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投資要點(diǎn)：
　　公司目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大2.5倍，次新品放量增長(zhǎng)，產(chǎn)品矩陣豐富不斷延伸新市場(chǎng)。公司次新類的高性價(jià)比產(chǎn)品線ESP32-C3、ESP32-C2以及高性能產(chǎn)品線ESP32-S3處于高速增長(zhǎng)期，2024年業(yè)績(jī)快報(bào)顯示收入增長(zhǎng)約40%。同時(shí)，在原材料成本下降、新客戶不斷增加、前期毛利率較高的手持小型化設(shè)備放量、競(jìng)爭(zhēng)格局改善多重因素加持下，公司盈利能力進(jìn)一步提升，公司2024年毛利率水平保持40%以上。公司除了經(jīng)典產(chǎn)品（8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3），還布局新產(chǎn)品（C5、C6、H2、H4、P4），新產(chǎn)品在2025年有望逐步放量，同時(shí)，公司也將下游應(yīng)用布局到消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)，市場(chǎng)容量擴(kuò)大至現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的2.5倍。公司產(chǎn)品矩陣不斷豐富，下游市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力十足。
　　公司當(dāng)前以WiFi與低功耗藍(lán)牙等鏈接芯片為主，逐步布局“連接+處理”的產(chǎn)品方向，國(guó)產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)化提升與AIOT行業(yè)高增長(zhǎng)的雙重紅利。AIOT即是人工智能與IoT物聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合產(chǎn)生的智聯(lián)網(wǎng)，IoTAnalytics數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量由2018年的80億增長(zhǎng)至2025年的270億，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為19%。根據(jù)Fundamental BusinessInsights數(shù)據(jù)，2023年全球WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模約210億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)10年CAGR約為4.4%，到2023年達(dá)到345億美元的總規(guī)模。根據(jù)TSR數(shù)據(jù)，2022年物聯(lián)網(wǎng)下游占據(jù)全球WiFi芯片出貨量的比例約為21%，全球WiFi市場(chǎng)份額主要被聯(lián)發(fā)科、高通、瑞昱、博通、樂(lè)鑫等占據(jù)。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量2024-2028年CAGR為8%；2023年全球藍(lán)牙模塊的規(guī)模約為746.39億元，預(yù)計(jì)到2029年達(dá)到1569.89億元，CAGR約為13%。全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)龍頭企業(yè)主要有Nordic（挪威）、Dialog（英國(guó)）、TI（美國(guó)）、ST（意大利）等海外企業(yè)，中國(guó)A股具備藍(lán)牙芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)有泰凌微、樂(lè)鑫科技等。長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)藍(lán)牙芯片企業(yè)不僅具備較大的國(guó)產(chǎn)化空間，還享受行業(yè)由于智能家居、消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模增長(zhǎng)紅利。
　　公司軟硬件協(xié)同，B2D2B的開發(fā)者生態(tài)構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。樂(lè)鑫科技憑借完善的軟硬件平臺(tái)生態(tài)，在AIoT長(zhǎng)尾市場(chǎng)中持續(xù)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力。軟件方面，樂(lè)鑫科技提供完整豐富的AIoT解決方案，幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化，縮短開發(fā)周期。其中，公司的云產(chǎn)品ESPRainMaker已形成一個(gè)完整的AIoT平臺(tái)，集成芯片硬件、第三方語(yǔ)音助手、手機(jī)App和云后臺(tái)等，實(shí)現(xiàn)了硬件、軟件應(yīng)用和云端一站式的產(chǎn)品服務(wù)戰(zhàn)略，外加高活躍度開發(fā)者社區(qū)帶來(lái)客戶高粘性形成獨(dú)特B2D2B商業(yè)模式。硬件方面，公司以“處理+連接”為方向，不斷拓展Wireless SoC的技術(shù)邊界，產(chǎn)品矩陣在高端產(chǎn)線向著更高算力、更強(qiáng)連接、支持AI的路徑延伸，在中低端產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)充更具性價(jià)比的解決方案。同時(shí)，樂(lè)鑫科技推動(dòng)RISC-V自研內(nèi)核生態(tài)發(fā)展，2020年后新品都采用RISC-V架構(gòu)。隨著新品上量節(jié)奏加快，規(guī)模效應(yīng)不斷增強(qiáng)，公司的成本優(yōu)勢(shì)或更加顯著。
　　首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。公司次新品、新品接續(xù)放量，同時(shí)切入更多細(xì)分市場(chǎng)，進(jìn)一步打開業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間。毛利率提升超預(yù)期，經(jīng)營(yíng)杠桿顯現(xiàn)，公司盈利能力顯著提升。公司短期內(nèi)不僅受益智能家居、智能穿戴等AIOT行業(yè)高速增長(zhǎng)的紅利，也受益自己產(chǎn)品矩陣不斷豐富、內(nèi)生競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)的紅利，短期內(nèi)規(guī)?；蛴瓉?lái)高增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)公司2024-2026年?duì)I業(yè)收入分別為20.07/26.31/33.72億元，年增率分別為40.07%/31.06%/28.18%；歸母凈利潤(rùn)分別為3.39/4.64/6.01億元，年增率分別為148.58%/37.07%/29.53%，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值的PE分別為74.70/54.50/42.07倍，首次覆蓋，我們給予“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。