>> 平安證券-電子行業(yè)AI系列專題報告(一),算力:算力基建景氣度高,國產AI芯片發(fā)展勢頭良好-250612
| 上傳日期: |
2025/6/12 |
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| 4240KB |
| 格式: |
pdf 共41頁 |
來源: |
平安證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
閆磊,陳福棟 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權限: |
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AIGC蓬勃發(fā)展,對底層智能算力產生強勁需求。行業(yè)前期,訓練是算力需求的主力,大量大模型訓練需要海量算力支撐。2024年末,DeepSeek重磅發(fā)布,其輕量化、低成本、高性能特征大幅拉低了AI應用門檻,有望成為各類推理場景爆發(fā)的契機,推理算力市場需求潛力巨大。在此背景下,全球科技巨頭資本支出維持在高位,國內智算中心建設如火如荼。根據(jù)中國信通院&浪潮信息報告數(shù)據(jù),截至2023年底,全球智能算力規(guī)模為335EFLOPS,同比增長136%,智能算力需求旺盛,增速遠超算力整體規(guī)模增速。 AI算力芯片:ASIC蒸蒸日上,關注AI芯片國產化。根據(jù)中投產業(yè)研究院數(shù)據(jù),2022年,全球AI芯片市場規(guī)模約422億美元,預計2025年將達到920億美元,三年CAGR達27.7%。AI算力芯片主要有通用GPU和ASIC兩大類,通用GPU是目前的主流,算力強大、生態(tài)豐富,英偉達是領導者,AMD緊隨其后,加速追趕,國內海光信息、沐熙等也采用該路線;ASIC是專用定制芯片,面對專項任務,計算能力和效率較通用GPU更強,博通和MARVELL是領先者,擁有大量特定任務負載的大型云服務廠商多與其合作開發(fā),典型案例是谷歌TPU系列產品(與博通合作研發(fā)),國內華為昇騰、燧原等采用AISC路線。2025年5月19日,英偉達發(fā)布NVLink Fusion,允許第三方ASIC芯片接入英偉達計算體系,AI算力基礎設施異構融合計算壁壘得到一定緩解,客觀上有望推動ASIC芯片的發(fā)展。國內來看,AI芯片是美國對華科技制裁的重災區(qū),其先進的AI芯片產品無法出口至國內,倒逼國內AI算力芯片實現(xiàn)從設計到制造的全產業(yè)鏈國產替代,海光DCU、華為昇騰、寒武紀等已取得一定突破,燧原、沐熙、天數(shù)、壁仞等公司也在快速發(fā)展,AI算力芯片自主可控已取得長足進步。 AI服務器:市場景氣度高,國產AI芯片占比提升。根據(jù)IDC&浪潮信息報告數(shù)據(jù),2024-2028年,我國AI服務器CAGR將達到約30.6%,景氣度持續(xù)高企,同時,在美國對華半導體出口管制進一步升級、我國AI服務器廠商積極擁抱國產AI芯片等多重因素影響下,國內AI服務器市場中,國產AI芯片占比將持續(xù)提高。此外,隨著DeepSeek火爆出圈,僅數(shù)月時間,國內市場已有100多家廠商推出AI(DeepSeek)一體機,供應端呈現(xiàn)“百機大戰(zhàn)”格局,需求端已在政務、金融、醫(yī)療、教育、物流等行業(yè)多點開花,DeepSeek大模型一體機未來有望持續(xù)向好。 投資建議:DeepSeek火爆出圈,輕量化、低成本、高性能,推理場景逐漸打開,推理端算力需求將逐步超過訓練端。當前,AI算力是美國對華科技制裁的重災區(qū),先進的AI算力芯片無法出口至國內,反向倒逼國內AI算力從設計到制造到整機的全面國產替代,國內通用GPU、ASIC芯片蓬勃發(fā)展,同時服務器和一體機廠商也逐漸向國產AI芯片傾斜,全產業(yè)鏈合力,國內AI算力自主可控已取得不菲成果。推薦海光信息、浪潮信息、龍芯中科、芯原股份、紫光股份、深信服、神州數(shù)碼,建議關注寒武紀、華勤技術、軟通動力。 風險提示:(1)大模型應用落地不及預期的風險。(2)國產AI芯片開發(fā)不及預期的風險。(3)美國對華科技制裁的風險。
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