>> 華安證券-亨通股份(600226)高端銅箔國產(chǎn)化先鋒，打造第二成長曲線-250616
| 上傳日期： |
2025/6/17 |
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| 1597KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
許勇其,牛義杰 |
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亨通股份戰(zhàn)略發(fā)展，雙主業(yè)協(xié)同驅動業(yè)績高增
亨通股份是一家以生物獸藥、飼料添加劑、電解銅箔及熱電聯(lián)產(chǎn)為主營業(yè)務的多元化企業(yè)。截至2025年第一季度末，公司總資產(chǎn)46.57億元，凈資產(chǎn)34.88億元，2025年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.82億元，同比大幅增長86.36%，歸母凈利潤0.7億元，同比增長10.96%。業(yè)績高增的核心驅動來自銅箔業(yè)務快速放量，該業(yè)務2024年貢獻收入6.83億元，占總營收比重51%，已成為公司戰(zhàn)略轉型的核心支柱。
新能源汽車與AI革命驅動下的銅箔產(chǎn)業(yè)
電解銅箔依應用場景劃分為電子銅箔與鋰電銅箔兩大核心品類，共同構成集成電路、新能源等支柱產(chǎn)業(yè)的底層支撐。銅箔產(chǎn)業(yè)鏈上游包括電解銅、硫酸等原材料，以及磁控濺射等設備，原料成本與設備精度直接影響中游生產(chǎn)。銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔，其中電解銅箔分為鋰電、電子電路兩類，而鋰電銅箔向極薄化發(fā)展，用于動力電池、儲能等領域，近年復合銅箔等新工藝也在加速產(chǎn)業(yè)化；電子電路銅箔用于PCB、通信及汽車電子；壓延銅箔則用于柔性電路、IC封裝等高端場景。
產(chǎn)能持續(xù)推進，自主研發(fā)高附加值產(chǎn)品
產(chǎn)能建設上，德陽基地電解銅箔項目一期已于2023年投產(chǎn)，目前具備6μm及4.5μm極薄銅箔量產(chǎn)能力，掌握3.5μm銅箔制備技術，正在開展下游客戶驗證。通過自主研發(fā)，公司突破高溫延伸銅箔（HTE）、低輪廓銅箔（LP）等高附加值產(chǎn)品技術，并完成市場認證，形成覆蓋動力電池、儲能等場景的高端產(chǎn)品矩陣。
投資建議：我們預計2025-2027年公司歸母凈利潤分別為2.68/3.35/4.21億元，對應PE分別為32/25/20倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：產(chǎn)能建設不及預期；電解銅箔行業(yè)競爭加劇；下游市場需求不及預期。
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