>> 中原證券-長電科技(600584)年報點(diǎn)評：持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，專注于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新-250423
| 上傳日期： |
2025/4/23 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
鄒臣 |
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事件：近日公司發(fā)布2024年度報告，2024年公司實(shí)現(xiàn)營收359.62億元，同比+21.24%；歸母凈利潤16.10億元，同比+9.44%；扣非歸母凈利潤15.48億元，同比+17.02%；2024年四季度單季公司實(shí)現(xiàn)營收109.84億元，同比+18.99%，環(huán)比+15.72%；歸母凈利潤5.33億元，同比+7.28%，環(huán)比+16.66%；扣非歸母凈利潤5.27億元，同比增長-8.55%，環(huán)比+19.78%。
投資要點(diǎn)：
24年及24Q4營收創(chuàng)歷史新高，盈利能力保持穩(wěn)定。2024年，公司面對行業(yè)格局變化，積極調(diào)整業(yè)務(wù)策略，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局，以應(yīng)對市場變化并增強(qiáng)競爭力，實(shí)現(xiàn)24年全年及24Q4單季度營收創(chuàng)歷史新高，并保持盈利能力的穩(wěn)定。公司2024年實(shí)現(xiàn)毛利率為13.06%，同比下降0.59%，24Q4毛利率為13.34%，同比提升0.17%，環(huán)比提升1.11%；公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利率為4.48%，同比下降0.48%，24Q4凈利率為4.93%，同比下降0.45%，環(huán)比提升0.15%。公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，并持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年全年研發(fā)投入達(dá)17.2億元，同比增長19.3%；全年新申請專利587件，截至2024年末累計(jì)擁有專利3030件。
持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，布局高增長產(chǎn)品領(lǐng)域。2024年，公司持續(xù)深耕通訊、消費(fèi)、運(yùn)算和汽車電子四大核心應(yīng)用領(lǐng)域，收入均實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長；其中通訊電子領(lǐng)域營收占比44.8%，消費(fèi)電子營收占比24.1%，運(yùn)算電子營收占比16.2%，汽車電子營收占比7.9%，工業(yè)及醫(yī)療電子營收占比7.0%。在汽車電子領(lǐng)域，公司加入頭部企業(yè)核心供應(yīng)鏈體系，與多家國際頂尖企業(yè)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，2024年?duì)I收同比增長20.5%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速；公司積極推進(jìn)上海汽車電子封測生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。公司完成對晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)的收購，進(jìn)一步擴(kuò)大在存儲及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場份額。
專注于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，并與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。公司在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等），并能夠?yàn)槭袌龊涂蛻籼峁┝可矶ㄖ频募夹g(shù)解決方案。XDFOI？技術(shù)是一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構(gòu)封裝集成解決方案，公司XDFOI？技術(shù)已穩(wěn)定量產(chǎn)，并應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域。公司應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的塑封功率模塊也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題，顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面，通過HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)創(chuàng)新，公司不斷增強(qiáng)差異化競爭優(yōu)勢，提升全球知名客戶的粘性和產(chǎn)品毛利率。公司依托車載芯片封裝中試線成功開發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝解決方案，顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
盈利預(yù)測與投資建議。公司為中國大陸封測龍頭企業(yè)，持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，布局通訊、消費(fèi)、運(yùn)算和汽車電子等高增長產(chǎn)品領(lǐng)域，公司在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，并專注于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新，與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，我們預(yù)計(jì)公司25-27年?duì)I收為405.44/450.31/496.12億元，25-27年歸母凈利潤為23.02/29.50/36.11億元，對應(yīng)的EPS為1.29/1.65/2.02元，對應(yīng)PE為25.47/19.88/16.24倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加??；下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；新技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。
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