>> 招商證券-生益科技(600183)Q4新品研發(fā)大幅投入，25年高速板材放量驅(qū)動新一輪高成長-250124
| 上傳日期： |
2025/1/24 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫 |
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生益科技發(fā)布24年業(yè)績預(yù)告，我們依舊堅(jiān)定看好公司技術(shù)引領(lǐng)、核心卡位和長線空間，高速板材放量將驅(qū)動新一輪高質(zhì)量成長。結(jié)合公司近況，點(diǎn)評如下：
24全年利潤高增長。公司發(fā)布24年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計全年歸母凈利17-18億同比+46%-55%，扣非歸母16.4-17.4億元同比+50%-59%，主要系：1）公司CCL產(chǎn)銷量同比上升，優(yōu)化銷售結(jié)構(gòu)，使得CCL營收與毛利率同比上升，推動盈利增加；2）子公司生益電子收入同比實(shí)現(xiàn)較大增長，實(shí)現(xiàn)凈利潤扭虧為盈。
24Q4利潤中值環(huán)比下滑主因新品研發(fā)配套投入增加，而公司訂單和稼動率趨勢向上且25Q1能見度高。按中值計，24Q4歸母凈利3.8億同比+42.5%環(huán)比-14.1%，扣非歸母3.8億同比+51.4%環(huán)比-6.7%，我們了解到主要系A(chǔ)I相關(guān)研發(fā)費(fèi)用、設(shè)備維修費(fèi)用增加，同時投資項(xiàng)目減值。其中，研發(fā)費(fèi)用增加原因源于高附加值研發(fā)產(chǎn)品占比增加，新品中試增加明顯，報廢損耗等研發(fā)投入較前期增加；同時，公司考慮新品放量需求，對研發(fā)硬件配套進(jìn)行部分改造。從行業(yè)景氣和公司訂單趨勢看，公司去年Q4稼動率已上升至95%左右，且這一趨勢延續(xù)至25Q1，這得益于公司的產(chǎn)品以中高端產(chǎn)品為主，訂單結(jié)構(gòu)將持續(xù)優(yōu)化，公司經(jīng)營實(shí)質(zhì)上是趨勢向上。
算力領(lǐng)域高階CCL供需緊張，25年高速板材放量驅(qū)動新一輪高質(zhì)量成長。
1）AI算力建設(shè)推動CCL規(guī)格升級，高階CCL供需緊張或保持較長時間。AI算力需求仍旺盛，AI服務(wù)器對于數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿覥CL規(guī)格向M7/M8等級升級，且PTFE等新材料研發(fā)進(jìn)度亦有超預(yù)期表現(xiàn)，高階CCL產(chǎn)能當(dāng)前供給緊缺，據(jù)Digitimes，24-26年AI服務(wù)器對于高階CCL的需求及產(chǎn)能供給的CAGR分別為26%/7%，緊張的供需關(guān)系或?qū)⒈３州^長時間。
2）高速CCL性能領(lǐng)先同行，前瞻研發(fā)PTFE等新材料。公司深耕高速CCL超10年，擁有服務(wù)器系統(tǒng)產(chǎn)品解決方案，包括AIGPU（UBB/OAM）、數(shù)據(jù)中心Switch（400G/800G/1.6T）和Server（MB），S8/S9產(chǎn)品Df、Dk值優(yōu)于同行，同時配合客戶研發(fā)的PTFE/S10等新材料卡位領(lǐng)先。
3）產(chǎn)能充足保障供應(yīng)，高速板材業(yè)務(wù)開始進(jìn)入快速放量期，有望帶來可觀的利潤彈性。公司近年持續(xù)擴(kuò)充高階CCL產(chǎn)能，目前高速CCL產(chǎn)能充足，同時雖然上游玻璃布供應(yīng)較為緊張，但公司對玻璃布供應(yīng)把控能力強(qiáng)，能確保穩(wěn)定供應(yīng)。據(jù)我們跟蹤，公司S8/S9材料已在N客戶供應(yīng)鏈取得積極進(jìn)展，我們認(rèn)為在供需緊張背景下，公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力及充足產(chǎn)能，25年及中長期在N客戶體系有望取得更多高速材料份額，帶動高速占比持續(xù)提升，有望帶來可觀的彈性業(yè)績貢獻(xiàn)。
4）分享子公司生益電子在北美客戶的彈性并相互促進(jìn)，未來有望進(jìn)入更多終端客戶供應(yīng)體系。子公司生益電子的AI服務(wù)器PCB已在多個客戶實(shí)現(xiàn)大批量交付，未來有望在核心算力客戶的高階HDI和高多層板取得進(jìn)一步增長，為公司帶來彈性業(yè)績貢獻(xiàn)。同時，公司高速材料已通過NV以外的多家終端客戶認(rèn)證，伴隨多家科技大廠加速構(gòu)建自研算力體系，更多終端客戶的潛在供應(yīng)將加快高速業(yè)務(wù)放量。
A客戶體系將持續(xù)導(dǎo)入終端新品，封裝基材業(yè)務(wù)有望進(jìn)一步放量。終端AI化推動軟硬板升級，目前A客戶體系內(nèi)CCL供應(yīng)商主要為海外或臺資廠商，公司供應(yīng)體量仍小，未來成長空間廣闊，考慮到公司積極配合A客戶新項(xiàng)目研發(fā)以及其他合格供應(yīng)商產(chǎn)能偏緊，預(yù)計公司軟硬板CCL有望持續(xù)導(dǎo)入A客戶新品。另外，公司封裝基材產(chǎn)品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領(lǐng)域使用，同時在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品SIF膜已在海外出貨，同時伴隨國產(chǎn)算力新品放量，有望實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代。
維持“強(qiáng)烈推薦”評級。綜上，我們認(rèn)為CCL行業(yè)短期景氣持續(xù)回暖，公司客戶及產(chǎn)品矩陣優(yōu)秀，稼動率望保持在較高水平，且公司成長屬性凸顯，看好其高端產(chǎn)品在AI算力、端側(cè)、自主可控等領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，驅(qū)動新一輪高質(zhì)量成長。綜合考慮最新業(yè)績預(yù)告、高速板材開始放量等因素，我們最新預(yù)測營收199.0/238.8/274.7億，歸母凈利17.6/26.1/33.2億，對應(yīng)PE41.3/27.9/22.0倍，PB 4.9/4.3/3.8倍。我們堅(jiān)定看好公司技術(shù)引領(lǐng)、管理能力及核心卡位，中長線有望超預(yù)期兌現(xiàn)，維持“強(qiáng)烈推薦”評級。
風(fēng)險提示：原材料價格波動、行業(yè)競爭加劇、需求不達(dá)預(yù)期、技術(shù)升級不達(dá)預(yù)期。
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