>> 國金證券-滬電股份(002463)AI PCB龍頭乘東風(fēng)迎高速成長-250224
| 上傳日期： |
2025/2/25 |
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| 2127KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠,鄧小路 |
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公司簡介
公司是全球領(lǐng)先的印制電路板（PCB）供應(yīng)商，根據(jù)公司業(yè)績快報，公司2024年歸母凈利同比增長71%，絕對值達到26億元，規(guī)模已經(jīng)超越2019年5G大規(guī)模建設(shè)當(dāng)年，并且盈利能力也達到歷史新高，2024年前三季度毛利率為31%、凈利率19%。
投資邏輯
AI產(chǎn)品需求增長快且毛利率高，是公司未來增長的動力來源。公司2024年上半年公司企業(yè)通訊市場板業(yè)務(wù)營收占比達到71%、毛利潤占比達到80%，可見該業(yè)務(wù)是決定公司經(jīng)營狀況的核心；從增速來看，公司企業(yè)通訊市場板在2024年上半年實現(xiàn)了超高速增長，營收同比增長75%、毛利潤同比增長120%，是帶動公司在2024年實現(xiàn)高速增長的核心業(yè)務(wù)。公司企業(yè)通訊市場板業(yè)務(wù)成長主要來自人工智能（AI）帶來的高端PCB結(jié)構(gòu)性需求。
云計算廠商資本開支上修，AI助力高多層和HDI細分領(lǐng)域增長。從海外資本開支預(yù)期可看到云計算廠商正在爭相在AI基礎(chǔ)設(shè)施布局，根據(jù)彭博預(yù)期，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%，AI服務(wù)器從以往的14~24層提升至20~30層，交換機提升至38~46層，部分產(chǎn)品還會引入HDI工藝，行業(yè)附加值有望增長。
公司AI業(yè)務(wù)占比快速提升，擴產(chǎn)迎接強勁需求。2023年公司AI服務(wù)器和HPC相關(guān)產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場板營收的比重從2022年的7.89%增長至約21.13%。在AI需求進一步加速的情況下，公司也開始加速布局產(chǎn)能，2024年啟動“面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連印制電路板生產(chǎn)線技改項目”和“人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目”?？紤]到公司綁定海外高端客戶（2024H1境外營收占比86%、境外毛利占比達到92%）、不斷投入研發(fā)以支撐產(chǎn)品升級（2024年前三季度研發(fā)費用率達到6.4%的高水平），我們認為公司有望乘AI發(fā)展東風(fēng)實現(xiàn)快速發(fā)展。
盈利預(yù)測、估值和評級
我們預(yù)計公司2024~2026年歸母凈利潤將達到25.9億元、40.9億元和53.5億元，對應(yīng)PE為30倍、19倍、14倍，考慮到公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)明顯好于同行平均水平，我們給予公司2025年歸母凈利潤30倍目標(biāo)PE，對應(yīng)目標(biāo)市值1228億元，對應(yīng)目標(biāo)價為63.95元/股，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：市場競爭風(fēng)險；原材料價格波動風(fēng)險；需求不及預(yù)期風(fēng)險；DeepSeek等模型創(chuàng)新帶來的變化；中美貿(mào)易沖突風(fēng)險；匯率波動風(fēng)險。
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