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事件：2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.50億元，同比下滑17.51%，歸母凈利潤(rùn)6927.29萬(wàn)元，同比下滑54.25%，扣非歸母凈利潤(rùn)6145.94萬(wàn)元，同比下滑54.59%。
　　2025年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.11億元，同比增長(zhǎng)7.08%，歸母凈利潤(rùn)1700.58萬(wàn)元，同比下滑45.11%，扣非歸母凈利潤(rùn)1635.21萬(wàn)元，同比下滑43.21%。
　　拐點(diǎn)已現(xiàn)，盈利能力受上游原材料漲價(jià)拖累
　　回顧2024年，鋰電復(fù)合銅箔在動(dòng)力電池領(lǐng)域的驗(yàn)證及訂單進(jìn)度不甚理想，受此拖累，公司收入和利潤(rùn)上半年尚可，下半年下滑較多。另一方面，在AI服務(wù)器和AIDC建設(shè)需求推動(dòng)下，PCB一線企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)意愿逐漸復(fù)蘇，憑借在國(guó)內(nèi)垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，公司PCB領(lǐng)域設(shè)備訂單金額創(chuàng)歷史新高，收入拐點(diǎn)逐漸臨近。利潤(rùn)方面，產(chǎn)能擴(kuò)增的完成，整體折舊、攤銷等增加，導(dǎo)致成本費(fèi)用有所上升，銅、不銹鋼等原材料價(jià)格上漲，一定程度壓縮了公司的利潤(rùn)空間，整體盈利能力尚未恢復(fù)到正常水準(zhǔn)，后續(xù)隨著拖累因素的逐漸消除，公司有望迎來(lái)利潤(rùn)拐點(diǎn)。
　　從2024年二季度開(kāi)始，公司合同負(fù)債持續(xù)增長(zhǎng)，截至2025年一季度，公司合同負(fù)債已創(chuàng)歷史新高，達(dá)4.35億元，可見(jiàn)目前在手訂單充足，為后續(xù)業(yè)績(jī)的繼續(xù)反彈向上奠定扎實(shí)基礎(chǔ)。
　　東南亞擴(kuò)產(chǎn)箭在弦上，HDI景氣旺盛，東威PCB設(shè)備業(yè)務(wù)明確受益
　　從2024年開(kāi)始，在“供應(yīng)鏈+1”背景下，內(nèi)資PCB企業(yè)相繼規(guī)劃在東南亞的產(chǎn)能布局，根據(jù)建設(shè)進(jìn)度可以預(yù)見(jiàn)，2025年是東南亞PCB產(chǎn)能密集投產(chǎn)的時(shí)間窗口，對(duì)于東威科技而言，2024年簽下的訂單均有望在2025年交付。此次中美之間互加關(guān)稅，對(duì)于內(nèi)資PCB企業(yè)而言，進(jìn)行全球化的產(chǎn)能布局或?qū)⒊蔀楸匾呐e措，在海外的產(chǎn)能擴(kuò)建并不會(huì)止步于此，可以預(yù)見(jiàn)，東威今明兩年P(guān)CB設(shè)備新簽訂單量有望繼續(xù)增長(zhǎng)。
　　HDI方面，在AI服務(wù)器、AI智能終端及汽車智能化等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的帶動(dòng)下，2024年景氣度較為旺盛，且需求具備進(jìn)一步增長(zhǎng)的潛力，公司水平三合一電鍍?cè)O(shè)備填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，相較于國(guó)外設(shè)備，在性能、服務(wù)、性價(jià)比、均勻性等技術(shù)指標(biāo)方面優(yōu)勢(shì)明顯，已經(jīng)通過(guò)客戶驗(yàn)收，并被追加下單。未來(lái)對(duì)高端PCB技術(shù)的攻堅(jiān)以及后續(xù)的投資將成為內(nèi)資企業(yè)的重點(diǎn)工作，東威科技的前瞻性卡位布局，將助力公司率先受益。
　　高研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)“做新、做優(yōu)、做精”，助力高端板卡及新興市場(chǎng)設(shè)備突破
　　在PCB電鍍領(lǐng)域，公司VCP設(shè)備多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分產(chǎn)品已達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際同類設(shè)備的技術(shù)水平，在持續(xù)優(yōu)化迭代各類VCP產(chǎn)品的同時(shí)，公司不斷投入研發(fā)實(shí)現(xiàn)“做新、做優(yōu)、做精”：1、開(kāi)發(fā)水平表面處理設(shè)備，與VCP設(shè)備形成協(xié)同效應(yīng)，逐步提高市場(chǎng)占有率；2、深化水平鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)；3、積極推進(jìn)IC載板、陶瓷基板、玻璃基板電鍍?cè)O(shè)備的布局，強(qiáng)化PCB細(xì)分市場(chǎng)。于此同時(shí)，公司不斷推進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備在各行業(yè)的應(yīng)用，如五金電鍍、新能源電鍍等，新領(lǐng)域的布局有望為公司打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。
　　投資建議：內(nèi)資PCB企業(yè)在東南亞的擴(kuò)產(chǎn)為公司傳統(tǒng)主業(yè)奠定了明確的拐點(diǎn)，從而較好的支撐公司業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)，鋰電復(fù)合集流體產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)、以及高階HDI、玻璃基板等新興市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化落地，則有望提供可觀的利潤(rùn)彈性。預(yù)計(jì)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為1.83億、2.75億和3.41億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為67.29、44.80和36.11倍，考慮公司訂單和收入拐點(diǎn)已經(jīng)明確，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已然漸行漸近，維持買入評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）內(nèi)資PCB東南亞投產(chǎn)進(jìn)度放緩；（2）高端PCB設(shè)備訂單節(jié)奏不及預(yù)期；（3）復(fù)合銅箔滲透進(jìn)度不及預(yù)期。