>> 華安證券-長電科技(600584)聚集高性能封裝，加速運算電子、汽車電子布局-250430
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波,劉志來 |
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事件
2025年4月29日，長電科技公告2025年一季度報告，公司1Q25實現(xiàn)營業(yè)收入93.4億元，同比增長36.4%，歸母凈利潤2.0億元，同比增長50.4%，扣非歸母凈利潤1.9億元，同比增長79.3%。
單季度收入歷史新高
長電科技持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加速對汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升核心競爭力。公司2024年營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況：通訊電子占比44.8%、消費電子占比24.1%、運算電子占比16.2%、汽車電子占比7.9%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比7.0%。除工業(yè)領(lǐng)域外，各下游應(yīng)用市場的收入均實現(xiàn)了同比兩位數(shù)增長。運算電子業(yè)務(wù)收入同比增長38.1%，汽車業(yè)務(wù)的增長速度繼續(xù)高于市場平均水平，同比增長20.5%。
長電科技1Q25收入利潤雙增，得益于公司持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點應(yīng)用市場，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，國內(nèi)外產(chǎn)能配置和供應(yīng)鏈布局進(jìn)一步完善；疊加收購的晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司財務(wù)并表影響，在運算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域收入同比增長，分別增長92.9%、66.0%、45.8%。
長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在高算力（含相應(yīng)的存儲、通訊）、AI端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)：
公司在大顆FCBGA封裝測試技術(shù)上積累了十多年經(jīng)驗，具備超大尺寸FCBGA產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，應(yīng)用在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，公司的32層閃存堆疊，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封裝和控制芯片自主測試等都處于國內(nèi)和國際行業(yè)領(lǐng)先的地位。汽車電子領(lǐng)域，公司已加入國際AEC汽車電子委員會，是中國大陸第一家進(jìn)入的封測企業(yè)，已加入汽車Chiplet聯(lián)盟（ACP），并且公司海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地工廠通過IATF16949認(rèn)證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證）。在智能終端射頻應(yīng)用領(lǐng)域，公司深度布局高密度雙面及3DSiP，腔體屏蔽和AiP封裝技術(shù)。在APU（Application Processor Unit）集成應(yīng)用方面，公司先后開發(fā)推出3DSiP，HBPoP（High-Band PoP）等封裝技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AR/VR眼鏡、藍(lán)牙耳機(jī)、無人機(jī)和智能機(jī)器人等終端產(chǎn)品。
投資建議
我們預(yù)計2025~2027年歸母凈利潤為20.8、25.9、29.9億元，對應(yīng)EPS為1.16、1.45、1.67元，對應(yīng)2025年4月30日收盤價PE為28.7、23.1、20.0倍。維持“增持”評級。
風(fēng)險提示
封測景氣度不及預(yù)期、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、市場競爭加劇、技術(shù)開發(fā)不及預(yù)期、地緣政治影響超預(yù)期。
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