>> 山西證券-勝宏科技(300476)“軟硬兼具”的高端PCB龍頭，AI算力需求帶來超預(yù)期增長空間-250609
| 上傳日期： |
2025/6/9 |
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| 3752KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
高宇洋 |
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投資要點(diǎn)：
國內(nèi)高端PCB龍頭，多層板/HDI板技術(shù)領(lǐng)先，通過收購形成“軟硬兼具”布局。公司作為PCB硬板龍頭，經(jīng)過近二十載行業(yè)深耕，積累了深厚的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，公司多層板和HDI板技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，目前24層6階HDI產(chǎn)品和32層高多層板已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，并具備70層高精密多層線路板、28層8階高密度互連HDI板量產(chǎn)能力。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域，并和英偉達(dá)、特斯拉、AMD、微軟等國內(nèi)外知名品牌保持長期合作。2023年，公司通過收購PSL切入PCB軟板業(yè)務(wù)，形成“軟硬兼具”的產(chǎn)品布局。
算力需求爆發(fā)+汽車電動化、智能化、輕量化驅(qū)動PCB行業(yè)快速增長，高附加值產(chǎn)品需求旺盛。服務(wù)器方面，算力需求增加帶來AI服務(wù)器中的PCB用量大幅提升，其中新增GPU模組的相關(guān)PCB產(chǎn)品會是主要價值增量，同時，AI服務(wù)器高速傳輸需求和總線標(biāo)準(zhǔn)提高帶動PCB規(guī)格及材料雙重升級。英偉達(dá)GB200系列的升級有望帶動PCB單機(jī)價值量進(jìn)一步提升。汽車電子方面，汽車電氣化、智能化和輕量化趨勢推動汽車單車PCB價值量顯著提升，鑒于汽車對數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘囊蟛粩嗵岣撸囉肞CB中高頻PCB、HDI板、FPC等中高階PCB應(yīng)用不斷增長。根據(jù)Prismark，2024—2028年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以5.4%的年復(fù)合增長率成長，到2028年預(yù)計超過900億美元。隨著電子產(chǎn)品對PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未來多層板、HDI板、封裝基板等高端PCB產(chǎn)品的需求增長將日益顯著。
公司在產(chǎn)品、客戶、產(chǎn)能三端發(fā)力，AI算力需求帶來超預(yù)期增長空間。產(chǎn)品方面，公司收購PSL形成“軟硬兼具”布局，隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷豐富，有助于提升公司整體競爭力，并提升公司市場份額。隨著高階HDI線路板、高端多層、高頻高速等高附加值產(chǎn)品的占比不斷提升，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化?？蛻舴矫?，公司緊密綁定優(yōu)質(zhì)客戶，和英偉達(dá)、特斯拉、AMD、微軟等國內(nèi)外知名品牌保持長期深度合作，長期的合作基礎(chǔ)為公司HDI板進(jìn)入大客戶供應(yīng)鏈建立壁壘，使得公司充分受益于英偉達(dá)AI服務(wù)器出貨量的快速增長。產(chǎn)能方面，公司積極完善產(chǎn)能布局，規(guī)劃國內(nèi)國外產(chǎn)能雙重保障。
盈利預(yù)測、估值分析和投資建議：預(yù)計公司2025-2027年歸母公司凈利潤46.50/65.81/81.49億元，同比增長302.8%/41.5%/23.8%，對應(yīng)EPS為5.39/7.63/9.45元，PE為18.6/13.1/10.6倍。公司作為PCB硬板龍頭，受益于AI服務(wù)器需求增長帶來的高端PCB需求增長，公司板順利導(dǎo)入大客戶并占據(jù)優(yōu)勢份額，首次覆蓋給予“買入-A”評級。
風(fēng)險提示：AI算力需求不及預(yù)期風(fēng)險；原材料價格變動風(fēng)險；匯率波動風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險。
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