>> 華創(chuàng)證券-杰華特(688141)2025年半年報(bào)點(diǎn)評(píng)：收入同環(huán)比增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代與內(nèi)生外延共振打開(kāi)成長(zhǎng)空間-250828
| 上傳日期： |
2025/8/28 |
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| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
岳陽(yáng) |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事項(xiàng)：
2025年8月25日，公司發(fā)布2025年半年度報(bào)告：
1）2025H1：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.87億元，同比+58.20%；毛利率28.16%，同比+0.37pct；歸母/扣非歸母凈利潤(rùn)-2.95/-3.27億元；
2）2025Q2：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.59億元，同比/環(huán)比+56.47%/+24.81%；毛利率26.93%，同比/環(huán)比-0.94pct/-2.76pct；歸母凈利潤(rùn)-1.82億元；扣非后歸母凈利潤(rùn)-1.99億元。
評(píng)論：
25H1收入同/環(huán)比高增，需求回暖疊加計(jì)算/汽車(chē)新品量產(chǎn)放量有望帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)修復(fù)。受益于下游終端市場(chǎng)庫(kù)存去化逐步完成，需求端迎來(lái)修復(fù)，疊加公司在計(jì)算、汽車(chē)電子等高成長(zhǎng)賽道布局的產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，推動(dòng)公司2025H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)58.20%至11.87億元。公司歸母凈利潤(rùn)為-2.95億元，同比虧損收窄，經(jīng)營(yíng)改善趨勢(shì)明確。盡管短期毛利率仍受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓制，公司堅(jiān)持研發(fā)投入與戰(zhàn)略性費(fèi)用投放，持續(xù)夯實(shí)技術(shù)壁壘、拓展市場(chǎng)渠道，為后續(xù)高質(zhì)量發(fā)展奠定基礎(chǔ)。展望未來(lái)，隨著終端需求復(fù)蘇、新品加速放量及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司盈利能力有望持續(xù)修復(fù)。
行業(yè)拐點(diǎn)將至，國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體景氣周期逐步回暖，海外龍頭庫(kù)存已出現(xiàn)止?jié)q或下滑，模擬芯片行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入上行通道。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，我國(guó)在多相電源、電池管理芯片等高端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率仍然偏低，TI、MPS等海外廠商長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)。但在外部貿(mào)易環(huán)境不確定性加劇及國(guó)家對(duì)自主可控的重視下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加快。公司已實(shí)現(xiàn)DC-DC芯片全等級(jí)產(chǎn)品布局，是率先突破多相電源的國(guó)產(chǎn)廠商。同時(shí)，公司在國(guó)內(nèi)主流晶圓代工廠構(gòu)建了90nm/0.18μm/0.35μm的中低壓/高壓/超高壓完整工藝平臺(tái)。展望未來(lái)，公司有望在需求復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程中迎來(lái)快速成長(zhǎng)期。
內(nèi)生+外延雙輪驅(qū)動(dòng)，“技術(shù)引領(lǐng)+生態(tài)布局”塑造成長(zhǎng)韌性。內(nèi)生方面，公司聚焦計(jì)算、汽車(chē)電子、新能源等高景氣領(lǐng)域，持續(xù)推出差異化產(chǎn)品：1）新能源領(lǐng)域，面向太陽(yáng)能應(yīng)用的超高壓PMIC芯片已進(jìn)入量產(chǎn)；2）網(wǎng)通與安防領(lǐng)域，多通道PoE供電芯片及PD協(xié)議功率全集成芯片部分實(shí)現(xiàn)批量供貨；3）汽車(chē)電子領(lǐng)域，多款高低邊驅(qū)動(dòng)、車(chē)燈驅(qū)動(dòng)芯片已導(dǎo)入多個(gè)客戶，新一代車(chē)規(guī)DrMOS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，多款USB車(chē)充及協(xié)議芯片獲訂單，汽車(chē)LDO產(chǎn)品組合基本完善；4）計(jì)算領(lǐng)域，符合Intel協(xié)議的多相控制器、DrMOS大電流及集成功率管產(chǎn)品相繼推出。當(dāng)前公司模擬產(chǎn)品型號(hào)超3,200款，工藝平臺(tái)已延伸至12英寸90nm以下，技術(shù)縱深與產(chǎn)品廣度不斷拓展。外延方面，公司通過(guò)并購(gòu)立吉微、天易合芯、領(lǐng)芯微等標(biāo)的，在電源管理與信號(hào)鏈領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)、客戶協(xié)同和供應(yīng)鏈整合，顯著提升運(yùn)營(yíng)效率與規(guī)模效應(yīng)。內(nèi)外合力下，公司正加速向覆蓋多場(chǎng)景、多平臺(tái)的綜合性半導(dǎo)體解決方案商演進(jìn)，平臺(tái)化戰(zhàn)略初見(jiàn)成效，打開(kāi)公司遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間。
投資建議：公司作為國(guó)內(nèi)采取虛擬IDM模式經(jīng)營(yíng)的模擬芯片廠商，拓寬產(chǎn)品布局打開(kāi)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)空間。考慮到下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，疊加公司尚處高研發(fā)投入階段，我們將公司2025-2026年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)由-1.38/0.83億元調(diào)整為3.79 /0.19億元，新增2027年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為2.13億元，對(duì)應(yīng)EPS為-0.85/-0.04/0.48元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；新品開(kāi)發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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