>> 東吳證券-博遷新材(605376)電子粉體龍頭技術領先，拓展新能源第二增長極-250611
| 上傳日期： |
2025/6/11 |
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| 2512KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
曾朵紅,郭亞男,徐鋮嶸 |
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無限制-登錄即可下載 |
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國產(chǎn)MLCC鎳粉龍頭，技術實力引領行業(yè)：1）公司深耕金屬粉體領域，有望MCLL+新能源雙輪驅(qū)動：公司成立于2010年，在國內(nèi)唯一采用PVD法制備電子粉體，鎳粉供應韓資日資企業(yè)、技術實力強勁。2）技術+市場雙驅(qū)動型團隊架構，持續(xù)布局研發(fā)投入：核心高管平均從業(yè)年限18年，董事長王利平深耕電子材料行業(yè)逾30年，主導推動了鎳粉納米化技術從實驗室到MLCC產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)化突破。3）營收受消費電子周期波動，24年起量利修復：鎳粉為公司核心業(yè)務，受益20/21年消費電子需求旺盛表現(xiàn)亮眼，隨后連續(xù)兩年步入下行周期；24年MLCC需求逐步修復，量利回暖。
AI服務器驅(qū)動MLCC高端化，技術實力構筑粉體壁壘: MLCC：AI+消費電子雙輪驅(qū)動，高端化趨勢明確：MLCC行業(yè)23年觸底后進入新一輪景氣周期，24年全球市場同增7%至1042億，預計25年提升至1120億。AI服務器對MLCC需求爆發(fā)，推動MLCC往高性能、小尺寸方向發(fā)展。1）電子粉體技術實力領先，PVD工藝鑄就壁壘：公司是國內(nèi)電子粉體材料的“隱形冠軍”，負責了我國第一部《電容器電極鎳粉》行業(yè)標準的起草及制定工作。主導了超細鎳粉技術參數(shù)的制定，奠定行業(yè)技術權威。2）深耕核心大客戶，受益AI服務器+高端消費電子復蘇：公司深度綁定三星電機，連續(xù)多年銷售占比超50%，是其高端MLCC鎳粉核心供應商；三星AI服務器MLCC用量提升，單臺達2.5萬顆，是普通服務器（2000顆）的12.5倍；且對應鎳粉粒徑要求提升，直接拉動公司高端產(chǎn)品需求。
光伏降銀趨勢明確，銅粉有望帶動二次成長：光伏漿料銅代銀大勢所趨，產(chǎn)業(yè)化臨界點已至。光伏裝機持續(xù)增長，預計24-25年年光伏用銀7000-8000噸，推升銀價整體高位運行，少銀/無銀化大勢所趨。光伏降銀持續(xù)推進，有望貢獻第二增長極：公司憑借粉體技術卡位產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。銀包銅粉率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，公司產(chǎn)業(yè)化進度領先，我們預計24年實現(xiàn)約30噸批量出貨，導入下游HJT廠商供應。光伏銅漿有望量產(chǎn)，公司24H2起于頭部企業(yè)量產(chǎn)導入驗證，預計25Q3完成工藝驗證；若銅漿量產(chǎn)突破，僅考慮BC電池場景，預計26年有望貢獻千噸級市場空間；隨光伏需求增長+銅漿滲透率提升，預計市場體量有望達7000噸+。
盈利預測與投資評級：預計公司2025-2027年歸母凈利潤為2.5/5/6.5億元，同增185%/100%/30%，對應EPS為0.95/1.91/2.48元。結合公司電子粉體龍頭企業(yè)地位，我們給予公司2026年30xPE，對應目標價57.3元，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：原材料價格波動、技術進展不及預期、市場競爭加劇等。
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