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臺積電發(fā)布CPO技術(shù)，行業(yè)景氣度再度向上：臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（SiliconPhotonics）技術(shù)。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸和低能耗的迫切需求，同時(shí)引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心的技術(shù)潮流。根據(jù)臺積電的時(shí)間表，COUPE將在2025年完成小型插拔式連接器的驗(yàn)證，并于2026年與CoWoS封裝技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)CPO方案的全面部署。通過將光學(xué)連接直接嵌入封裝層，CPO技術(shù)不僅能夠顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速率，還能降低功耗和延遲，為AI和HPC應(yīng)用帶來革命性提升，當(dāng)前臺積電正大幅擴(kuò)充CoWoS封裝的產(chǎn)能，先進(jìn)封裝景氣度再度向上。
　　硅光方案趨勢顯著，滲透率有望逐步提升。硅光方案當(dāng)前技術(shù)水平國內(nèi)外趨同，同時(shí)結(jié)合當(dāng)下單模產(chǎn)品EML芯片短缺，硅光方案能緩解光模塊在AI數(shù)據(jù)中心的交付問題。同時(shí)，從技術(shù)商業(yè)化落地的角度看，光模塊帶寬迭代至1.6T后，硅光方案的技術(shù)和成本性價(jià)比有望逐步凸顯，規(guī)模有望隨著NV服務(wù)器的需求量而提升，而硅光滲透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求緊迫，故從2025年起，硅光的占比有望逐年提升。
　　開拓TSV應(yīng)用場景，優(yōu)化公司盈利結(jié)構(gòu)。公司根據(jù)產(chǎn)品與市場需求持續(xù)進(jìn)行工藝創(chuàng)新優(yōu)化，一方面優(yōu)化提升TSV-STACK封裝工藝水平，同時(shí)發(fā)揮自身TSV、Fan-out、模組集成等多樣化的技術(shù)服務(wù)能力，開發(fā)拓展A-CSP等新的創(chuàng)新工藝，從而增加量產(chǎn)規(guī)模提升生產(chǎn)效率、縮減生產(chǎn)周期與成本，拓展新的產(chǎn)品市場，一方面持續(xù)提升公司在原有車規(guī)CIS領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與業(yè)務(wù)規(guī)模，另一方面，公司通過TSV技術(shù)的新應(yīng)用領(lǐng)域，打開公司新的增長點(diǎn)。AI的景氣度持續(xù)向上，公司通過對于TSV技術(shù)的布局，將有望受益于AI景氣度從而提升公司業(yè)務(wù)的盈利性。
　　盈利預(yù)測與投資評級：由于CIS領(lǐng)域下游需求下降，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品價(jià)格承壓，我們將24-25年預(yù)測從3.5/5.2調(diào)整至2.4/3.9億元，新增2026年預(yù)測為4.9億元，對應(yīng)PE估值為78/49/39倍，基于公司在TSV技術(shù)布局領(lǐng)先，維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)應(yīng)用落地不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇