>> 光大證券-中興通訊(000063)跟蹤報(bào)告之二：中國(guó)“連接+算力”龍頭企業(yè)加速成長(zhǎng)-250111
| 上傳日期： |
2025/1/11 |
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光大證券 |
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作者： |
劉凱，朱宇澍 |
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1、中興通訊在芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等底層核心技術(shù)研發(fā)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先
在底層核心技術(shù)領(lǐng)域，公司在芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等底層核心技術(shù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新。（1）在芯片方面，公司具備業(yè)界領(lǐng)先的芯片全流程設(shè)計(jì)能力；（2）在操作系統(tǒng)方面，公司工業(yè)級(jí)操作系統(tǒng)在實(shí)時(shí)性、可靠性、安全性處于業(yè)界領(lǐng)先水平；（3）在數(shù)據(jù)庫(kù)方面，公司GoldenDB分布式金融數(shù)據(jù)庫(kù)，可達(dá)到99.9999%的高可靠性，支持10億級(jí)用戶(hù)容量。
公司一直以來(lái)都重視研發(fā)資源的投入和研發(fā)效率，公司的研發(fā)能力和效率處于業(yè)界領(lǐng)先地位，公司基于數(shù)字星云的組裝式一致性研發(fā)治理架構(gòu)，規(guī)范化治理，實(shí)現(xiàn)能力組件化、接口標(biāo)準(zhǔn)化，以不變應(yīng)萬(wàn)變，對(duì)內(nèi)最大限度共享，對(duì)外最大限度延展。
公司在研發(fā)投入上，主要考量?jī)蓚€(gè)方面，一方面是底層核心技術(shù)和產(chǎn)品代際演進(jìn)，確定性強(qiáng)的如底層芯片、算法和架構(gòu)能力，以及公司的“連接”產(chǎn)品基本都屬于這類(lèi)，是公司經(jīng)營(yíng)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的基本面，這部分需要向下扎根，長(zhǎng)坡滾雪球，以長(zhǎng)期高強(qiáng)度投入獲得疊加優(yōu)勢(shì)，以量變贏質(zhì)變；
另一方面是需要靈活匹配客戶(hù)潛在需求的創(chuàng)新和產(chǎn)品，也是公司的核心增量，除共享底層核心能力之外，這部分技術(shù)和市場(chǎng)都處于高速發(fā)展迭代期，普遍具有不確定性，需要“多快好省”的靈活適配、快速推出、敏捷迭代，與客戶(hù)和市場(chǎng)共同打磨。公司的研發(fā)投向及成果重點(diǎn)聚焦于底層核心技術(shù)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施以及價(jià)值專(zhuān)利布局。
在芯片領(lǐng)域，中興通訊具有近30年的研發(fā)積累，在先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、先進(jìn)架構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、數(shù)字化高效開(kāi)發(fā)平臺(tái)等方面持續(xù)強(qiáng)化投入，已具備業(yè)界領(lǐng)先的芯片全流程設(shè)計(jì)能力。中興通訊扎根DICT芯片底層技術(shù)研發(fā)，同時(shí)隨著算網(wǎng)一體化發(fā)展，圍繞“數(shù)據(jù)、算力、網(wǎng)絡(luò)”構(gòu)建極效、綠色、智能的全棧算網(wǎng)底座，通過(guò)打造滿(mǎn)足“云、邊、端”多樣化場(chǎng)景核心需求的產(chǎn)品體系，支撐競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)引領(lǐng)。
中興通訊芯片研發(fā)公司全資子公司中興微電子專(zhuān)注于芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，不涉及芯片的生產(chǎn)制造領(lǐng)域。中興微電子憑借多年的芯片研發(fā)積累，產(chǎn)品覆蓋ICT產(chǎn)業(yè)“網(wǎng)絡(luò)、算力、終端”全領(lǐng)域，如基站、光接入、光傳輸、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，服務(wù)器等算力設(shè)備，以及家庭終端、車(chē)載通信T-Box、域控制器、智能座艙等終端設(shè)備，同時(shí)，在先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、先進(jìn)架構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、數(shù)字化高效開(kāi)發(fā)平臺(tái)等方面持續(xù)強(qiáng)化投入，已具備業(yè)界領(lǐng)先的芯片全流程設(shè)計(jì)能力。中興微電子扎根DICT芯片底層技術(shù)研發(fā)，隨著算網(wǎng)一體化發(fā)展，圍繞“數(shù)據(jù)、算力、網(wǎng)絡(luò)”構(gòu)建極效、綠色、智能的全棧算網(wǎng)底座，通過(guò)打造滿(mǎn)足“云、邊、端”多樣化場(chǎng)景核心需求的產(chǎn)品體系，支撐公司競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)引領(lǐng)。
2、消費(fèi)者業(yè)務(wù)：NUBIA核心布局
2.1中興NUBIA、VIVO、榮耀等公司是字節(jié)火山引擎合作伙伴
字節(jié)跳動(dòng)/火山引擎/豆包大模型于12月18-19日上海舉行《FORCE2024原動(dòng)力大會(huì)》。大會(huì)展示了全新的豆包大模型，并打造2000平方米的AI展區(qū)，并舉辦10+場(chǎng)的專(zhuān)題論壇。
豆包大模型12月日均tokens使用量超過(guò)4萬(wàn)億，較5月發(fā)布時(shí)期增長(zhǎng)超過(guò)33倍
2.2中興手機(jī)全面擁抱AI
中興通訊提出“AI for All”的全新理念，以多終端智能互聯(lián)和生態(tài)延展為核心，展示AI驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景智慧生態(tài)3.0，并發(fā)布多款創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。
圍繞AI大模型、衛(wèi)星通信、5G-A、裸眼3D四大技術(shù)創(chuàng)新能力，中興通訊在2024年持續(xù)推出多款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品，包括全球首款5G+AI的3D平板nubia Pad 3DII、性能續(xù)航全能王者游戲旗艦手機(jī)紅魔9Pro系列、具備AI多場(chǎng)景體驗(yàn)的全能影像旗艦nubia Z60 Ultra、小折疊努比亞Flip以及百元AI智能手機(jī)努比亞小牛。
中興通訊還與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合發(fā)布全球首款普惠的AI裸眼3D手機(jī)——中興遠(yuǎn)航3D，旨在推動(dòng)AI和裸眼3D技術(shù)的普及與商業(yè)應(yīng)用。面向行業(yè)用戶(hù)，首發(fā)搭載“中興鴻宇衛(wèi)星通信技術(shù)”的雙衛(wèi)星雙系統(tǒng)5G安全旗艦中興Axon 60 Ultra。
2024年上半年，中興通訊消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入160.19億元，同比增長(zhǎng)14.3%，主要由于家庭終端、手機(jī)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；毛利率為18.93%，同比上升1.11個(gè)百分點(diǎn)，主要由于家庭終端、手機(jī)產(chǎn)品毛利率上升。
消費(fèi)者業(yè)務(wù)主要包括家庭終端、手機(jī)產(chǎn)品。
?。?）在家庭終端，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，公司以自研芯片提升競(jìng)爭(zhēng)力，F(xiàn)TTR新增市場(chǎng)份額領(lǐng)先；國(guó)際市場(chǎng)，得益于產(chǎn)品研發(fā)和交付能力，把握Wi-Fi 7路由器產(chǎn)品升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)機(jī)會(huì)，在意大利、西班牙、日本等國(guó)家規(guī)模布局。
?。?）在手機(jī)產(chǎn)品，堅(jiān)持差異創(chuàng)新、成本領(lǐng)先戰(zhàn)略，提出“AI for All”，布局全系A(chǔ)I終端，涵蓋手機(jī)、平板、筆記本及移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備。對(duì)于個(gè)人用戶(hù)，推出5G+AI裸眼3D平板nubia Pad 3DII、AI全能影像旗艦nubia Z60 Ultra、國(guó)民AI小折疊nubia Flip、普惠AI裸眼3D手機(jī)中興遠(yuǎn)航3D等多款A(yù)I創(chuàng)新產(chǎn)品。對(duì)于行業(yè)用戶(hù)，推出AI賦能雙衛(wèi)星雙系統(tǒng)5G安全旗艦手機(jī)Axon
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