>> 華泰證券-科技行業(yè)：DISCO上調(diào)1Q出貨指引，關(guān)稅影響有待觀察-250513
| 上傳日期： |
2025/5/14 |
大?。?/td>
| 534KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,于可熠 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
DISCO：1QFY25出貨量指引超預(yù)期，關(guān)稅影響有待進(jìn)一步觀察
DISCO 4QFY24營收為JPY120.7bn，環(huán)比+29.0%，同比+15.7%；毛利率為69.8%，環(huán)比-1.9pct，基本符合彭博一致預(yù)期。我們看到：1）業(yè)績增長主因：生成式AI相關(guān)設(shè)備需求持續(xù)增長，邏輯/封裝出貨量顯著提升。2）公司預(yù)計1QFY25出貨量環(huán)比大幅+10.3%達(dá)到JPY102.0bn，主因部分出貨延遲以及DRAM/NAND相關(guān)需求強(qiáng)勁。3）FY25持續(xù)看好存儲器和邏輯/封裝領(lǐng)域。我們預(yù)計CY2025全球半導(dǎo)體設(shè)備投資或呈兩極分化：AI相關(guān)需求及業(yè)務(wù)收入持續(xù)強(qiáng)勁；而功率半導(dǎo)體投資或偏弱。
4QFY24回顧：AI驅(qū)動存儲器需求強(qiáng)勁推動收入增長
受益生成式AI驅(qū)動下HBM和邏輯/封裝出貨強(qiáng)勁、IC精密加工及中國大尺寸硅片和存儲需求旺盛，4QFY24業(yè)績表現(xiàn)亮眼。1）收入按業(yè)務(wù)領(lǐng)域拆分：4QFY24精密加工設(shè)備/精密加工及耗材/維護(hù)零件/其他收入占比分別為70%16%/10%/4%，環(huán)比分別+11pct/-9pct/持平/-2pct。切割/研磨拋光/附屬設(shè)備分別占33%/32%，環(huán)比持平/+10pct/持平。2）收入按下游應(yīng)用拆分：4QFY24大尺寸硅片占比20%，公司預(yù)計1QFY25提升至25%；存儲器在4QFY24占25%，公司預(yù)計1QFY25達(dá)到40%；功率半導(dǎo)體在4QFY24占15%（其中硅基5%，SiC占10%），公司預(yù)計1QFY25降至10%。
1QFY25指引：收入及毛利率受匯率影響較大，出貨量預(yù)計看到大幅增長
公司預(yù)計1QFY25銷售額環(huán)比-37.9%至JPY75bn，主因1）匯率假設(shè)從4QFY24的151 JPY/USD變?yōu)?35 JPY/USD，此假設(shè)下毛利率環(huán)比至少下降4pct至65.8%左右。但如果匯率不變，降幅將控制在約1.5pct。2）盡管存儲器部分1Q預(yù)計增加，但功率半導(dǎo)體需求偏弱，公司預(yù)計大尺寸硅片也略有下降。然而，公司預(yù)計1QFY25出貨量環(huán)比大幅增加10.3%達(dá)到JPY102.0bn，主因1）4QFY24發(fā)生50億日元的出貨延遲，1QFY25將確認(rèn)其中主要關(guān)于存儲部分的30億日元；2）HBM相關(guān)出貨增加；3）DRAM和NAND需求強(qiáng)勁。
關(guān)稅應(yīng)對及資本開支：直接影響或有限，維持本土生產(chǎn)應(yīng)對貿(mào)易不確定性
公司FY25資本開支預(yù)期同比-52.9%至JPY3.3bn，主因FY24擴(kuò)張項(xiàng)目已完成。公司認(rèn)為直接影響有限：公司面向美國銷售僅占總體10%，無美國同類競爭對手，生產(chǎn)均在日本本土進(jìn)行，主要采用直接銷售模式并以美元計價，以降低外部環(huán)境變化風(fēng)險；但對間接影響保持警惕，在1QFY25指引中尚未考慮關(guān)稅影響。
需求動態(tài)：AI持續(xù)帶動HBM投資，但預(yù)計季度波動明顯；功率則需求偏弱
受生成式AI應(yīng)用需求推動，HBM方面投資需求強(qiáng)勁。FY24設(shè)備出貨額達(dá)約JPY40.2bn，其中HBM占比約70%，邏輯/封裝約30%。FY25持續(xù)看好存儲器和邏輯/封裝領(lǐng)域。我們預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資或呈現(xiàn)兩極分化：AI相關(guān)需求及業(yè)務(wù)收入持續(xù)強(qiáng)勁；而功率半導(dǎo)體特別是硅基產(chǎn)品投資將繼續(xù)低迷。公司預(yù)計FY25生成式AI相關(guān)業(yè)務(wù)或受到關(guān)稅不確定性的影響，預(yù)計季度波動明顯。功率半導(dǎo)體在4QFY24占出貨額的15%（其中硅基5%/SiC占10%），預(yù)計1QFY25降至10%。此外，由于CoWoS下半年需求存在不確定性，1QFY25出貨量將持續(xù)低迷。
風(fēng)險提示：全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，中美貿(mào)易摩擦加劇，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
|
|
