>> 國泰海通證券-滬硅產業(yè)(688126)更新報告：大硅片產能如期釋放，但折舊壓力持續(xù)-250415
| 上傳日期： |
2025/4/15 |
大小： |
1041KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
謹慎增持 |
作者： |
舒迪,張幸 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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本報告導讀：
公司是國內領先的半導體硅片制造商，持續(xù)加碼300mm大硅片擴產以提升長期競爭力，但產能釋放初期伴隨著較大折舊壓力，對短期盈利能力有一定影響。
投資要點：
維持“謹慎增持”評級，目標價19.41元。我們預計公司2025E2026E營收分別為44.42、57.24億元，+31%YoY、+29% YoY；歸母凈利潤（扣非前）分別為0.24、2.39億元，同比扭虧、+892% YoY。采用PS估值法，考慮到公司在12英寸半導體大硅片領域的產能優(yōu)勢和國產替代屬性，給予一定估值溢價，給予公司2025E 12.0XPS，對應目標價19.41元/股，維持“謹慎增持”評級。
2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額出現收縮。據SEMI數據，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%至12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額下降6.5%至115億美元。24H2，全球晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。
行業(yè)需求疲弱，2024年度盈利能力承壓。公司2024年度實現收入3.39億元，+6%YoY；歸母凈虧損（扣非前）9.71億元，虧損原因主要系：1）受行業(yè)景氣度下滑及客戶庫存去化影響，200mm及以下尺寸半導體硅片的銷量與平均單價均下滑；2）300mm半導體硅片產能如期釋放，但由于前期投入過大、固定成本較高，對毛利率產生拖累；3）公司保持較高研發(fā)投入，對短期業(yè)績表現有一定影響。
300mm大硅片產能持續(xù)擴張，打造長期競爭力。截止24H1，1）子公司上海新昇新增產能20萬片/月，公司300mm半導體硅片合計產能已達50萬片/月，預計24年末達到60萬片/月；2）子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月；3）子公司新傲芯翼已建成產能約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。
風險提示：1、下游晶圓廠產能利用率低導致對硅片的需求疲軟；2、市場競爭加劇帶來價格下行壓力；3、公司估值高于可比公司導致股價下跌風險等
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