>> 申萬宏源-深南電路(002916)光通信／數(shù)據(jù)中心／車載PCB高增，受益算力國產(chǎn)化-250426
| 上傳日期： |
2025/4/26 |
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| 511KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航,楊海晏 |
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2025一季報：營業(yè)收入47.83億元，同比+20.75%，歸母凈利潤4.91億元，同比+29.47%；扣非歸母凈利潤4.85億元，同比+44.64%。2025Q1業(yè)績高增符合預(yù)期。
得益于高速網(wǎng)絡(luò)通信、算力及服務(wù)器相關(guān)需求增長，載板新廠稼動率爬坡，2025Q1營收環(huán)比基本持平、毛利率環(huán)比顯著修復(fù)。25Q1營收yoy+20.75%，qoq-1.54%，淡季不淡；毛利率24.7%，環(huán)比+2.8pcts。
PCB業(yè)務(wù)下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心（覆蓋無線側(cè)及有線側(cè)通信），重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子（聚焦新能源和ADAS方向）等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。2024年，AI服務(wù)器+ADAS汽車電子帶動PCB同比高增30%。1）PCB業(yè)務(wù)：收入104.94億元，yoy+29.99%；毛利率31.62%，yoy+5.07pct。通信領(lǐng)域得益于高速交換機、光模塊需求增長；數(shù)據(jù)中心訂單規(guī)模達(dá)20億元級，受益于云廠商AI基礎(chǔ)設(shè)施投入+EGS平臺迭代升級；汽車電子訂單連續(xù)第三年增速超50%。2）封裝基板：收入31.71億元，yoy+37.49%；毛利率18.15%，yoy-5.72pct。毛利率同比下降，主要由于廣州項目爬坡、金鹽等部分原材料漲價，疊加下半年BT類基板產(chǎn)能利用率下降。3）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)：收入28.23億元，yoy+33.20%，營收占比15.76%；毛利率14.40%，同比-0.26pct。
深南高多層技術(shù)領(lǐng)先，受益光模塊、數(shù)據(jù)中心等高增需求。根據(jù)Prismark 2024年報告，未來5年18層及以上的高多層板、HDI板、封裝基板產(chǎn)品需求均將保持較高速增長。深南電路高多層技術(shù)領(lǐng)先，2019年以來背板層數(shù)可達(dá)120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層。
封裝基板產(chǎn)品齊全，包括模組類、存儲類、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。FC-BGA封裝基板量產(chǎn)能力從2023年14層升至2024年16層，具備18、20層樣品制造能力，20層以上產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。2025Q1得益于存儲類產(chǎn)品需求提升，廣州封裝基板項目虧損環(huán)比收窄。
產(chǎn)能建設(shè)：1）PCB：穩(wěn)步推進(jìn)泰國工廠及南通四期項目建設(shè)。2）封裝基板：2024年無錫二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡；廣州封裝基板項目已承接包括BT類及部分FCBGA產(chǎn)品的批量訂單，繼續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略目標(biāo)客戶開發(fā)與關(guān)鍵項目落地。
維持盈利預(yù)測，維持“買入“評級。由于算力、光通信、車載訂單持續(xù)突破，維持2025-27年歸母凈利潤預(yù)測24/27/34億元。2025年P(guān)E 24X，維持買入評級。
風(fēng)險提示：國產(chǎn)算力增長不及預(yù)期；CCL材料成本持續(xù)上漲；IC載板國產(chǎn)化不及預(yù)期。
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