>> 中銀證券-電子行業(yè)2025年度策略：“云”程發(fā)軔，“端”倪初顯，鯨波萬(wàn)里，一葦可航-241231
| 上傳日期： |
2024/12/31 |
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| 2933KB |
| 格式： |
pdf 共50頁(yè) |
來(lái)源： |
中銀證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
蘇凌瑤 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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回顧2024年，伴隨行業(yè)景氣回暖以及諸多AI終端演化落地進(jìn)程加速，電子板塊不乏結(jié)構(gòu)性亮眼表現(xiàn)。展望2025年，AI“端”“云”兩側(cè)協(xié)同發(fā)力，自主可控緊迫性再度凸顯，行業(yè)“周期+成長(zhǎng)+自主”的邏輯有望持續(xù)共振，給予行業(yè)“強(qiáng)于大市”的評(píng)級(jí)。
支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
復(fù)盤2024年：乘AI春風(fēng)，行業(yè)景氣度顯著回暖。在景氣復(fù)蘇及AI催化下，作為新質(zhì)生產(chǎn)力的標(biāo)志性代表，電子板塊2024年不乏亮眼表現(xiàn)。整體來(lái)看，截至2024年12月21日，申萬(wàn)電子板塊較年初上漲24.38%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名5/31。從估值角度來(lái)看，申萬(wàn)消費(fèi)電子板塊估值為27.08倍，近三年分位數(shù)為93.15%，申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊估值81.81倍，近三年分位數(shù)為98.20%。
“云”程發(fā)軔，海內(nèi)外AI投資延續(xù)高景氣度，創(chuàng)新技術(shù)競(jìng)賽持續(xù)加碼。從供需兩側(cè)來(lái)看，北美互聯(lián)網(wǎng)四巨頭資本開支快速提升，臺(tái)積電上修CoWoS產(chǎn)能，海力士加碼HBM高端產(chǎn)能，AI景氣度2025年仍居高位。在需求帶動(dòng)下，供應(yīng)鏈技術(shù)創(chuàng)新或加速迭代：1）算力：GB200穩(wěn)步上量，海外大廠下代產(chǎn)品或再提速，同時(shí)國(guó)內(nèi)GPU正待上市，昇騰910C量產(chǎn)在即，配套正亟待發(fā)力趕上；2）存儲(chǔ)：HBM層高的不斷堆積，混合鍵合或?qū)⒊蔀樵瓘S共識(shí)；3）網(wǎng)絡(luò)：海外巨頭指向大規(guī)模集群算力，交換機(jī)擴(kuò)容在即，CPO助力突破互聯(lián)瓶頸；4）PCB：云端高速化催生HDI、高多層需求，ASIC定制芯片放量，PCB廠商競(jìng)逐新增市場(chǎng)機(jī)會(huì)；5）先進(jìn)封裝：玻璃基板有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步高密度的互聯(lián)，國(guó)際大廠正加速布局。
“端”倪初顯，2025年主要消費(fèi)電子終端AI應(yīng)用加速破局，供應(yīng)鏈迎機(jī)遇，各終端AI應(yīng)用紛紛加速。1）AI手機(jī)/AIPC：2025年是滲透率快速提升的一年，新發(fā)布旗艦產(chǎn)品紛紛搭載各種AI功能，AIAgent成未來(lái)重要?jiǎng)?chuàng)新方向。2）AI/AR眼鏡：迎從0到1的產(chǎn)業(yè)破局，2025年AI眼鏡產(chǎn)業(yè)或?qū)㈤_啟“百鏡大戰(zhàn)”，同時(shí)隨著Meta發(fā)布首款帶“顯示屏”的產(chǎn)品，AR眼鏡迎來(lái)發(fā)展元年。3）人形機(jī)器人：2025年海內(nèi)外企業(yè)紛紛有望迎來(lái)量產(chǎn)出貨；4）自動(dòng)駕駛：2025年技術(shù)方面或?qū)⒂说蕉舜蠓秶涞?，有望帶?lái)Robotaxi和NOA滲透率提升。在各終端AI化趨勢(shì)下，供應(yīng)鏈升規(guī)趨勢(shì)明顯，主要集中在算力、感知、續(xù)航三方面：包括SoC/存儲(chǔ)、聲光傳感器、散熱/電池、人形機(jī)器人靈巧手、六維力傳感器、激光雷達(dá)搭載率提升等。
2025年中美科技對(duì)抗或再迎“鯨波萬(wàn)里”，中國(guó)大陸沉著應(yīng)對(duì)，攻堅(jiān)先進(jìn)制程，整合成熟制程方能“一葦可航”。自2024年11月特朗普在美國(guó)總統(tǒng)選舉中獲勝以來(lái)，中美科技對(duì)抗局勢(shì)進(jìn)一步加劇，特朗普政府上臺(tái)后對(duì)華科技封鎖的可能性或提升。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈攻克7nm迫在眉睫，其核心則在于設(shè)備的突破。根據(jù)ASML、AMAT、LAM 2024年前三季度營(yíng)收表現(xiàn)，中國(guó)大陸晶圓廠出于地緣政治考量提前備貨，我們預(yù)計(jì)2025年中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？赡軙?huì)迎來(lái)小幅下滑，同時(shí)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步增長(zhǎng)。2024年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備上不斷突破并取得成績(jī)，同時(shí)全球成熟制程產(chǎn)能也面臨過(guò)剩的困境，中國(guó)政府也出臺(tái)多項(xiàng)政策鼓勵(lì)科技型企業(yè)開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游并購(gòu)整合，以提高產(chǎn)業(yè)鏈的健康度。我們預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的兼并整合將成為后續(xù)的重要趨勢(shì)之一。
投資建議
展望2025年，AI“端”“云”兩側(cè)協(xié)同發(fā)力，自主可控緊迫性再度凸顯，行業(yè)“周期+成長(zhǎng)+自主”的邏輯有望持續(xù)共振，我們建議關(guān)注如下：
云側(cè)AI基礎(chǔ)設(shè)施：寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、盛科通信、源杰科技、勝宏科技、生益電子、滬電股份、深南電路、生益科技、南亞新材；
端側(cè)AI及硬件：AI手機(jī)/AIPC：立訊精密、藍(lán)思科技、鵬鼎控股、敏芯股份、領(lǐng)益智造、思泉新材、飛榮達(dá)、韋爾股份、思特威；AI/AR眼鏡：歌爾股份、水晶光電、立訊精密、藍(lán)特光學(xué)、龍旗科技、博士眼鏡、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、炬芯科技；人形機(jī)器人：兆威機(jī)電、柯力傳感、奧比中光、奧迪威；自動(dòng)駕駛：地平線機(jī)器人、龍迅股份、韋爾股份、思特威；
半導(dǎo)體自主可控：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、江豐電子、富創(chuàng)精密、富樂德、芯碁微裝、盛美上海、芯源微、聯(lián)瑞新材、飛凱材料、中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成、長(zhǎng)電科技、通富微電。
評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
AI技術(shù)突破速度不及預(yù)期、終端創(chuàng)新應(yīng)用滲透率提升不及預(yù)期、中國(guó)大陸設(shè)備技術(shù)突破不及預(yù)期、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期。
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