>> 第一上海-科技行業(yè)周報：英偉達(dá)特供芯片再次降規(guī)，繼續(xù)堅持國產(chǎn)算力主線-250526
| 上傳日期： |
2025/5/26 |
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來源： |
第一上海 |
| 評級： |
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作者： |
黃晨 |
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【行業(yè)評論】
科技行業(yè)周報：英偉達(dá)特供芯片再次降規(guī)，繼續(xù)堅持國產(chǎn)算力主線
英偉達(dá)特供芯片再次降規(guī)，綜合能力將低于國產(chǎn)主流量產(chǎn)芯片
本周，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，英偉達(dá)將為中國市場推出新的定制芯片B40（可能命名，也可能命名為6000D），預(yù)計最快在6月底推出，售價介于6,500-8,000美元，相比H20的1-1.2萬美元大幅降低。英偉達(dá)有可能選擇類似RTXPROBlackwell系列芯片來構(gòu)建這款產(chǎn)品，不會采用CoWoS技術(shù)，同時拋棄HBM而采用GDDR7作為內(nèi)存，帶寬在1.7TB/s，NVLink接口的帶寬為550GB/s。預(yù)計25年的出貨量為100萬塊。
預(yù)計新芯片將在單卡算力，顯存帶寬，網(wǎng)絡(luò)帶寬等相比H20有進(jìn)一步減弱，尤其是顯存帶寬從4TB/s降低至1.7TB/s。據(jù)了解，H20在單卡算力上相比國產(chǎn)主流算卡已經(jīng)不具優(yōu)勢，只在顯存帶寬和聯(lián)網(wǎng)能力上具備優(yōu)勢。新芯片繼續(xù)降規(guī)，導(dǎo)致英偉達(dá)中國特供芯片的綜合能力進(jìn)一步降低。
我們繼續(xù)看好國產(chǎn)算力的主線機(jī)會。在美國限制先進(jìn)芯片出口中國，以及打壓國產(chǎn)算力芯片、國產(chǎn)大模型的行業(yè)大背景下，國產(chǎn)算力替代的緊迫性持續(xù)提升
建議關(guān)注：
國產(chǎn)算力：寒武紀(jì)688256，中芯國際0981.HK，海光信息688041，翱捷科技688220
存儲及成熟制程芯片：華虹半導(dǎo)體1347.HK，兆易創(chuàng)新603986，納芯微688052，圣邦股份300661
行業(yè)及公司動態(tài)
1.5月24日，據(jù)路透社援引產(chǎn)業(yè)消息，英偉達(dá)將為中國市場推出新的定制芯片B40（可能命名），預(yù)計最快在6月底推出，售價介于6,500-8,000美元，相比H20的1-1.2萬美元大幅降低。英偉達(dá)有可能選擇類似RTXPROBlackwell系列芯片來構(gòu)建這款產(chǎn)品，不會采用CoWoS技術(shù)，同時拋棄HBM而采用GDDR7作為內(nèi)存，帶寬在1.7TB/s，NVLink接口的帶寬為550GB/s。預(yù)計25年的出貨量為100萬塊。
點評：新芯片的性能將顯著低于前代產(chǎn)品H20，相比國產(chǎn)主流量產(chǎn)芯片的性能也將不具優(yōu)勢。
2.5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自研的3nm旗艦芯片“玄戒O1”正式發(fā)布，將在小米15SPro上首發(fā)搭載?！靶銸1”旗艦處理器由小米自主研發(fā)設(shè)計，采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，集成190億個晶體管，芯片面積109mm2。未來，玄戒系列芯片還將搭載在小米平板7 Ultra、小米手表S4等產(chǎn)品上。小米也成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自研3nm制程手機(jī)處理器芯片的公司。小米表示，玄戒芯片研發(fā)團(tuán)隊有超過2500人，公司在玄戒芯片上的研發(fā)投入已經(jīng)超過135億元。公司計劃25年投入超60億元。
3.5月21日，AMD將以30億美元向Sanmina出售ZTSystems服務(wù)器制造業(yè)務(wù)，預(yù)計該交易將于2025年底完成。ZTSystems是一家專注于為云計算和人工智能提供超大規(guī)模服務(wù)器解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，在2025年3月以49億美元被AMD收購，然而AMD迅速宣布剝離其服務(wù)器制造業(yè)務(wù)，而保留ZTSystems的機(jī)架級AI解決方案設(shè)計業(yè)務(wù)。AMD未來將聚焦芯片設(shè)計、軟件生態(tài)及客戶支持，同時將保持其與核心客戶如戴爾、惠普等服務(wù)器廠商的關(guān)系。
4.5月21日，據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電已則夯實回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電合作。這也是繼卡塔爾、新加坡之后，臺積電再次拒絕海外設(shè)廠邀約。此外，根據(jù)力積電與印度塔塔電子簽署的協(xié)議，力積電將僅負(fù)責(zé)晶圓廠設(shè)計建造與員工培訓(xùn)，晶圓廠后續(xù)運營管理權(quán)歸屬塔塔集團(tuán)。
5.5月21日，據(jù)SEMI和市場調(diào)研機(jī)構(gòu)報告，AI驅(qū)動2025年一季度半導(dǎo)體資本支出增長27%，因為制造商繼續(xù)在支持人工智能的先進(jìn)制程、高帶寬存儲器HBM、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。其中，與存儲器相關(guān)的投資同比增長57%，其他領(lǐng)域投資增長15%。中國大陸在所有地區(qū)中產(chǎn)能擴(kuò)張速度繼續(xù)領(lǐng)先，但是預(yù)計未來幾個季度增速將有所放緩。
6.5月21日，兆易創(chuàng)新（603986）公告，為深化全球化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，提升公司國際化品牌形象，進(jìn)一步提升公司核心競爭力，公司籌劃發(fā)行H股股票，將選擇適當(dāng)?shù)臅r機(jī)和發(fā)行窗口完成本次H股發(fā)行。
7.5月21日，在臺北Computex 2025大會上，NVIDIA推出全新NVLink Fusion技術(shù)，首次開放其高速互連技術(shù)予合作伙伴使用，讓第三方處理器及加速器能與NVIDIA芯片共同運作。今次也是NVIDIA生態(tài)系統(tǒng)重大轉(zhuǎn)變，企業(yè)可根據(jù)需求選擇搭配不同廠商芯片，提升系統(tǒng)靈活性。本次發(fā)布的NVLink Fusion包括兩套方案，一是第三方CPU與Nvidia GPU通過NVLink C2C連接，二是將第三方加速芯片與Nvidia的GPU網(wǎng)絡(luò)相連。MediaTek、Marvell、Alchip及Astera Labs正開發(fā)支持此技術(shù)加速器產(chǎn)品，而Fujitsu和高通則專注研發(fā)可與NVIDIAGPU配對的新一代CPU產(chǎn)品。
點評：英偉達(dá)開放生態(tài)，一方面是應(yīng)對PCIe，UALink等競爭對手的競爭，另一方面也是滿足客戶希望擺脫英偉達(dá)“全家桶”的訴求。由于英偉達(dá)產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，短期對產(chǎn)業(yè)鏈的影響有限，還需要競爭對手的不斷迭代進(jìn)步。
8.5月19日，在臺北Computex 2025大會上，高通CEOCristiano Amon發(fā)表主題演講
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