>> 華鑫證券-元件行業(yè)動(dòng)態(tài)研究報(bào)告：海外CSP大廠上修資本開支，CoWoP推動(dòng)高端PCB需求升級(jí)-250801
| 上傳日期： |
2025/8/3 |
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來(lái)源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
何鵬程 |
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▌海外CSP大廠業(yè)績(jī)超預(yù)期，AI算力投資進(jìn)一步加大，驅(qū)動(dòng)AIPCB需求快速攀升
2025年Q2多家海外云服務(wù)巨頭財(cái)報(bào)超出市場(chǎng)預(yù)期，標(biāo)志著AI算力驅(qū)動(dòng)下的AI基礎(chǔ)設(shè)施投入仍處在高景氣通道。Meta在近期財(cái)報(bào)中宣布第二季度營(yíng)收達(dá)475.2億美元，同比大增22%，超出市場(chǎng)預(yù)期，并強(qiáng)調(diào)將持續(xù)加碼AI相關(guān)投入。公司調(diào)整2025年資本開支區(qū)間至660-720億美元。截至6月30日的財(cái)年，Microsoft Azure云業(yè)務(wù)年度營(yíng)收突破750億美元，同比增長(zhǎng)39%。其數(shù)據(jù)中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMDMI300X等高性能GPU，同時(shí)推動(dòng)自主定制芯片Maia與Cobalt，逐步降低對(duì)外部芯片供應(yīng)依賴。Google同樣交出亮眼成績(jī)單，Q2營(yíng)收達(dá)到964億美元，同比增長(zhǎng)14%；云業(yè)務(wù)收入達(dá)到136億美元，同比增長(zhǎng)32%，云平臺(tái)年度資本開支預(yù)計(jì)提升至850億美元，戰(zhàn)略聚焦于自研芯片（TPU）+訓(xùn)練平臺(tái)（Gemini）+全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施三位一體建設(shè)。2025Q2，亞馬遜AWS云業(yè)務(wù)營(yíng)收總計(jì)達(dá)309億美元，同比增長(zhǎng)17.5%。同時(shí)，亞馬遜宣布其年化資本支出將超出1180億美元，主要用于提升公司在AI基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
值得關(guān)注的是，這些海外大廠不僅在云和AI投入大幅提速，更紛紛宣布戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)向自研ASIC芯片。Meta已于2025年3月開始測(cè)試首款自研訓(xùn)練型ASIC芯片（MTIA），并已完成首次tape-out，與臺(tái)積電合作，初步部署后若測(cè)試成功，將于2026年起實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?xùn)練與推薦系統(tǒng)等任務(wù)。與此同時(shí)，微軟正在籌劃將Azure Maia AIAccelerator與Cobalt CPU部署到其云基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)2026初開始運(yùn)行，優(yōu)化大規(guī)模LLM推理與訓(xùn)練任務(wù)。Google則在其TPU v6e/v7推理芯片上持續(xù)邁進(jìn)，Ironwood（TPU v7）于2025年發(fā)布，已用于生產(chǎn)環(huán)境，ASIC芯片的部署正在加速。
隨著Meta、Microsoft、Google等CSP大廠將陸續(xù)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署自研ASIC服務(wù)器，ASIC替代傳統(tǒng)GPU部署將帶動(dòng)對(duì)高復(fù)雜度、高互聯(lián)度PCB板（IC載板、多層HDI主板、高速背板等）的需求大幅增長(zhǎng)，顯著提升PCB出貨量與單機(jī)價(jià)值。ASIC服務(wù)器所使用的PCB板每板價(jià)值大約為傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，全球Server PCB市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年規(guī)模約522.6億美元，至2032年將達(dá)867億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約7.5%，海外CSP大廠自研ASIC為高端PCB增添驅(qū)動(dòng)力。
▌CoWoP技術(shù)開啟封裝新范式，推動(dòng)高端PCB需求升級(jí)
AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，芯片制程演進(jìn)趨于物理極限，摩爾定律放緩已成行業(yè)共識(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升系統(tǒng)算力的核心路徑。PCB作為算力承載與互聯(lián)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，其技術(shù)含量與附加價(jià)值正同步提升。近期，全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈正在圍繞AI加速芯片、定制化封裝平臺(tái)展開新一輪產(chǎn)品升級(jí)。NVIDIA可能在2026年Rubin平臺(tái)（GR150）上導(dǎo)入“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-Platform）封裝方案，作為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之后的新一代封裝架構(gòu)。與傳統(tǒng)封裝不同，CoWoP省略了載板，將芯片直接焊接在硅中介層上，最終整合至主板PCB，實(shí)現(xiàn)“封裝即主板”的結(jié)構(gòu)集成。從工藝上看，CoWoP需要兩個(gè)步驟：1）使用微凸塊進(jìn)行芯片到中介層連接；2）芯片直接安裝至PCB。CoWoP可能帶來(lái)的主要邊際變化包括:1)信號(hào)完整性提升；2）電源完整性強(qiáng)化；3）散熱效能提升；4）降低PCB熱膨脹系數(shù)；5)改善電遷移；6）降低ASIC成本；7）支持更靈活的芯片模組整合方式。
我們認(rèn)為CoWoP將重構(gòu)PCB的作用，PCB不僅需具備類IC載板級(jí)的性能規(guī)格，還要承擔(dān)原封裝基板的結(jié)構(gòu)功能，推動(dòng)PCB朝著更高端、價(jià)值量更高的趨勢(shì)演化。與此同時(shí)，隨著GB200和Rubin平臺(tái)逐步進(jìn)入量產(chǎn)，臺(tái)灣PCB供應(yīng)鏈已提前布局產(chǎn)能調(diào)整，以匹配未來(lái)高端PCB（高多層、HDI）的需求擴(kuò)容。AI服務(wù)器內(nèi)部計(jì)算托盤、交換托盤、高速背板等領(lǐng)域使用的高附加值PCB的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步提升?？偟膩?lái)看，在封裝與主板邊界日益模糊的趨勢(shì)下，先進(jìn)封裝正成為PCB技術(shù)進(jìn)化的推力來(lái)源。未來(lái)，高性能AI芯片/服務(wù)器將帶動(dòng)平臺(tái)型PCB由傳統(tǒng)“連接器”角色向“封裝載體”演進(jìn)，成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中不可忽視的價(jià)值增量環(huán)節(jié)。
▌AI領(lǐng)域需求旺盛疊加技術(shù)工藝升級(jí)，持續(xù)看好AIPCB領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
受益于AI服務(wù)器旺盛的需求以及技術(shù)工藝的不斷迭代，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。目前，整體PCB行業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格處于上漲趨勢(shì)。考慮到海外CSP大廠紛紛上修資本開支，并用于AI建設(shè)領(lǐng)域，我們持續(xù)看好AIPCB相關(guān)領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)，給予PCB元件行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。
建議關(guān)注：1）PCB廠商：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技；2）PCB上游材料：德?？萍?、南亞新材
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求不及預(yù)期，新技術(shù)拓展不及預(yù)期，行業(yè)景氣度不及預(yù)期，推薦標(biāo)的業(yè)績(jī)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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