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收入維持高速增長，薄膜沉積/三維集成協(xié)同驅動增長，維持“買入”評級
　　公司2024年全年實現(xiàn)營收41.0億元，yoy+51.7%，主因于國內下游晶圓制造廠對國內半導體設備的需求增加，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加；實現(xiàn)歸母凈利潤6.9億元，yoy+3.9%；實現(xiàn)毛利率41.7%，同比下降9.3pct；此外，截至2024年末，公司在手訂單近94億元，為后續(xù)業(yè)績增長提供有力保障。
　　2025年Q1，公司繼續(xù)實現(xiàn)高增，實現(xiàn)營業(yè)收入7.1億元，yoy+50.2%，同時在手訂單教2024年末繼續(xù)增長；實現(xiàn)歸母凈利潤-1.5億元，虧損原因主要系新機臺部分驗證費用計入成本，導致毛利率大幅下滑，后續(xù)或將不斷恢復。
　　公司持續(xù)拓展薄膜沉積工藝覆蓋面，并拓展三維集成設備，有望受益先進制程/先進封裝擴產，我們上修公司2025/2026年盈利預測，并新增2027年盈利預測。預計公司2025-2027年將分別實現(xiàn)營收58/77/95億元（2025/2026年前值為52/64億元），實現(xiàn)歸母凈利潤9.4/14.9/19.6億元（2025/2026年前值為9.3/13.4億元），以2025年4月29日收盤價計算，對應2025-2027年PE分別為47/31/23倍，維持“買入”評級。
　　薄膜沉積設備工藝覆蓋面持續(xù)拓寬，三維集成設備打造第二成長曲線
　　薄膜沉積設備領域：公司拓展的Flowable CVD設備（應用于gapfill等）、PECVDBianca以及基于新型設備平臺的PECVDStack（ONO疊層）和ACHM等設備（應用于先進工藝等），已陸續(xù)通過驗證并完成出貨。此外，公司進一步擴大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD為主的薄膜工藝覆蓋面，例如PE-ALDSiN工藝設備（PF-300TAstra）通過客戶驗證、多臺HDPCVDFSG、STI工藝設備通過客戶驗證、ALD設備工藝覆蓋也不斷拓寬。截至2024年，公司已經可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料的約100多種工藝應用，競爭實力持續(xù)加強。
　　三維集成領域：公司W2W混合鍵合設備、D2W鍵合前表面預處理設備已獲得重復訂單，同時也自研新產品W2W熔融鍵合設備、D2W混合鍵合設備、鍵合套準精度量測設備及鍵合強度檢測設備，致力于為三維集成領域提供全面的技術解決方案。隨著先進封裝在半導體領域占據(jù)越來越重要的地位，公司三維集成設備有望受益。
　　風險提示：行業(yè)需求下降風險；晶圓廠資本開支下滑風險；技術研發(fā)不及預期。