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公司公布2025第一季度報(bào)告：1Q25年公司實(shí)現(xiàn)收入25.68億元，同比增長(zhǎng)15.25%；歸母凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)70.92%。1Q25毛利率為27.25%，同比增長(zhǎng)2.26pcts，環(huán)比增長(zhǎng)1.08pcts。1Q25歸母凈利潤(rùn)同比高速增長(zhǎng)主要得益于營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，同時(shí)公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷(xiāo)貨成本下降，帶動(dòng)的產(chǎn)品毛利率提升。我們看好公司LCD/TDDI需求穩(wěn)健向上以及新平臺(tái)營(yíng)收貢獻(xiàn)快速提升，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　1Q25回顧：市場(chǎng)復(fù)蘇持續(xù)，公司新產(chǎn)線持續(xù)落地
　　2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)IBS數(shù)據(jù)顯示，全年銷(xiāo)售額達(dá)6,323億美元，同比增長(zhǎng)20.3%，推動(dòng)公司1Q25收入同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)15.25%，環(huán)比增長(zhǎng)3.78%。我們看好半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率水平以及收入持續(xù)增長(zhǎng)。產(chǎn)能與新平臺(tái)布局方面，2024年55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，55nm車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)、28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，新產(chǎn)品的陸續(xù)研發(fā)完成并通過(guò)認(rèn)證及量產(chǎn)，我們看好未來(lái)給公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
　　2025展望：看好未來(lái)OLED、CIS與汽車(chē)等市場(chǎng)機(jī)遇
　　 從應(yīng)用領(lǐng)域上看，公司所處下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，OLED方面，據(jù)Sigmaintell預(yù)測(cè)，2025年OLED在全球智能手機(jī)品牌需求將達(dá)到8.6億片，滲透率將提升至57.5%，CIS方面Yole預(yù)計(jì)2022-2028年全球CIS市場(chǎng)CAGR可達(dá)5.1%，汽車(chē)智能化也將在中長(zhǎng)期持續(xù)支撐汽車(chē)芯片需求增長(zhǎng)。公司持續(xù)深化OLED領(lǐng)域布局，同時(shí)推進(jìn)CIS平臺(tái)應(yīng)用高端化，汽車(chē)領(lǐng)域公司也已完成多個(gè)工藝平臺(tái)的車(chē)規(guī)認(rèn)證。新興領(lǐng)域布局亦加速，公司針對(duì)AR/VR微型顯示技術(shù)，正在進(jìn)行硅基OLED相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，已與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)深度合作，公司在這些領(lǐng)域積極布局，有望充分受益市場(chǎng)增長(zhǎng)。
　　目標(biāo)價(jià)27.10元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)
　　我們看好公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化奠定中長(zhǎng)期成長(zhǎng)基礎(chǔ)，但考慮到公司短期新產(chǎn)品的研發(fā)投入加大，我們預(yù)計(jì)2025/2026/2027年歸母凈利潤(rùn)為8.7/11.2/13.1億元，對(duì)應(yīng)EPS為0.44/0.56/0.65元?；?5EBPS 10.84元，給予2.50x PB（較行業(yè)均值3.0x折價(jià)，主因DDIC價(jià)格壓力及產(chǎn)能積極擴(kuò)張期較高的折舊），維持目標(biāo)價(jià)27.10元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)下行；國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期；研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。