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事項(xiàng)：
　　公司發(fā)布2025半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9428.80萬(wàn)元，同比降低26.96%；Q2單季度，公司實(shí)現(xiàn)收入12.45億元，同比增長(zhǎng)56.64%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.41億元，同比增長(zhǎng)103.37%。
　　平安觀點(diǎn)：
　　25H1收入大幅增長(zhǎng)，Q2毛利率環(huán)比大幅改善。2025H1，公司實(shí)現(xiàn)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9428.80萬(wàn)元，同比下降26.96%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)3818.77萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)91.35%。2025Q2單季，公司實(shí)現(xiàn)收入12.45億元，同比增長(zhǎng)56.64%，環(huán)比增長(zhǎng)75.74%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.41億元，同比增長(zhǎng)103.37%，環(huán)比增加3.88億元。公司上半年收入快速增長(zhǎng)，主要原因?yàn)橄冗M(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已順利通過(guò)客戶認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段所致；利潤(rùn)方面，上半年同比有所下降，主要原因?yàn)橐患径却_認(rèn)收入的新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備在客戶驗(yàn)證過(guò)程成本較高，毛利率較低所致（Q1毛利率為19.89%），Q2隨著公司新產(chǎn)品驗(yàn)證機(jī)臺(tái)完成技術(shù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和持續(xù)優(yōu)化，公司毛利率明顯改善，達(dá)到38.82%，環(huán)比大幅增長(zhǎng)18.93pct，盈利能力穩(wěn)步回升態(tài)勢(shì)較為明朗。此外，公司持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，在鞏固國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠合作的同時(shí)，成功導(dǎo)入新客戶，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提升。截至2025H1末，公司合同負(fù)債達(dá)45.36億元，較2024年末增長(zhǎng)52.07%，主要系在手訂單增加所致，為后續(xù)收入持續(xù)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。
　　公司新品進(jìn)展順利，工藝覆蓋面進(jìn)一步完善。薄膜沉積設(shè)備：基于新型設(shè)備平臺(tái)（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反應(yīng)腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO疊層）、ACHM、Lok-II及PECVDBianca等先進(jìn)工藝設(shè)備陸續(xù)通過(guò)客戶驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大；應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的PECVDOPN、SiB等先進(jìn)工藝設(shè)備持續(xù)獲得訂單，已出貨多臺(tái)至客戶端驗(yàn)證；基于VS-300T開(kāi)發(fā)的PE-ALD設(shè)備持續(xù)獲得客戶訂單，PEALDSiO2和PE-ALDSiCO多臺(tái)通過(guò)客戶驗(yàn)證，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，Thermal-ALDTiN持續(xù)獲得客戶訂單，出貨量不斷擴(kuò)大。先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備：公司致力于為三維集成領(lǐng)域提供全面的技術(shù)解決方案，目前產(chǎn)品已出貨至先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯、圖像傳感器等客戶。上半年，公司晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備獲得重復(fù)訂單，同時(shí)，公司研發(fā)的新一代高速高精度晶圓對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品已發(fā)貨至客戶端驗(yàn)證。
　　投資建議：公司薄膜沉積設(shè)備布局全面，競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，卡位優(yōu)勢(shì)明顯；晶圓鍵合設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)異，產(chǎn)品蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)成長(zhǎng)潛力可觀。根據(jù)公司2025H1報(bào)及對(duì)行業(yè)的判斷，我們調(diào)整了公司的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2025-2027年凈利潤(rùn)分別為9.58億元（前值為10.75億元）、13.57億元（前值為13.68億元）、18.24億元（前值為17.28億元），對(duì)應(yīng)2025年8月26日收盤(pán)價(jià)的PE分別為56.0X、39.5X、29.4X，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)逐漸常態(tài)化，公司新產(chǎn)品陸續(xù)放量，成長(zhǎng)潛力可觀，我們看好公司未來(lái)的發(fā)展，維持對(duì)公司“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1、技術(shù)創(chuàng)新及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，新的市場(chǎng)需求層出不窮，若公司產(chǎn)品迭代速度無(wú)法滿足技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的設(shè)備新需求，可能對(duì)公司的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性帶來(lái)不利影響。2、下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，若國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏放緩，將直接影響公司業(yè)績(jī)。3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商存在互相進(jìn)入彼此業(yè)務(wù)領(lǐng)域并開(kāi)發(fā)同類(lèi)產(chǎn)品的可能，公司可能面臨國(guó)際巨頭及潛在國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)，如果公司無(wú)法有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，可能對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。