>> 國元證券-半導體與半導體生產(chǎn)設備行業(yè)周報、月報：中國對美關(guān)稅反制，國產(chǎn)替代加速進行-250412
| 上傳日期： |
2025/4/13 |
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| 1041KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
國元證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
彭琦,沈曉涵 |
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報告要點：
本周（2025.4.7-2025.4.12）市場回顧
1）海外AI芯片指數(shù)本周回暖16.3%，英偉達完成Lepton AI的收購，博通宣布100億美元的股票回購計劃，疊加美國政府宣布對除中國外的其他國家暫停征收“互惠關(guān)稅”90天，推動美國半導體板塊股價走強。2）國內(nèi)AI芯片指數(shù)本周續(xù)跌1.2%。本周初國內(nèi)AI芯片公司受美國關(guān)稅影響下跌幅度較大，隨后中國宣布反制措施，疊加催化國產(chǎn)替代預期升溫，中國AI芯片公司股價開始回暖。3）英偉達映射指數(shù)本周續(xù)跌7.4%，主因美國加征關(guān)稅政策直接沖擊中國英偉達產(chǎn)業(yè)鏈，導致上游給供貨成本抬升，企業(yè)盈利預期承壓，相關(guān)個股普遍深跌。4）服務器ODM指數(shù)本周續(xù)跌5.5%，美國增加關(guān)稅對產(chǎn)業(yè)鏈造成沖擊，行業(yè)整體承壓。5）存儲芯片指數(shù)本周續(xù)跌6.3%，美國加稅增加供應鏈成本壓力，板塊情緒持續(xù)走弱。6）功率半導體指數(shù)本周續(xù)跌0.7%；國元A股果鏈指數(shù)下跌9%，國元港股果鏈指數(shù)下跌9.7%。
行業(yè)數(shù)據(jù)
1）IDC預計2025年廣義的Foundry 2.0市場規(guī)模將達到2980億美元，同比增長11%。長期來看，2024-2029年CAGR預計為10%。2）作為半導體制造的核心，晶圓代工市場在2025年預計增長18%。TSMC憑借5nm及以下先進節(jié)點和CoWoS先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢，AI加速器訂單強勁，預計2025年市場份額將擴大至37%。3）IDC預計因AI加速器部署不足，非存儲IDM2025年增長受限，預計僅增長2%。4）IDC認為傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務表現(xiàn)平淡，但AI加速器需求激增帶動先進封裝訂單增長，預計2025年將增長8%。
重大事件
1）針對近期關(guān)稅事件，多家上市公司表示美國關(guān)稅對短期經(jīng)營影響有限。多家上市公司直接出口美國業(yè)務占比普遍低于6%，部分不足1%，且通過客戶承擔關(guān)稅（藍思、世運）、海外產(chǎn)能布局（立訊越南、珠海冠宇馬來西亞）及間接出口模式（泰凌微芯片經(jīng)ODM集成）緩沖沖擊。2）針對近期關(guān)稅事件引起的股市波動，多家上市公司發(fā)布股份回購公告。其中立訊精密（10-20億）、京東方（15億）、TCL科技（7-8億）領(lǐng)銜大額回購，東山精密、恒銘達等設定了明確股價上限，整體回購規(guī)模超50億元。3）多家公司發(fā)布24業(yè)績預告或25Q1業(yè)績快報，環(huán)旭電子、北方華創(chuàng)、世運電路、長電科技、水晶光電、鵬鼎控股等公司業(yè)績均實現(xiàn)增長。
風險提示
上行風險：中美貿(mào)易摩擦趨緩；半導體產(chǎn)業(yè)AI相關(guān)應用領(lǐng)域增速加快；蘋果加速中國AI進展等。
下行風險：下游需求不及預期；國際貿(mào)易摩擦加劇；蘋果AI進展放緩；其他系統(tǒng)性風險等。
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