>> 國泰海通證券-電子元器件行業(yè)：3nm工藝破局，玄戒O1重構(gòu)小米競爭壁壘-250527
| 上傳日期： |
2025/5/27 |
大小： |
626KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
舒迪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子元器件 |
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本報告導(dǎo)讀：
小米于2025年5月22日發(fā)布自研旗艦SoC芯片玄戒O1，憑借先進(jìn)架構(gòu)與制程實(shí)現(xiàn)性能突破，通過“人車家全生態(tài)”協(xié)同構(gòu)建長期技術(shù)護(hù)城河。
投資要點(diǎn)：
投資建議：2025年5月22日，小米在15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上正式發(fā)布了自主研發(fā)的旗艦SoC芯片“玄戒O1”。我們認(rèn)為，玄戒O1的發(fā)布不僅是小米技術(shù)實(shí)力的集中展現(xiàn)，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域的重要突破。通過長期投入和生態(tài)協(xié)同，小米正逐步構(gòu)建從芯片到終端、從消費(fèi)電子到智能汽車的完整技術(shù)閉環(huán)，為其“硬核科技公司”戰(zhàn)略奠定基礎(chǔ)。推薦標(biāo)的：兆易創(chuàng)新，慧智微；相關(guān)標(biāo)的：小米集團(tuán)-W。
玄戒O1是中國大陸首款采用3nm工藝的手機(jī)芯片，使小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后全球第四家發(fā)布3nm芯片的企業(yè)。玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，集成190億個晶體管，芯片面積109mm2，晶體管規(guī)模與蘋果最新一代處理器相當(dāng)。玄戒O1采用創(chuàng)新的“2+4+2+2”十核架構(gòu)設(shè)計，具體包括：2顆主頻高達(dá)3.9GHz的超大核Cortex-X925，在處理復(fù)雜任務(wù)時，能夠提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力。4顆主頻3.4GHz的大核Cortex-A725，保障多任務(wù)處理時的流暢性，可同時高效運(yùn)行多個應(yīng)用程序。2顆主頻1.89GHz的中核CortexA725，輔助大核處理任務(wù)，進(jìn)一步提升多線程處理效率。2顆主頻1.8GHz的小核Cortex-A520，負(fù)責(zé)低功耗場景，如待機(jī)、簡單的后臺任務(wù)等，有效延長電池續(xù)航時間。Geekbench 6測試數(shù)據(jù)，玄戒O1的CPU單核成績達(dá)到3017 - 3119分，多核成績?yōu)?264 - 9673分。這一成績超越了天璣9400+（單核2943/多核9185），在某些測試中甚至小幅領(lǐng)先高通驍龍8至尊版，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的處理能力，使手機(jī)在日常使用、游戲、辦公等場景下都能表現(xiàn)出色。通過3nm工藝的能效優(yōu)勢，玄戒O1在相同性能下功耗降低約18%，同時配備了6核心NPU，算力達(dá)44TOPS，并搭載了10MB的專屬片上緩存，在AI推理任務(wù)中表現(xiàn)突出。在小米端側(cè)大模型的部署場景下（如文本潤色、語義理解），該芯片實(shí)測生成速率達(dá)62.13 Tokens/s，優(yōu)于iPhone16 Pro Max的46 Tokens/s，且功耗僅為后者的60%。
玄戒是小米“十年造芯計劃”的核心成果，不僅是手機(jī)處理器，其設(shè)計還考慮了多終端適配能力。自2021年重啟SoC研發(fā)以來，累計投入超135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)2500人。未來五年，小米計劃在核心技術(shù)研發(fā)投入超2000億元研發(fā)資金，目標(biāo)躋身全球芯片設(shè)計第一陣營。玄戒的推出實(shí)現(xiàn)了小米手機(jī)、平板、手表等核心產(chǎn)品的芯片自研閉環(huán)。①手機(jī)：小米15SPro為首發(fā)機(jī)型，支持2K 120HzLTPO屏幕、UWB無感解鎖等功能；②平板：小米平板7 Ultra搭載該芯片，結(jié)合14英寸3.2K大屏和120W快充，強(qiáng)化生產(chǎn)力場景。③手表：小米手表S4搭載玄戒T1芯片，作為小米探索基帶自主化的起點(diǎn)，為未來“芯片+通信”的全棧技術(shù)閉環(huán)埋下伏筆。
催化劑。搭載玄戒O1的相關(guān)產(chǎn)品出貨量超預(yù)期。
·風(fēng)險提示。市場競爭加劇，市場推廣不及預(yù)期
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