>> 申萬宏源-甬矽電子(688362)持續(xù)布局先進封裝，大客戶及應用領域拓展取得重大突破-250424
| 上傳日期： |
2025/4/24 |
大小： |
500KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航,楊海晏 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入36.09億元，同比增長50.96%；歸母凈利潤0.66億元，同比增長171.02%，扣非凈利潤虧損0.25億元。此外，公司公告2025年一季報，實現(xiàn)營業(yè)收入9.45億元，同比增長30.12%；歸母凈利潤0.25億元，同比增長169.4%；扣非凈利潤虧損0.28億元。年報業(yè)績符合預告。
投資要點：
稼動率持續(xù)高位，盈利能力大幅修復。根據(jù)年報，公司在客戶端和產(chǎn)品端持續(xù)發(fā)力，稼動率整體保持相對飽和狀態(tài)，得益于海外大客戶突破及原有核心客戶群高速成長，公司SIP產(chǎn)品實現(xiàn)收入15.9億，YoY+27.3%，毛利率22.7%，YoY+3.47pcts；DFN/QFN產(chǎn)品實現(xiàn)收入12.62億，YoY+68.56%，毛利率13.6%，YoY+8.34pcts；FC類產(chǎn)品實現(xiàn)收入5.7億，YoY+55.83%，毛利率17.97%，YoY-3.57pcts；晶圓級封測產(chǎn)品實現(xiàn)收入1.06億，YoY+603.85%，毛利率-46.72%，YoY+39.98pcts。隨著營收增長，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，2024年公司整體毛利率達17.33%，YoY+3.42pcts；期間費用率方面，管理費用率由2023年的9.96%下降7.38%，財務費用率6.72%下降至5.53%，盈利能力顯著改善。
持續(xù)加大研發(fā)投入，積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝等先進封裝領域。根據(jù)公告，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)投入金額達到2.17億元，占營收比例為6%。公司通過實施Bumping項目已掌握RDL及凸點加工能力，并積極布局Fan-out及2.5D/3D封裝工藝，相關產(chǎn)品線均已實現(xiàn)通線，目前正在與部分客戶進行產(chǎn)品驗證。
新客戶及應用領域拓展取得突破。根據(jù)公告，公司2024年共有19家客戶銷售額超過5000萬元，其中14家客戶銷售額超過1億元，前五大客戶中新增兩家中國臺灣地區(qū)的行業(yè)龍頭設計公司，同時積極拓展歐美客戶群體，客戶結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。公司在汽車電子領域的產(chǎn)品在車載CIS、智能座艙、車載MCU、激光雷達等多個領域通過了終端車廠及Tier1廠商的認證；在射頻通信領域，公司應用于5G射頻領域的Pamid模組產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)并通過終端客戶認證，已經(jīng)批量出貨；AIoT領域，公司與原有核心AIoT客戶群保持緊密合作，持續(xù)增加新品導入，部分核心客戶份額進一步提升。
調(diào)整盈利預測，維持“買入”評級。我們主要調(diào)整公司毛利率假設，25-26年歸母凈利潤預測為2.04/2.94億元（原2.27/4.02億元），并增加27年預測3.75億元，對應25-27年PE為58/40/31X，SW集成電路封測平均PE（TTM）約為80X，維持“買入”評級。
風險提示：先進封裝訂單不及預期；行業(yè)景氣度不及預期；供應鏈風險。
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