>> 國海證券-計算機行業(yè)AI算力“賣水人”專題系列(6)：液冷，AI算力新一極-250816
| 上傳日期： |
2025/8/17 |
大小： |
3750KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
國海證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉熹 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
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無限制-登錄即可下載 |
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本篇報告核心要點：1、英偉達架構升級推動液冷發(fā)展，GB300液冷覆蓋發(fā)熱元件比例已達80%+，2027年Rubin架構Kyber機架有望實現100%液冷，GPU液冷需求顯著增加；2、ASIC散熱具有高毛利潛力，2026年有望迎來出貨潮，谷歌、Meta、亞馬遜等科技巨頭將推出大量ASIC芯片；3、我們認為：液冷散熱核心是制造業(yè)+材料學，中國本土企業(yè)的相關優(yōu)勢明顯，看好中國本土未來將誕生國際一流的液冷公司。
一、GB300液冷覆蓋發(fā)熱量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架構Kyber機架有望實現100%液冷
Blackwell架構性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷幾乎成為必選項。據云帆熱管理公眾號今年8月信息，GB300液冷系統(tǒng)的核心是“直接芯片冷卻（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）”架構，即冷卻液通過微通道冷板（Cold Plate）直接貼合GPU、NVLink交換芯片、CPU等高功耗元件（占總發(fā)熱量的80%以上），實現精準熱傳導；其余低功耗組件（如內存、存儲、I/O接口）則通過系統(tǒng)級風冷或輔助液冷（如背板循環(huán)液冷）輔助散熱。英偉達計劃2027年推出的Rubin Ultra NVL576（600kW等級）Kyber機架，將徹底摒棄風冷，實現100%液冷。
二、冷板式液冷推升四大零組件需求，2026年GPU液冷市場有望達800億元
冷板、CDU、UQD、Manifold為冷板式液冷方案室內側主要零組件，我們測算該四大零組件目前占GB200 NVL72散熱方案總價值的90%以上。首批GB300出貨仍沿用Bianca架構，未來Cordelia架構將采用獨立液冷板設計，每個芯片配備單獨的液冷板，Computetray冷板用量將由GB200的54片提升至GB300的126片；UQD尺寸將縮小至原來的1/3，單價下降，但用量翻倍。按照單機柜液冷價值量70萬元計算，假設明年出貨10-12萬個機柜，我們預計GPU液冷市場有望達800億元。
三、ASIC散熱更具高毛利潛力，2026年有望迎來
ASIC芯片出貨潮ASIC產品多由客戶主導設計、合作開發(fā)，因此包含模具設計與制造費用，加上競爭者較少，整體報價空間更具彈性，未來將成為產業(yè)鏈又一重點發(fā)展方向。目前谷歌已全面采用液冷方案，其液冷TPU集群現已實現GW級運行規(guī)模，過去七年中保持了99.999%的高可用性。2026年有望迎來ASIC芯片出貨潮，據電子半導體觀察公眾號，預計2025年谷歌TPU的出貨量將達到150萬至200萬顆，Meta計劃在2025年底至2026年間推出上百萬顆高性能AIASIC芯片（約100萬至150萬顆），亞馬遜AWS的Trainium2 ASIC芯片出貨量將達140萬至150萬顆。
四、液冷賽道或將誕生新的行業(yè)龍頭，中國企業(yè)未來具備較強的增長潛力
（1）奇鋐科技：公司與子公司富世達成功切入美系云端廠商GB200/GB300服務器液冷架構的核心供應鏈，同時在ASIC平臺的應用中進一步提升產品附加值。（2）曙光數創(chuàng)：公司是國內唯一在浸沒相變液冷方案上實現大規(guī)模商業(yè)化部署的企業(yè)，在冷板液冷方案上公司突破傳統(tǒng)風冷形式散熱模式，采用液冷+風冷混合散熱形式。（3）英維克：2024年已通過英特爾驗證，公司的UQD產品被列入英偉達的MGX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。（4）飛榮達：自主研制的3DVC散熱器，目前散熱功耗可達1400w，液冷方面也已成為頭部企業(yè)的核心供應商，部分產品已實現批量交付。（5）川環(huán)科技：液冷服務器管路產品已達V0級標準并獲美國UL認證。
投資建議：B l a c k w e l l性能激增，液冷方案成為必須；ASIC芯片液冷需求明確，客制化程度高助推毛利率提升。隨著GB 200 / GB 300持續(xù)放量與迭代以及ASIC服務器陸續(xù)導入，散熱產業(yè)有望打開成長空間、迎量價齊升。此外，基于我國在制造業(yè)和材料學等相關領域的深厚基礎，我們看好本土市場未來將誕生國際一流的液冷公司，維持對計算機行業(yè)“推薦”評級。
相關公司：
1）芯片散熱：曙光數創(chuàng)、英維克、飛榮達、中航光電、立訊精密、中石科技、思泉新材、川環(huán)科技、精研科技、奇鋐科技、雙鴻；
2）數據中心散熱：高瀾股份、申菱環(huán)境、佳力圖、朗威股份、依米康、同飛股份、川潤股份、潤澤科技、科華數據、網宿科技、VERTIV、摩丁制造；
3）服務器整機：工業(yè)富聯、浪潮信息、中科曙光、華勤技術、紫光股份、中興通訊、軟通動力、神州數碼、烽火通信、中國長城等。
風險提示：下游行業(yè)需求復蘇不及預期、AI大模型發(fā)展不及預期、技術發(fā)展不及預期、原材料價格波動風險、市場競爭加劇、匯率波動風險等。
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