>> 中郵證券-鼎龍股份(300054)CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位持續(xù)鞏固，半導體創(chuàng)新材料業(yè)務(wù)多面布局-250528
| 上傳日期： |
2025/5/28 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,翟一夢 |
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投資要點
半導體業(yè)務(wù)驅(qū)動業(yè)績增長，創(chuàng)新材料業(yè)務(wù)多點突破。2024年，公司實現(xiàn)營收33.38億元，同比增長25.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.21億元，同比增長134.54%。2024年，公司半導體板塊業(yè)務(wù)（含半導體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入15.2億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長77.40%，占公司總營業(yè)收入比例持續(xù)提升；其中CMP拋光墊/CMP拋光液、清洗液/半導體顯示材料業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)營收7.16/2.15/4.02億元，同比增長71.51%/178.89%/131.12%，半導體先進封裝材料業(yè)務(wù)方面，2024年，公司首次獲得半導體封裝PI、臨時鍵合膠產(chǎn)品的采購訂單，合計銷售收入544萬元。2024年，公司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)健運營，實現(xiàn)銷售收入17.9億元（不含打印耗材芯片），較上年同期持平。2024年，公司研發(fā)投入金額4.62億元，較上年同期增長21.01%，占營業(yè)收入的比例為13.86%。其中：已經(jīng)放量的CMP拋光墊、半導體顯示材料研發(fā)投入整體保持穩(wěn)定，研發(fā)投入的增加主要系CMP拋光液、高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)對產(chǎn)品型號系統(tǒng)布局的要求較高，以及半導體先進封裝材料、新領(lǐng)域芯片等新業(yè)務(wù)的投入。公司在半導體領(lǐng)域進行的多元化業(yè)務(wù)布局在研發(fā)成果轉(zhuǎn)化后將推高公司未來業(yè)績上限空間。
CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位持續(xù)鞏固。2024年，公司CMP拋光墊業(yè)務(wù)實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7.16億元，同比增長71.51%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.93億元，同比增長28.77%。2025年第一季度，公司CMP拋光墊實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.2億元，同比增長63.14%，環(huán)比增長13.83%，為逐季度持續(xù)放量打下了良好的基礎(chǔ)。公司CMP拋光墊產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透程度隨訂單增長穩(wěn)步加深，產(chǎn)品型號覆蓋度高，核心原材料自主化的安全優(yōu)勢及成本優(yōu)勢明顯，配合CMP拋光液、清洗液的系統(tǒng)化CMP材料解決方案服務(wù)能力強，國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位穩(wěn)固。未來，公司將在本土外資及海外晶圓廠客戶持續(xù)進行市場推廣，并拓展硅晶圓及碳化硅用拋光墊，努力開啟公司拋光墊業(yè)務(wù)新的市場增長曲線。
CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品布局持續(xù)完善。2024年，公司CMP拋光液、清洗液業(yè)務(wù)累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.15億元，同比增長178.89%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7,502萬元，同比增長159.61%。公司CMP拋光液產(chǎn)品的核心原材料研磨粒子自主供應(yīng)鏈優(yōu)勢凸顯，介電層、多晶硅、氮化硅、金屬柵極等拋光液在客戶端穩(wěn)定放量供應(yīng)，銅及阻擋層拋光液在客戶端驗證持續(xù)推進，搭載氧化鈰研磨粒子的淺溝槽隔離拋光液已送至客戶端驗證，CMP拋光液多系列產(chǎn)品布局持續(xù)完善。清洗液方面，銅CMP后清洗液產(chǎn)品在國內(nèi)多家客戶增量銷售，其他制程清洗液取得一定銷售收入，另有多款新產(chǎn)品在客戶端持續(xù)技術(shù)驗證中。
半導體顯示材料新品布局進展順利。2024年，公司半導體顯示材料業(yè)務(wù)累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4.02億元，同比增長131.12%；其中，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.20億元，同比增長74.81%。2025年第一季度，公司半導體顯示材料實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.3億元，同比增長85.61%，環(huán)比增長8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK產(chǎn)品已在客戶端規(guī)模銷售，并已成為國內(nèi)部分主流顯示面板客戶YPI、PSPI產(chǎn)品的第一供應(yīng)商，確立YPI、PSPI產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位。新品布局方面，公司與國際一流廠商同步競爭，持續(xù)進行無氟光敏聚酰亞胺（PFASFree PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等新一代OLED顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)及送樣驗證，目標填補相關(guān)領(lǐng)域空白；目前，公司PFASFree PSPI、BPDL產(chǎn)品各項指標性能處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平，已完成性能優(yōu)化、實驗線驗證階段，并送樣國內(nèi)主流面板廠客戶G6代線驗證。
高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)推進節(jié)奏迅速。2024年，公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品首獲國內(nèi)主流晶圓廠客戶訂單。產(chǎn)品開發(fā)方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，已有12款送樣客戶端驗證，其中7款進入加侖樣階段，整體測試進展順利。產(chǎn)能建設(shè)方面，公司潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，能夠滿足客戶端現(xiàn)階段的訂單需求；二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)在按計劃順利推進中，主體設(shè)備基本到位，進入設(shè)備安裝階段。供應(yīng)鏈管理方面，公司開發(fā)出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產(chǎn)酸劑等關(guān)鍵材料，同時在國內(nèi)尋求有實力的合作伙伴，實現(xiàn)從關(guān)鍵材料到光刻膠產(chǎn)品自主可控的全流程國產(chǎn)化，符合下游客戶產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全自主可控的需求。體系建設(shè)方面，公司已搭建全鏈條、全過程、全員參與的三位一體的預(yù)防性質(zhì)量管理體系，建立先進的光刻膠檢測分析實驗室和應(yīng)用評價實驗室，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。
半導體封裝PI、臨時鍵合膠蓄勢待發(fā)。2024年，公司首次獲得半導體封裝PI、臨時鍵合膠產(chǎn)品的采購訂單，合計銷售收入544萬元。半導體封裝PI方面，公司已布局7款產(chǎn)品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI和負性PSPI，并已送樣6款，驗證進展順利，客戶反饋良好，其中
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