>> 德邦證券-晶合集成(688249)全球DDIC晶圓代工翹楚，制程升級+CIS突破打開增長空間-241107
| 上傳日期： |
2024/11/7 |
大?。?/td>
| 4342KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳蓉芳,陳瑜熙 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
DDIC代工龍頭，特色工藝外延成長空間。公司是全球前九、中國大陸第三的晶圓代工廠商，液晶面板代工全球領(lǐng)先，具備CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。24H1行業(yè)景氣度回暖，公司營收43.98億元/yoy+48.09%，歸母凈利潤1.87億元/yoy+2.31億元，扭虧為盈。隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，24H1，公司DDIC和CIS營收占比分別為68.53%和16.04%。
DDIC：顯示面板的關(guān)鍵組成，下游應(yīng)用場景豐富。按照顯示技術(shù)劃分，DDIC可主要應(yīng)用于LCD面板和OLED面板；按照應(yīng)用場景劃分，DDIC應(yīng)用終端包括TV、顯示器、筆記本電腦、智能手機(jī)、智能穿戴等，據(jù)Omdia，2022年大尺寸DDIC占比69%，中小尺寸DDIC占比31%，其中智能手機(jī)占比約18%。
投資邏輯1#：LCD產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成定局，配套DDIC產(chǎn)業(yè)鏈深度受益。Statista預(yù)測2025年中國大陸LCD面板產(chǎn)能占比全球份額將達(dá)到69%，配套本土產(chǎn)業(yè)鏈已加速建設(shè)。目前DDIC仍由海外廠商主導(dǎo)，中國大陸設(shè)計廠商已在大尺寸DDIC實現(xiàn)突破，據(jù)Omdia，23Q2本土廠商市場份額占比全球累計達(dá)18.9%。DDIC上下游深度綁定或是產(chǎn)業(yè)發(fā)展必要條件，公司兼?zhèn)洹跋∪贝?biāo)的+貼近合肥‘芯屏汽合’產(chǎn)業(yè)集群”雙重優(yōu)勢，有望深度受益。
投資邏輯2#：中國OLED出貨量登頂，公司工藝制程升級靜待花開。據(jù)Omdia，2023年全球OLED智能手機(jī)滲透率已達(dá)51%，OLED應(yīng)用愈加廣泛；24Q1中國面板廠商OLED出貨首次超越韓國，以49.7%份額位居全球首位。OLEDDDIC潛力充足，有望成為DDIC主力增長點。據(jù)Omdia，24Q1中國大陸設(shè)計廠商在全球OLEDDDIC市場總計份額達(dá)8%。公司在OLED代工領(lǐng)域積極布局，24H140nm 高壓OLEDDDIC實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm OLEDDDIC研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)。
投資邏輯3#：DDIC量價或已筑底，24年3月起公司產(chǎn)能已滿載。據(jù)群智咨詢，2024年DDIC出貨有望筑底回升，整體DDIC價格降幅收窄。同時主要DDIC設(shè)計廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已基本處于健康水平，盈利能力溫和恢復(fù)。據(jù)《科創(chuàng)板日報》，24年3-6月公司產(chǎn)能已處于滿載狀態(tài)，6月產(chǎn)線負(fù)荷約為110%。2024年公司預(yù)計圍繞55nm、40nm產(chǎn)品加速擴(kuò)充產(chǎn)能，計劃擴(kuò)產(chǎn)3-5萬片/月。若擴(kuò)產(chǎn)順利，我們預(yù)計24年底公司年產(chǎn)能或達(dá)到148.5萬片。
CIS：與思特微深度合作，供需兩旺催化第二產(chǎn)品主軸。CIS是攝像頭模組的核心元器件，下游需求廣泛，智能手機(jī)CIS市場最大，汽車電子CIS增長較快。公司與本土CIS廠商思特微深度合作，2024年8月雙方聯(lián)合推出1.8億像素全畫幅CIS芯片，推動全畫幅CIS進(jìn)入發(fā)展新階段。24H1公司實現(xiàn)55nm BSI量產(chǎn)，產(chǎn)品像素達(dá)50MP。24年公司計劃擴(kuò)產(chǎn)3-5萬片/月，將以高階CIS為主要方向。
投資建議：我們預(yù)計公司2024/2025/2026年營收94.76/128.22/153.27億元，歸母凈利潤為6.43/13.21/17.19億元?？紤]公司在DDIC晶圓代工的龍頭地位，并伴隨制程升級+CIS突破帶來的增長機(jī)會，首次覆蓋，給予公司“買入”評級。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期；技術(shù)迭代風(fēng)險；競爭加劇風(fēng)險
|
|
