>> 東吳證券-華峰測控(688200)2024年報點評：業(yè)績符合預(yù)期，看好高端測試機8600放量-250314
| 上傳日期： |
2025/3/14 |
大小： |
685KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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符合預(yù)期，業(yè)績穩(wěn)健增長：2024年公司實現(xiàn)營收9.05億元，同比+31.05%，歸母凈利潤3.34億元，同比+32.69%，扣非歸母3.40億元，同比+34.35%；Q4單季實現(xiàn)營收2.84億元，同比+65.08%，環(huán)比+17.36%，歸母凈利1.21億元，同比+121.30%，環(huán)比+20.10%，扣非歸母1.17億元，同比+94.09%，環(huán)比+21.36%。
受會計準則影響，Q4毛利率略有波動：2024年毛利率73.31%，同比+0.84pct，凈利率36.88%，同比+0.45pct；Q4單季毛利率為66.18%，同比-9.43pct，環(huán)比-11.51pct，凈利率為42.52%，同比+10.80pct，環(huán)比+0.97pct，主要受會計準則影響，質(zhì)保費用由銷售費用計入營業(yè)成本。
8600客戶端驗證中，充分受益國產(chǎn)AI芯片需求：8600機型對標愛德萬的93K，是公司的下一代平臺，23年SEMICON推出，24年以驗證為主，驗證的產(chǎn)品主要是高算力、AI、SoC等復(fù)雜芯片。
發(fā)行可轉(zhuǎn)債自研ASIC芯片突破高端測試機瓶頸：1月發(fā)布可轉(zhuǎn)債發(fā)行預(yù)案擬募資不超過10億元，其中7.59億元投入基于自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主頻的板卡，完全可以通過市場上的通用芯片來實現(xiàn)，1.6Gbps及更高主頻的板卡資源則需要依賴自研的高端芯片。自研芯片是公司邁向高端化的關(guān)鍵一步，公司在上市前便開始布局自研芯片，并于2022年開始與國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)展開合作，已經(jīng)完成了前期低主頻芯片的技術(shù)積累。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到封測行業(yè)景氣度+公司新品節(jié)奏，我們基本維持公司2025-2026年歸母凈利潤為4.6/5.4億元，并預(yù)計2027年歸母凈利潤為6.0億元，當前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為43/36/32X，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進展不及預(yù)期。
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