>> 東興證券-興森科技(002436)深耕PCB行業(yè)，受益于AI+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動-250317
| 上傳日期： |
2025/3/17 |
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| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
劉航 |
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公司是國內(nèi)PCB樣板快件、批量板細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。根據(jù)Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供應(yīng)商，公司位列第二十九名。公司產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，資源遍及全球三十多個國家和地區(qū)。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，各子公司分工明確，協(xié)同合作。截至2024年三季度報，邱醒亞作為公司實(shí)際控制人，占股14.46%，為第一大股東。
公司圍繞“PCB”與“半導(dǎo)體”兩大核心業(yè)務(wù)，近年來IC封裝基板營收占比不斷提升。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦IC封裝基板，國產(chǎn)化進(jìn)程加快，產(chǎn)能有望進(jìn)一步提升。FCBGA封裝基板已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司PCB樣板、小批量板保持總營收75%以上的占比，IC封裝基板在2020-2023年間營收占比不斷提升，截至2023年已占總營收的15.32%。
公司在面臨2023年P(guān)CB行業(yè)景氣度波動的情況下，F(xiàn)CBGA封裝基板業(yè)務(wù)持續(xù)加大投入，未來IC載板業(yè)務(wù)有望取得突破。從毛利率水平來看，PCB業(yè)務(wù)毛利率最高，2023年P(guān)CB行業(yè)景氣度下行，產(chǎn)品毛利率有所波動。2023年受PCB行業(yè)波動影響，公司為在行業(yè)內(nèi)保持一定的市場份額相應(yīng)調(diào)整產(chǎn)品價格，各項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利率均有不同程度的波動。公司目前處于業(yè)務(wù)投入期，2024年前三季度營收為43.51億元，同比增加9.1%，歸母凈利潤為-0.32億元，同比減少116.59%。公司凈利潤減少主要原因?yàn)镕CBGA封裝基板業(yè)務(wù)費(fèi)用投入大，且該項(xiàng)目仍處于市場拓展階段，尚未實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，人工、折舊、能源和材料費(fèi)用投入較大。2020-2023年興森科技研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增加，2023年研發(fā)費(fèi)用為4.92億元，同比增長28.46%,主要用于IC封裝基板的項(xiàng)目的投資建廠。公司持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用投入，為IC封裝基板業(yè)務(wù)開拓提供有力支持。
AI芯片市場規(guī)模的快速增長與國產(chǎn)存儲芯片進(jìn)口替代進(jìn)程加速有望成為IC載板業(yè)務(wù)增長的兩大引擎。封裝基板是一種用于集成電路封裝的關(guān)鍵材料，是用于建立芯片（IC）與印刷電路板（PCB）之間的訊號鏈接，作用是承載芯片，連接芯片與PCB母板。根據(jù)基材的不同，IC載板可以分為BT載板和ABF載板。全球AI芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L，預(yù)計到2033年，全球AI芯片市場規(guī)模將從2024年的144億美元到2033年的2386.7億美元，年復(fù)合增速為36.6%，AI芯片市場規(guī)模的快速增長將成為ABF載板的增長引擎。預(yù)計到2034年，全球存儲芯片市場規(guī)模將從2024年的1251億美元增至3920億美元，復(fù)合年增長率為12.1%。其中，中國的存儲芯片市場規(guī)模為276.5億美元，年增長率達(dá)12.4%。隨著國內(nèi)存儲芯片國產(chǎn)化突破，拉動國內(nèi)BT載板的需求，預(yù)計國產(chǎn)BT載板需求會進(jìn)一步提升。
公司盈利預(yù)測及投資評級：公司深耕PCB行業(yè)，受益于下游AI的拉動與存儲芯片國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動，公司IC載板業(yè)務(wù)有望取得突破。預(yù)計公司2024-2026年收入增速分別為16.32%、23.34%、25.66%；歸母凈利潤分別為-1.83、1.41和4.02億元，對應(yīng)EPS分別為-0.11、0.08和0.24元。首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：（1）下游行業(yè)波動風(fēng)險；（2）IC載板項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期；（3）市場競爭加劇風(fēng)險；（4）技術(shù)迭代風(fēng)險。
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