>> 華安證券-勝宏科技(300476)AI HDI開啟公司第二增長(zhǎng)曲線-250123
| 上傳日期： |
2025/1/27 |
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pdf 共25頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
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●勝宏科技:高端PCB核心供應(yīng)商，服務(wù)器PCB開啟公司第二增長(zhǎng)曲線
公司深入挖掘以服務(wù)器等為代衰的細(xì)分咸長(zhǎng)市場(chǎng)，應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子等行業(yè)2023年以來的需求疲軟。公司根據(jù)市場(chǎng)需求調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，大力拓展新能源、新能源汽車、Al算力、高端服務(wù)器、光傳輸、基站通訊、元宇宙類產(chǎn)品，進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品在公司的份額及市場(chǎng)占有率。
公司重視新興領(lǐng)域的市場(chǎng)開拓和研發(fā)投入。圍繞“CPU、GPU”的技術(shù)路線展開技術(shù)布局，緊盯人工智能、AI服務(wù)器、AI算力卡、Al Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術(shù)等行業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿(PCle 6,、Oak stream平臺(tái)、800G/1.6T等高速率光傳輸設(shè)備)。勝宏科技2024年上半年累計(jì)研發(fā)投入1.98億元，開展了針對(duì)AI算力、Al服務(wù)器產(chǎn)品下一代傳輸PCle 6.0協(xié)議與芯片Oak stream平臺(tái)技術(shù);800G/1.6T光傳輸在光模塊與交換機(jī)上單通道112G & 224G的傳輸技術(shù);下一代6G通訊技術(shù);L3/L4等級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)等多個(gè)高端領(lǐng)城所需技術(shù)進(jìn)行研發(fā)與攻關(guān)，并順利落地到產(chǎn)品應(yīng)用。
在工藝能力提升與優(yōu)化的方面，勝宏科技針對(duì)AI服務(wù)器、Al算力、光傳輸交換機(jī)等產(chǎn)品的技術(shù)能力改造，完成對(duì)高多層精密HDI 5.0mm和高多層PCB8.0 mm厚板的設(shè)備優(yōu)化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制，為下一代Al服務(wù)器、算力、通訊產(chǎn)品的研發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
從PCB行業(yè)整體趨勢(shì)看呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，服務(wù)器應(yīng)用增速最快
2024年上半年，由于庫存改善、需求逐步恢復(fù)，PCB行業(yè)開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，觀察目前的去庫存速度和節(jié)奏，預(yù)計(jì)到年底將持續(xù)改善。2024年下半年大多數(shù)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的庫存將完全正常化。2024年是復(fù)蘇的一年。Prismark預(yù)測(cè)多層PCB市場(chǎng)的所有細(xì)分領(lǐng)域均有增長(zhǎng)，其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的增長(zhǎng)將最強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)總體服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用的PCB市場(chǎng)規(guī)模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR復(fù)合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。
AI芯片需求強(qiáng)勁，芯片持續(xù)迭代帶動(dòng)PCB領(lǐng)域需求
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，目前用于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長(zhǎng)最終會(huì)放緩，但在改變整個(gè)行業(yè)之前不會(huì)放緩。服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺(tái)在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務(wù)器PCB產(chǎn)品也需要相應(yīng)升級(jí)。根據(jù)廣合科技的招股書顯示，不同的服務(wù)器芯片，不同的產(chǎn)品架構(gòu)，對(duì)應(yīng)的PCB的層數(shù)不同，對(duì)應(yīng)的板厚和厚徑比均隨著芯片的不同和迭代有相應(yīng)的變化。
●汽車電動(dòng)化和智能化不斷促進(jìn)PCB行業(yè)需求
車用PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)主力來自電動(dòng)車滲透率提升，純電動(dòng)車（BEV>每車平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油車的5~6倍，其中車內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng)，約占整車PCB價(jià)值的一半，而電控系統(tǒng)中的BMS（電池管理系統(tǒng)）目前主要采用線束連接。在電動(dòng)車輕量化趨勢(shì)下，未來將逐步采用FPC（軟性印刷電路板)，將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)的PCB價(jià)值含量。
隨自動(dòng)駕駛等級(jí)和滲進(jìn)率持續(xù)提升，平均每車配備鏡頭及雷達(dá)等電子產(chǎn)品數(shù)量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板，其價(jià)格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統(tǒng)配備的LIDAR所采用的HDI價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元，亦為未來車用PCB產(chǎn)值增量的主要來源。
AI終端帶動(dòng)消費(fèi)電子需求穩(wěn)步提升
消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著生成式Al和智能手機(jī)的結(jié)合于旗艦機(jī)開始滲透，產(chǎn)業(yè)鏈將積極擁抱變革，生成式AI手機(jī)的創(chuàng)新將從硬件端的算力和內(nèi)存等提升，逐漸演變?yōu)檐浖说耐教嵘?，直至打通底層的軟件互?lián)互通。Counterpoint認(rèn)為生成式AI手機(jī)存量規(guī)模將會(huì)從2023年的只有百萬級(jí)別增長(zhǎng)至2027年的12.3億部。
PC是重要生產(chǎn)力工具和內(nèi)容消費(fèi)的計(jì)算與交互平臺(tái)。AIPC是為每個(gè)人量身定制的個(gè)人AI助理，不僅提高生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化工作流程，而且更好的掌握用戶的喜好，保護(hù)個(gè)人隱私數(shù)據(jù)安全。IDC預(yù)測(cè)，AIPC在中國PC市場(chǎng)中新機(jī)的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將于2027年達(dá)到85%，成為PC市場(chǎng)主流。
●投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入111.45億元，146.12億元，165.06億元;歸母凈利潤(rùn)分別為11.68億元，15.51億元和18.60億元，分別同比增長(zhǎng)74.1%，32.8%，19.9%。對(duì)應(yīng)2024/2025/2026年P(guān)E分別為43.1/32.5/27.1倍。首次覆蓋給予買入評(píng)級(jí)。
●風(fēng)險(xiǎn)提示
AI需求不及預(yù)期，公司研發(fā)不及預(yù)期，PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB核心上游材料成本高企
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