>> 東吳證券-芯碁微裝(688630)直寫光刻龍頭，半導(dǎo)體接力PCB持續(xù)成長-250314
| 上傳日期： |
2025/3/18 |
大小： |
2695KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進,陳妙楊 |
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無限制-登錄即可下載 |
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激光直寫設(shè)備龍頭，技術(shù)延伸快速成長：公司成立于2015年，是LDI技術(shù)平臺性企業(yè)，公司成立以來快速成長，產(chǎn)品覆蓋PCB直寫、IC載板、先進封裝等領(lǐng)域。公司業(yè)績快速增長，2024年快報預(yù)告實現(xiàn)營收9.54億，歸母凈利1.65億元，2019-2024年營收CAGR約為36%，歸母凈利CAGR約為28%。PCB設(shè)備為公司營收主力且持續(xù)增長。泛半導(dǎo)體設(shè)備占比較小，2023年營收占比已提升至23%，同時毛利率遠高于PCB，預(yù)計將成為增長的主力。
PCB領(lǐng)域：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，海外需求持續(xù)增長：直接成像是一種主要的PCB光刻技術(shù)，在PCB領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢&成本優(yōu)勢，中高端PCB制造主要看重其技術(shù)優(yōu)勢，中低端PCB主要看重其靈活性和成本優(yōu)勢。從下游看，行業(yè)規(guī)模增長+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化+精細度提升，將會帶來直寫光刻設(shè)備需求增長。在PCB成像設(shè)備市場，2023年全球/中國銷售額為9.16/4.94億美元，2018-2023年CAGR為6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年P(guān)CB設(shè)備收入CAGR高達62%，阿爾法顯著，主要系高端化+國際化+大客戶等戰(zhàn)略效果明顯，預(yù)計未來AI帶來的高端PCB需求和產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移將會驅(qū)動公司設(shè)備需求進入繁榮期。
泛半導(dǎo)體：持續(xù)開拓快速增長的新興市場。直寫光刻是微納光刻的重要細分市場，直寫光刻在具有襯底翹曲、基片變形的光刻需求時，自適應(yīng)調(diào)整能力強，具有成品率高、一致性好的優(yōu)點，相比掩膜光刻還具有高靈活性、低成本以及縮短工藝流程優(yōu)點。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進封裝、掩膜版制造、IC封裝、FPD制造等領(lǐng)域。先進封裝空間較大，預(yù)計2025年大陸先進封裝市場規(guī)模超過千億，直寫光刻在先進封裝中的優(yōu)勢包括重布線靈活、無掩模、成本低、適合大尺寸封裝等，可以解決Fan-out的技術(shù)問題，近年來在晶圓級封裝領(lǐng)域逐漸興起，公司目前已有多臺設(shè)備交付華天科技、紹興長電、盛合晶微等頭部企業(yè)。同時公司在掩模版制版、引線框架、新型顯示、新能源光伏等領(lǐng)域積極布局，打造持續(xù)的成長動力。
盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)計公司2024-2026年營收為9.54/13.95/18.71億元，歸母凈利潤為1.65/3.17/4.51億元，P/E倍數(shù)分別為50/26/18×。我們認為，公司技術(shù)上處領(lǐng)先地位，同時底層技術(shù)具備強大的平臺延伸特點，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期，競爭加劇風險，應(yīng)用領(lǐng)域延展不及預(yù)期
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