質(zhì)內(nèi)用客制化的模擬設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)數(shù)字計(jì)算電路，既實(shí)現(xiàn)了真正的CIM，又保證了計(jì)算精度和量產(chǎn)一致性。炬芯科技選擇基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計(jì)算（Mixed-ModeSRAM based CIM，簡(jiǎn)稱MMSCIM）的技術(shù)路徑，具有以下幾點(diǎn)顯著的優(yōu)勢(shì)：
　　第一，比純數(shù)字實(shí)現(xiàn)的能效比更高，并幾乎等同于純模擬實(shí)現(xiàn)的能效比；
　　第二，無需ADC/DAC,數(shù)字實(shí)現(xiàn)的精度，高可靠性和量產(chǎn)一致性，這是數(shù)字化天生的優(yōu)勢(shì)；
　　第三，易于工藝升級(jí)和不同F(xiàn)AB間的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換；
　　第四，容易提升速度，進(jìn)行性能/功耗/面積(PPA)的優(yōu)化；
　　第五，自適應(yīng)稀疏矩陣，進(jìn)一步節(jié)省功耗，提升能效比。
　　而對(duì)于高質(zhì)量的音頻處理和語音應(yīng)用，MMSCIM是最佳的未來低功耗端側(cè)AI音頻技術(shù)架構(gòu)。由于減少了在內(nèi)存和存儲(chǔ)之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，它可以大幅降低延遲，顯著提升性能，有效減少功耗和熱量產(chǎn)生。對(duì)于要在追求極致能效比電池供電IoT設(shè)備上賦能AI，在每毫瓦下打造盡可能多的AI算力，公司采用的MMSCIM技術(shù)是真正實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI落地的最佳解決方案。
　　存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品路線開創(chuàng)新領(lǐng)域。1、炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已經(jīng)在2024年落地，GEN1 MMSCIM采用22納米制程，每一個(gè)核可以提供100 GOPS的算力，能效比高達(dá)6.4 TOPS/W @INT8；2、到2025年，炬芯科技將推出第二代（GEN2）MMSCIM，GEN2 MMSCIM采用22納米制程，性能將相較第一代提高三倍，每個(gè)核提供300GOPS算力，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；3、到2026年，推出新制程12納米的第三代（GEN3）MMSCIM，GEN3MMSCIM每個(gè)核達(dá)到1 TOPS的高算力，支持Transformer，能效比進(jìn)一步提升至15.6TOPS/W @INT8。以上每一代MMSCIM技術(shù)均可以通過多核疊加的方式來提升總算力，比如MMSCIMGEN2單核是300 GOPS算力，可以通過四個(gè)核組合來達(dá)到高于1TOPS的算力。
　　投資建議：
　　我們預(yù)計(jì)公司2024-2026年歸母凈利潤(rùn)0.9/1.4/2.0億元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品推廣不及預(yù)期。