>> 國信證券-通信行業(yè)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術專題四：CSP云廠AI軍備競賽加速，智算中心架構快速發(fā)展-250824
| 上傳日期： |
2025/8/24 |
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| 8463KB |
| 格式： |
pdf 共43頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
袁文翀 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠AI軍備競賽進入2.0時代，智算中心互聯(lián)技術發(fā)展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5點燃“大模型革命”起，AI發(fā)展萬眾矚目，各大科技公司紛紛投入大模型研發(fā)并加大智算中心建設。根據(jù)CSP廠商的Capex指引，預計2025年，海外亞馬遜、谷歌、微軟、Meta四家廠商合計Capex增至3610億美元，同比增幅超58%；國內(nèi)字節(jié)、騰訊、阿里Capex有望超過3600億元。本輪AI浪潮前期，英偉達作為AI芯片領軍企業(yè)，其AI芯片供不應求；隨著CSP云廠持續(xù)加大智算中心投入，具備更高性價比的自研ASIC算力芯片成為AI軍備競賽新一輪發(fā)展的核心，AI芯片集群的互聯(lián)網(wǎng)技術也隨之加速迭代升級。本文主要對智算中心網(wǎng)絡架構發(fā)展及未來新技術進行探討。
AI芯片領軍企業(yè)英偉達加速迭代其AI芯片性能，推動智算中心快速發(fā)展。英偉達芯片P/V/A/H/B等系列芯片架構由早期的每4年升級一次加速到每兩年迭代升級一次，過去3年間，AI算力集群也從64個AI芯片組成的機柜發(fā)展到256個乃至288/576個AI芯片集群，芯片之間的網(wǎng)絡連接速率也隨之從400G演進至目前使用的1.6T。智算中心互聯(lián)技術涉及到的光通信、銅連接/背板連接、液冷等均在顯著受益行業(yè)發(fā)展。在AI行業(yè)發(fā)展帶動下，頭部AI芯片企業(yè)華為、AMD等陸續(xù)發(fā)布了自己研發(fā)設計的算力集群超節(jié)點項目。
CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠自研ASIC芯片和算力集群，探索適應自身AI發(fā)展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已經(jīng)在規(guī)劃其TPU第七代芯片，自TPUV4開始獨創(chuàng)OCS全光交換架構，自TPUV6開始使用1.6T光模塊傳輸。（2）AWS亞馬遜自研的Trainium芯片規(guī)劃到第三代，去年底Trainium2集群內(nèi)互聯(lián)使用AEC銅纜連接備受矚目，而明年規(guī)劃的Trainium3集群架構開始使用銅背板連接。（3）META自研MTIA芯片初出牛犢，但META已深度設計數(shù)據(jù)中心架構很多年，早期較出名的CLOS架構就出自META，META也專門為英偉達和AMD芯片設計了獨有的機柜。（4）博通、Marvell等廠商積極參與支持全球CSP云廠的數(shù)據(jù)中心建設。（5）國內(nèi)CSP云廠，騰訊(ETH-X)/阿里(ALS)/字節(jié)等，均在根據(jù)自身需求設計數(shù)據(jù)中心架構；立訊等廠商積極參與互聯(lián)方案設計。
光通信/銅連接市場快速增長，CPO/銅背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技術未來可期。ASIC芯片出貨量持續(xù)加大，我們測算明年全球800G光模塊有望達4000萬只，1.6T光模塊有望超過700萬只。2029年，CPO滲透率有望達到50%(Lightcounting預測)，OCS市場規(guī)模有望超過16億美元（CignalAI預測），PCIe Switch市場規(guī)模有望達50億美元(ABI預測)，DCI市場規(guī)模有望達284億美元(Mordor intelligence預測)。
投資建議：智算中心互聯(lián)技術主要使用光通信和銅纜/銅背板連接，推薦關注光模塊廠商【中際旭創(chuàng)/新易盛/光迅科技/華工科技】等，光器件廠商【天孚通信/長芯博創(chuàng)/太辰光/仕佳光子】等，銅連接【兆龍互聯(lián)】等，以及通信設備廠商【中興通訊/紫光股份/銳捷網(wǎng)絡】。
風險提示：AI發(fā)展及投資不及預期；行業(yè)競爭加??；全球地緣政治風險；新技術發(fā)展引起產(chǎn)業(yè)鏈變遷。
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