>> 國投證券-金融工程定期報告:低位震蕩,下行風險或有限-250420
| 上傳日期: |
2025/4/20 |
大小: |
627KB |
| 格式: |
pdf 共7頁 |
來源: |
國投證券 |
| 評級: |
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作者: |
楊勇 |
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本期要點:低位震蕩,下行風險或有限 上期提到,A股或已企穩(wěn),隨后超跌的科技成長方向或有可能迎來機會。事后來看,除了銀行地產(chǎn)之外,半導體板塊上期表現(xiàn)也相對不錯。 考慮到大盤前期已經(jīng)出現(xiàn)了八連陽,而周五則出現(xiàn)了小幅陰線,短期大盤或?qū)⑥D(zhuǎn)入震蕩格局。但是與此同時,當前主要寬基指數(shù)的高頻溫度計和低頻溫度計均值都小于34,這意味著當前市場整體處于偏低位,下行風險或有限。 上期我們曾將本輪反彈的技術面背景與春節(jié)前進行類比,并認為本輪反彈有望因為近期國內(nèi)政策面的加持而最終使得市場震蕩向上。因此,即使未來在低位震蕩過程中出現(xiàn)了二次探底形態(tài),都應該以積極的心態(tài)來尋找機會。 行業(yè)板塊上,在當前低位震蕩過程中,模型建議偏均衡配置電子、計算機、機械設備、地產(chǎn)、建筑裝飾、交通運輸、銀行等板塊。在具體指標維度上,我們觀察到從成交金額占比的角度看,過去兩周內(nèi)TMT板塊的成交占比已有從低點小幅回升的跡象,消費板塊的成交占比則已經(jīng)從底部回升了近兩個月。 此外,從行業(yè)相對溫度計這一性價比角度看,當前以電子板塊為主的成長板塊仍然處于偏低(對應性價比越高)位置,因此后續(xù)一旦市場再次嘗試進入震蕩上行格局時,科技成長板塊或?qū)⒂瓉韽椥愿蟮臋C會。 風險提示:根據(jù)歷史數(shù)據(jù)構(gòu)建的模型在市場變化時可能失效。
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