>> 華鑫證券-電子行業(yè)周報(bào)：美國(guó)對(duì)中國(guó)開(kāi)啟“對(duì)等關(guān)稅”，中國(guó)迅速開(kāi)啟反制-250407
| 上傳日期： |
2025/4/7 |
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pdf 共35頁(yè) |
來(lái)源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
呂卓陽(yáng),高永豪 |
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投資要點(diǎn)
▌上周回顧
3月31日-4月3當(dāng)周，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)整體處于下跌態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)下跌2.40%，位列第27位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工和電子，電子行業(yè)市盈率為54.83。
電子行業(yè)細(xì)分板塊比較，3月31日-4月3日當(dāng)周，電子行業(yè)細(xì)分板塊整體處于下跌態(tài)勢(shì)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備、模擬芯片設(shè)計(jì)板塊有小幅上漲。估值方面，模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、LED估值水平位列前三，半導(dǎo)體材料、分立器件板塊估值排名本周第四、五位。
▌美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施34%的“對(duì)等關(guān)稅”，中國(guó)迅速開(kāi)啟反制措施，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程或?qū)⒓铀龠~進(jìn)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮宣布對(duì)貿(mào)易伙伴征收所謂的“對(duì)等關(guān)稅”措施。其中，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施34%的對(duì)等關(guān)稅，對(duì)印尼實(shí)施32%的對(duì)等關(guān)稅，對(duì)泰國(guó)實(shí)施36%的對(duì)等關(guān)稅，對(duì)越南實(shí)施46%的對(duì)等關(guān)稅。當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月4日，面對(duì)美國(guó)政府宣布對(duì)中國(guó)輸美商品征收“對(duì)等關(guān)稅”，中國(guó)發(fā)出反制措施，對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。商務(wù)部、海關(guān)總署六箭齊發(fā)，包括將16家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單、對(duì)中重稀土相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制、暫停6家美國(guó)企業(yè)產(chǎn)品輸華資質(zhì)、將11家美國(guó)企業(yè)列入不可靠實(shí)體清單、對(duì)進(jìn)口醫(yī)用CT球管發(fā)起產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力調(diào)查、在世貿(mào)組織起訴美“對(duì)等關(guān)稅”等。
中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望隨著中美新一輪“關(guān)稅戰(zhàn)”而高歌猛進(jìn)。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)總共進(jìn)口5492億件集成電路，同比增長(zhǎng)14.6%。每年進(jìn)口的IC芯片總值為3850億美元，同比增長(zhǎng)10.4%。2024年中國(guó)相對(duì)大幅減少?gòu)拿绹?guó)購(gòu)買(mǎi)芯片，美國(guó)芯片占中國(guó)進(jìn)口額比例約為3%，由此推算，美國(guó)對(duì)中國(guó)出口半導(dǎo)體金額約為115.68億美元。從美國(guó)進(jìn)口的芯片主要集中在中高端AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛芯片等，其中，隨著國(guó)內(nèi)阿里、字節(jié)、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)云廠商對(duì)于2025年資本開(kāi)支的提升，對(duì)于英偉達(dá)H20服務(wù)器AI芯片開(kāi)啟搶購(gòu)，以及對(duì)于博通ASIC芯片的大量采購(gòu)；國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)廠商主要從美國(guó)進(jìn)口英偉達(dá)Thor系列、Orin系列、高通SA系列以及德州儀器TDA4VH系列智能駕駛芯片，最終產(chǎn)品涵蓋從10萬(wàn)級(jí)別車(chē)型到高端旗艦車(chē)型；消費(fèi)電子領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌主要從高通采購(gòu)手機(jī)SoC。
因此，對(duì)于中高端芯片領(lǐng)域，以及先進(jìn)制程的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)都存在非常廣闊的替代空間，疊加成熟制程的模擬芯片內(nèi)需循環(huán)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程或?qū)㈤_(kāi)啟高歌猛進(jìn)的態(tài)勢(shì)。建議關(guān)注，國(guó)內(nèi)高端AI芯片：昇騰系列、寒武紀(jì)、海光信息等；國(guó)內(nèi)ASIC芯片新秀：芯原股份、翱捷科技、中興通訊等；國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片替代：地平線；國(guó)內(nèi)高端SoC芯片：麒麟系列等；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、中科飛測(cè)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)等。
▌臺(tái)積電先進(jìn)封裝火力全開(kāi)，鎖定AI、HPC等產(chǎn)業(yè)，英偉達(dá)、超威及蘋(píng)果預(yù)定相應(yīng)產(chǎn)能
臺(tái)積電繼3月31日舉行高雄廠2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮后，南科先進(jìn)封裝AP8廠于4月2日接棒進(jìn)機(jī)。臺(tái)積電南科先進(jìn)封裝AP8廠即去年8月15日購(gòu)自群創(chuàng)南科四廠的廠房及附屬設(shè)施，當(dāng)時(shí)共花費(fèi)171.4億元，臺(tái)積電在八個(gè)月內(nèi)即完成改建并進(jìn)機(jī)，展現(xiàn)晶圓一哥高效率。隨著AP8廠設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能或?qū)⑸闲?.5萬(wàn)片，較去年翻倍提升。
臺(tái)積電火速擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對(duì)客戶需求，預(yù)期CoWoS產(chǎn)能2022年至2026年產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率將逾50%，可確定至少到2026年會(huì)持續(xù)高速擴(kuò)產(chǎn)，蓋廠速度也加速。先進(jìn)封裝廠南科AP8及嘉義AP7將于下半年陸續(xù)上線。三月初，臺(tái)積電宣布增加投資美國(guó)千億美元，其中包括新設(shè)2座先進(jìn)封裝設(shè)施，半導(dǎo)體高層接受記者電訪分析，因應(yīng)蘋(píng)果、英偉達(dá)和超微等重要客戶需求，臺(tái)積電可能在美設(shè)CoWoS和InFO產(chǎn)線。臺(tái)積電3月4號(hào)凌晨宣布計(jì)劃增加1000億美元投資美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，其中包括新建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施及1間研發(fā)中心，這是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)外國(guó)直接投資案。臺(tái)積電指出，相關(guān)投資致力支持客戶，包括蘋(píng)果（ Apple ）、英偉達(dá)（ NVIDIA ）、超微（ AMD ）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國(guó)人工智能（AI）和科技創(chuàng)新公司。
晶圓代工龍頭未來(lái)會(huì)將先進(jìn)封裝重點(diǎn)擺在SoIC，蘋(píng)果、AMD外，英偉達(dá)Rubin芯片將開(kāi)始導(dǎo)入，為其首款采用Chiplet設(shè)計(jì)之GPU。SoIC有別于過(guò)往SoC將多元功能整合至單芯片，SoIC允許將功能、構(gòu)造不同的芯片串聯(lián)，減少芯片內(nèi)部線路布局的空間、進(jìn)一步降低成本。英偉達(dá)則會(huì)在RubinGPU采用，其中會(huì)將GPU及I／O die分開(kāi)制作，前者采用N3P制程、后者則以N5B制程打造，再以SoIC先進(jìn)封裝將2顆GPU及1顆I／O die進(jìn)行整合。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體制裁加碼，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
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