>> 華創(chuàng)證券-晶合集成(688249)2024年半年報點評:2024H1業(yè)績穩(wěn)健增長,CIS平臺加速放量-240815
| 上傳日期: |
2024/8/15 |
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| 1075KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
華創(chuàng)證券 |
| 評級: |
強烈推薦 |
作者: |
耿琛,岳陽 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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事項: 2024年8月13日,公司發(fā)布2024年半年度報告: 1)2024H1:公司實現營業(yè)收入43.98億元,同比+48.09%;毛利率24.43%,同比+6.21pct;歸母/扣非歸母凈利潤1.87/0.95億元,同比扭虧為盈; 2)2024Q2:公司實現營業(yè)收入21.70億元,同比/環(huán)比+15.43%/-2.60%;毛利率23.86%,同比/環(huán)比-0.27pct/-1.13pct;歸母凈利潤1.08億元,同比/環(huán)比62.45%/+35.94%;扣非歸母凈利潤0.37億元,同比/環(huán)比-84.38%/-34.80%。 評論: 2024H1業(yè)績同比顯著改善,持續(xù)擴產助力遠期成長。DDIC、CIS行業(yè)景氣度回暖,疊加新技術/新產品放量,帶動公司業(yè)績和盈利能力顯著提升,2024H1收入同比增長48.09%至43.98億元,毛利率同比+6.21pct至24.43%。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務收入的比例分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,CIS已成為公司第二大產品主軸且產能滿載。截至2024H1,公司晶圓代工產能為11.5萬片/月,2024年計劃擴產3-5萬片/月,擴產的制程節(jié)點主要涵蓋55nm、40nm,且將以高階CIS為主要擴產方向。隨著公司新工藝制程及工藝平臺不斷拓展,未來盈利能力有望持續(xù)改善。 行業(yè)周期持續(xù)回暖,公司有望迎來業(yè)績彈性的加速釋放。公司所處晶圓代工屬于典型的重資產行業(yè),景氣下行周期背景下,折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力。2024H1受益于手機、電視等消費電子類需求回暖,DDIC、CIS行業(yè)持續(xù)復蘇,MCU、PMIC等其他產品平臺去庫存也逐步完成,公司產能利用率不斷提升,自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。展望未來,隨著行業(yè)后續(xù)需求持續(xù)回升疊加公司新建產能投產貢獻收入,公司業(yè)績有望持續(xù)增長。 公司高端制程不斷突破,多制程+多平臺帶動未來業(yè)績增長。公司持續(xù)強化自身技術能力,2024H1公司55nm單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)迎來批量量產;40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現小批量生產,28nm OLED顯示驅動芯片研發(fā)正在穩(wěn)步推進中;新一代110nm加強型微控制器平臺完成開發(fā)。制程節(jié)點上看,公司2024年上半年55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務收入的比例分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%,55nm占比同比提升4.16pct,公司多制程+多平臺布局有望帶動未來業(yè)績增長。 投資建議:行業(yè)需求持續(xù)回暖,公司新制程及新工藝平臺拓展有望打開成長空間。考慮到公司尚處于高研發(fā)投入階段,我們將公司2024-2026年歸母凈利潤預測由8.00/12.00/16.28億元調整為5.82/9.12/14.37億元,對應EPS為0.29/0.45/0.72元??紤]到晶圓代工企業(yè)的盈利能力波動較大,我們采取PB估值法,參考行業(yè)可比公司估值,給予公司2024年1.75倍PB,對應目標價19.2元,維持“強推”評級。 風險提示:行業(yè)景氣復蘇不及預期;行業(yè)競爭加??;公司工藝拓展不及預期。
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