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國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體封測(cè)龍頭盛合晶微IPO進(jìn)入輔導(dǎo)驗(yàn)收階段
　　據(jù)證監(jiān)會(huì)披露平臺(tái)顯示，盛合晶微IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗(yàn)收。盛合晶微是國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，核心業(yè)務(wù)聚焦中段硅片制造和三維集成先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。據(jù)芯智訊，盛合晶微的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）和測(cè)試（Testing）已經(jīng)達(dá)到世界一流水平，目前還在進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。2024年4月，據(jù)SEMI引用“江陰高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目均為江陰市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品8萬(wàn)片/月（96萬(wàn)片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產(chǎn)品1.6萬(wàn)片/月（19.2萬(wàn)片/年）的生產(chǎn)能力。
　　解決先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料卡脖子問(wèn)題，關(guān)注本土材料國(guó)產(chǎn)化節(jié)奏
　　據(jù)SEMI，2023年全球半導(dǎo)體封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模約219.8億美元，其中包括壓封裝基板55%，密封填充材料8%，固晶材料4%，底填材料1%，晶圓級(jí)封裝介質(zhì)材料1%等。據(jù)中國(guó)化信咨詢2023年5月的研究報(bào)告，中國(guó)半導(dǎo)體材料整體國(guó)產(chǎn)化率約15%，封裝材料國(guó)產(chǎn)化率小于30%。關(guān)注高端封裝基板、密封填充封料、環(huán)氧塑封料原材料球形硅微粉等材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
　　先進(jìn)封裝材料及相關(guān)標(biāo)的梳理
　　1、電鍍液：用于RDL工藝的表面金屬化、TSV芯片內(nèi)部互聯(lián)、Bumping載板與轉(zhuǎn)接板之間的互聯(lián)。受益標(biāo)的艾森股份、上海新陽(yáng)、飛凱材料、安集科技、天承科技等。
　　2、PSPI：用于晶圓級(jí)封裝中緩沖層材料及RDL層材料。受益標(biāo)的陽(yáng)谷華泰（波米科技）、艾森股份、強(qiáng)力新材等、
　　3、光刻膠：用于Bumping電鍍、TSV制造等環(huán)節(jié)。受益標(biāo)的彤程新材、南大光電、晶瑞電材、上海新陽(yáng)、容大感光等。
　　4、拋光材料：化學(xué)機(jī)械拋光為TSV工藝關(guān)鍵流程。受益標(biāo)的安集科技（拋光液）、鼎龍股份（拋光墊）等。
　　5、掩膜版：Bumping電鍍、RDL重布線、TSV制造、IC封裝基板/復(fù)雜中介層制造的過(guò)程中都依賴光刻技術(shù)和掩模版實(shí)現(xiàn)精細(xì)結(jié)構(gòu)的形成。受益標(biāo)的龍圖光罩、清溢光電、路維光電等。
　　6、靶材：用于凸塊的UBM和TSV通孔側(cè)壁的濺射。受益標(biāo)的江豐電子等。
　　7、其他：環(huán)氧塑封料受益標(biāo)的華海誠(chéng)科等；硅微粉受益標(biāo)的聯(lián)瑞新材、雅克科技等；底部填料：受益標(biāo)的德邦科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期、研發(fā)不及預(yù)期、產(chǎn)品導(dǎo)入/市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期等。