>> 華西證券-中科飛測(cè)(688361)2024年業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng):Q4營(yíng)收端加速提升,盈利拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)-250123
| 上傳日期: |
2025/1/24 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源: |
華西證券 |
| 評(píng)級(jí): |
增持 |
作者: |
黃瑞連 |
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事件概述 公司公告2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告。 Q4營(yíng)收加速提升,24年新接訂單實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng) 2024年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.2-14.2億元,同比+48.16%-+59.39%,其中Q4為5.08-6.08億元,同比+67.47%- +100.47%,中樞值同比+53.78%,Q4收入端保持高速增長(zhǎng),略好于我們預(yù)期。公司營(yíng)收規(guī)??焖贁U(kuò)張,主要系各系列產(chǎn)品滿足客戶量產(chǎn)需求,在手訂單充足(24Q3末合同負(fù)債6.98億元,同比+32.53%),持續(xù)通過(guò)驗(yàn)證,收入確認(rèn)節(jié)奏加快;分產(chǎn)品看我們推測(cè)檢測(cè)設(shè)備仍是主要收入構(gòu)成(24H1占營(yíng)收比重66.18%),新品逐步小批量出貨。隨著公司產(chǎn)品覆蓋廣度(明暗場(chǎng)等)及深度(先進(jìn)制程)不斷提升,我們推測(cè)2024年公司新接訂單同比大幅提升。展望2025年,美系制裁下國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備需求急迫,且作為板塊國(guó)產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一,我們判斷公司新接訂單仍將維持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭,同時(shí)隨著先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)加速驗(yàn)證,在手訂單確認(rèn)加快,看好公司收入端持續(xù)兌現(xiàn)。 高研發(fā)投入導(dǎo)致盈利短期承壓,Q4盈利水平大幅改善 2024年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-2400萬(wàn)元到-500萬(wàn)元,同比-117.10%至-103.56%,全年出現(xiàn)虧損,其中Q4為2800萬(wàn)元到4700萬(wàn)元,同比-54.44%至-23.41%,中樞值同比-38.93%,Q4利潤(rùn)端改善明顯,帶動(dòng)全年虧損幅度大幅收窄。2024年扣非歸母凈利潤(rùn)為-1.45到-0.95億元,同比-557.65%至-399.78%,其中Q4為-0.20至0.30億元,同比-251.47%至+134.93%,中樞值同比-58.27%。以中樞值測(cè)算,24年歸母凈利率/扣非歸母凈利率為1.06%/-8.76%,分別同比-16.81pct/-12.32pct,其中Q4歸母凈利率/扣非歸母凈利率為6.71%/0.97%,盈利水平環(huán)比改善明顯,我們判斷主要系研發(fā)投入環(huán)比變動(dòng)趨于平緩,疊加規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn):1)毛利端,24Q3公司毛利率49.64%,同比+2.06 pct,環(huán)比+11.77pct,毛利率大幅改善,受益前道收入占比逐漸恢復(fù),我們推測(cè)Q4毛利率維持較好水平;2)費(fèi)用端,2024Q1-3研發(fā)投入3.35億元,同比+131.82%,公司大力投入前沿工藝突破,由于Q4研發(fā)投入保持平穩(wěn),規(guī)模效應(yīng)使得費(fèi)用率出現(xiàn)下降,但全年來(lái)看高強(qiáng)度研發(fā)投入是業(yè)績(jī)承壓的最大因素。3)此外,股份支付費(fèi)用提升一定程度影響利潤(rùn)端表現(xiàn)。 引領(lǐng)量/檢測(cè)設(shè)備進(jìn)口替代,定增加碼明暗場(chǎng)設(shè)備鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 1)BIS制裁落地,考慮到美系企業(yè)KLA基本壟斷量測(cè)設(shè)備環(huán)節(jié),國(guó)產(chǎn)化率不足10%,為當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代最急迫環(huán)節(jié)。公司除六大類成熟產(chǎn)品外,納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備等新產(chǎn)品線,目前進(jìn)展順利,電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)階段,引領(lǐng)量/檢測(cè)設(shè)備進(jìn)口替代。 2)1月22日,公司公告定增方案已獲得上交所審理,本次擬募資25億元投入上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。我們注意到上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將重點(diǎn)提高明場(chǎng)、暗場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備等新品產(chǎn)業(yè)化能力,整體上看,此次募投資金主要圍繞產(chǎn)能擴(kuò)充以及研發(fā)能力提升,進(jìn)一步夯實(shí)公司在量檢測(cè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 投資建議 以業(yè)績(jī)預(yù)告中樞為指引,我們上調(diào)2024-2026年?duì)I業(yè)收入為13.63、20.47和30.40億元(原值為12.98、19.95和29.61億元),分別同比+53%、50%和49%;考慮到收入確認(rèn)節(jié)奏及研發(fā)投入較大,調(diào)整2024-2026年歸母凈利潤(rùn)為-0.12、2.8和6.08億元(原值為0.76、3.37和5.92億元),分別同比-108%、2490%和117%;調(diào)整2024-2026年EPS為-0.04、0.88和1.90元(原值為0.24、1.05和1.85元)。2025/01/23股價(jià)88.23元對(duì)應(yīng)2025-2026年P(guān)E分別為101和46,考慮到量/檢測(cè)設(shè)備廣闊的市場(chǎng)空間和較低的國(guó)產(chǎn)化率,公司成長(zhǎng)彈性較大,維持“增持”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示 本次擬定增尚未完成存在不確定性,晶圓廠資本開支不及預(yù)期,設(shè)備研發(fā)驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期等。
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