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刻蝕設備領軍企業(yè)，多領域布局打開成長空間。中微公司主營刻蝕、薄膜沉積等半導體設備，下游涵蓋集成電路、先進封裝、LED外延片等領域，其半導體設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65nm到5nm及更先進的芯片加工工藝。
　　CCP刻蝕國產(chǎn)龍頭，ICP刻蝕穩(wěn)步突破。公司已對28nm以上的絕大部分CCP刻蝕應用和28nm及以下的大部分CCP刻蝕應用形成較為全面的覆蓋，ICP刻蝕設備也已在邏輯、DRAM、3DNAND、功率和電源管理以及微電機系統(tǒng)等芯片和器件的60多條客戶的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，并持續(xù)進行更多刻蝕應用的驗證。
　　薄膜沉積設備順利推進，量測檢測設備持續(xù)布局。根據(jù)公司2023年報，公司近兩年開發(fā)的LPCVD及ALD設備已有四款進入市場，其他十多種導體薄膜沉積設備也將陸續(xù)進入市場；此外公司通過投資布局了光學檢測設備板塊，并計劃開發(fā)電子束檢測設備，未來將不斷擴大對多種檢測設備的覆蓋。
　　投資建議：預計公司2024-2026年營收分別為87億元、116億元、150億元，同比增速分別為40%、32%、29%，歸母凈利潤分別為18億元、25億元、32億元，同比增速分別為1%、37%、30%，對應當前市值的PE分別為68倍、50倍、38倍。公司是國產(chǎn)刻蝕設備龍頭，在刻蝕、薄膜沉積及量測檢測設備領域均有布局。我們維持公司“買入”評級。
　　風險提示：下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預期、新設備驗證進度不及預期、行業(yè)競爭程度超預期、毛利率提升不及預期、海外上游零部件斷供風險、匯率波動風險。