>> 銀河證券-深南電路(002916)2025年一季報點評：稼動率維持高位，“技改+擴產(chǎn)”滿足需求-250424
| 上傳日期： |
2025/4/25 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
錢德勝,高峰 |
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●事件:公司披露2025年一季報。2025Q1公司實現(xiàn)營收47.83億元，同比增長20.75%;歸母凈利潤4.91億元，同比增長29.47%;扣非后歸母凈利潤4.85億元，同比增長44.64%。
●2025Q1產(chǎn)能利用率維持高位，營收、歸母凈利潤穩(wěn)健增長。得益于高速網(wǎng)絡通信、算力及服務器相關需求增長，以及汽車電動化/智能化趨勢持續(xù)深化等因素，Q1公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位，營收實現(xiàn)同比增長20.75%。毛利率為24.7%，同比降低0.45pct，銷售費用/管理費用/研發(fā)費用/財務費用分別變化0.15/0.65/-0.09/0.23億元;凈利率為10.29%，同比提升0.71pct。經(jīng)營性凈現(xiàn)金流為6.13億元，同比減少0.77億元。
PCB業(yè)務下游需求持續(xù)增長，通過技改、擴產(chǎn)解決產(chǎn)能瓶頸。按下游需求劃分,Q1公司PCB業(yè)務通信領域無線側訂單較2024Q4小幅回升;有線側交換機等需求保持增長。AI加速卡、服務器等產(chǎn)品需求較好，帶動數(shù)據(jù)中心領域訂單環(huán)比增長。汽車電子需求平穩(wěn)增長。Q1 PCB業(yè)務產(chǎn)能利用率高位運行,公司通過對現(xiàn)有工廠進行技術改造和升級，打開產(chǎn)能瓶頸;同時，有序推進南通四期項目、泰國工廠項目建設。
●封裝基板:存儲領域需求改善，廣州封裝基板項目虧損環(huán)比收窄。公司封裝基板產(chǎn)品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板和應用處理器芯片封裝基板等。受存儲類產(chǎn)品需求提升，該業(yè)務產(chǎn)能利用率環(huán)比有所提升。廣州封裝基板項目一期已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，具備20層及以下FC-BGA產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，20層以上產(chǎn)品的技術研發(fā)及打樣工作正按期推進。得益于各類訂單逐步投入生產(chǎn)，Q1廣州封裝基板項目虧損環(huán)比有所收窄。
投資建議:公司深耕電子電路行業(yè)，已形成“技術同根、客戶同源”的“3-In-One”業(yè)務布局，國內(nèi)AI發(fā)展加速有望帶動公司產(chǎn)品需求。同時，公司對美國直接銷售收入占比較低，受關稅沖擊較小。預計公司2025至2027年分別實現(xiàn)營收219.22/265.99/298.35億元，同比增長22%/21%/12%,歸母凈利潤為23.73/28.06/32.37億元，同比增長26%/18%/15%，每股EPS為4.63/5.47/6.31元，對應當前股價PE為24/20/18倍，維持“推薦”評級。
風險提示:下游需求復蘇不及預期的風險;國際貿(mào)易環(huán)境變動的風險;市場競爭加劇的風險。
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