>> 國投證券-晶方科技(603005)汽車CIS業(yè)務高增長，盈利彈性持續(xù)釋放-250420
| 上傳日期： |
2025/4/20 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良 |
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事件：4月18日公司發(fā)布2024年度報告
1）2024年公司實現(xiàn)銷售收入11.30億元，同比+23.72%；實現(xiàn)營業(yè)利潤2.88億元，同比+79.03%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.53億元，同比+68.40%。
2）24年四季度公司實現(xiàn)銷售收入3億元，同比+29.66%；實現(xiàn)營業(yè)利潤0.72億元，同比+185.58%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.68億元，同比+73.23%。
費用率管控有效，盈利能力顯著提升
2024年公司綜合毛利率為43.28%，同比+5.13pcts，其中芯片封裝及測試/光學器件/設計業(yè)務的毛利率分別為44.83%/37.26%/67.73%，同比+9.06/-5.72/+29.74pcts；公司銷售/管理/研發(fā)費用率分別為0.58%/8.25%/14.12%,同比-0.34/+0.22/-0.75pcts；公司凈利率為22.39%，同比+5.93pcts。
CMOS晶圓級封裝技術領先，車用領域實現(xiàn)快速增長
公司專注高端封裝，擁有WLCSP、TSV等先進封裝技術，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝的規(guī)模量產能力，下游深度綁定全球優(yōu)質CIS客戶，涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業(yè)。分業(yè)務看，
1)芯片封裝及測試：24年實現(xiàn)銷售收入8.17億元，同比+44.83%，主要受益于公司車用CIS業(yè)務規(guī)?？焖贁U張。分應用領域看，①汽車領域：公司持續(xù)優(yōu)化提升TSV-STACK封裝工藝，開發(fā)拓展ACSP等創(chuàng)新工藝，擴大量產規(guī)模并提高生產效率；②手機、安防監(jiān)控等IOT領域：公司依托產能技術優(yōu)勢，鞏固提升市場占有率，并向中高像素、高清化產品領域拓展，在AI眼鏡、機器人等方向有效實現(xiàn)商業(yè)化量產。此外，公司還不斷拓展TSV封裝技術的市場應用，并持續(xù)推進Cavity-Last、TSV-LAST相關工藝開發(fā)，在MEMS、FILTER等領域實現(xiàn)規(guī)模量產。
2)光學器件：24年實現(xiàn)銷售收入2.93億元，同比-1.08%；實現(xiàn)銷售量199.91萬件，同比-22.63%，主要系產品結構調整所致。公司積極推動光學器件業(yè)務發(fā)展，①在混合鏡頭業(yè)務領域，持續(xù)強化技術領先優(yōu)勢，通過產能擴建和供應鏈優(yōu)化提升交付能力，擴大在半導體設備、工業(yè)智能等領域的應用規(guī)模；②提升晶圓級微型鏡頭業(yè)務制造能力，重點布局汽車大燈、信號燈等智能交互領域。
3)硅基氮化鎵模塊：公司加快布局車用高功率氮化鎵技術，把握三代半導體在新能源汽車領域的產業(yè)發(fā)展機遇。
投資建議：
我們預計公司2025-2027年收入分別為15.37億元、20.31億元、25.7億元，歸母凈利潤分別為3.98億元、5.19億元、6.64億元。采用PE估值法，考慮到公司作為CIS先進封裝龍頭，技術積累深厚+客戶結構優(yōu)質，給予公司2025年53倍PE，對應目標價32.36元/股，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：
手機、安防等下游景氣度不及預期，產品研發(fā)不及預期，市場開拓不及預期。
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