>> 廣發(fā)證券-德?？萍?301511)鋰電PCB銅箔雙龍頭，高端化勇攀高峰-250706
| 上傳日期： |
2025/7/6 |
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| 2807KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳子坤,紀成煒 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
德?？萍迹恒~箔行業(yè)龍頭，高端電子電路+固態(tài)電池新產(chǎn)品帶來發(fā)展機遇。公司深耕銅箔領(lǐng)域四十年，以電子電路銅箔起家，逐步拓展鋰電銅箔領(lǐng)域。25Q1，公司實現(xiàn)營收25.01億元，同比+110%，歸母凈利潤0.18億元，實現(xiàn)扭虧為盈，經(jīng)營趨勢持續(xù)向上。
電子電路銅箔：RTF和HVLP銅箔國產(chǎn)替代可期，載體銅箔亦有望實現(xiàn)突破。PCB的重要組成部分是覆銅板，覆銅板的主要原材料為銅箔。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，覆銅板在PCB的成本占比達27.30%，銅箔在覆銅板的成本占比達42.10%。RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）與HVLP（極低輪廓銅箔）是高頻高速覆銅板使用的主流產(chǎn)品，目前以日本和中國臺灣供應(yīng)商為主，公司具備國產(chǎn)替代潛力。根據(jù)24年年報，HVLP1-2已經(jīng)小批量供貨，主要應(yīng)用于英偉達項目及400G/800G光模塊領(lǐng)域。HVLP3已經(jīng)在日系覆銅板認證通過，主要用于國內(nèi)算力板項目，預計2025年放量。此外，公司計劃收購盧森堡銅箔（全球高端IT銅箔龍頭企業(yè)之一），其與全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)長期合作，HVLP3和DTH已量產(chǎn)應(yīng)用于國際頂尖廠商產(chǎn)品，有望加速公司高端電子電路銅箔突破。
鋰電銅箔：25年供需改善，固態(tài)電池新需求涌現(xiàn)。我們測算23-25年行業(yè)有效產(chǎn)能分別為118、145、152萬噸，對應(yīng)全球需求分別為61、83、110萬噸，供需敞口分別為93%、75%、38%，敞口逐年收窄，且2025年新增產(chǎn)能較少，行業(yè)整體供需關(guān)系持續(xù)改善。公司積極布局霧化銅箔、微孔銅箔、鍍鎳銅箔等固態(tài)電池新產(chǎn)品，均已實現(xiàn)批量供貨。
盈利預測與投資建議：預計25-27年歸母凈利潤為1.12/3.12/4.52億元，同比增速為145.8%/177.9%/44.8%。參考可比公司，考慮估值溢價，給予公司26年歸母凈利潤50x PE，對應(yīng)合理價值24.77元/股。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：新能源汽車銷量不及預期；固態(tài)電池進展不及預期；國產(chǎn)替代進展不及預期；原材料價格波動風險
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