>> 國投證券-通富微電(002156)營收利潤雙增長，盈利能力持續(xù)提升-250829
| 上傳日期： |
2025/8/29 |
大?。?/td>
| 667KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件：8月28日，公司發(fā)布2025年半年報
1）2025H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比+17.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.12億元，同比+27.72%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤4.2億元，同比+32.85%。
2）25Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入69.46億元，同比+19.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.11億元，同比+38.6%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤3.16億元，同比+42.5%。
中高端產(chǎn)品收入貢獻增加，費用管控效果顯著
2025H1受益于全球半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長，公司積極把握市場機遇，產(chǎn)能利用率與營業(yè)收入同步提升，中高端產(chǎn)品收入貢獻顯著增強。同時，公司通過持續(xù)加強成本及費用管控，盈利能力穩(wěn)步提高。2025H1公司整體毛利率為14.75%,同比+0.6 pcts；銷售/管理/研發(fā)費用率分別為0.28%/1.99%/5.8%,同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts；凈利率為3.72%,同比+0.42 pcts。
公司緊抓國產(chǎn)替代機遇，上半年實現(xiàn)多領(lǐng)域份額提升
2025H1全球半導體市場呈現(xiàn)“技術(shù)驅(qū)動增長、區(qū)域分化加劇”的顯著特征。其中，AI芯片與存儲芯片成為核心增長點；地區(qū)方面，美洲市場以25%的增速領(lǐng)跑全球，中國及亞太市場受益于AI終端滲透率提升，貢獻全球35%的增量需求。公司緊抓國產(chǎn)化機遇，在手機、家電、車載等領(lǐng)域提升份額，成為WiFi、藍牙、MiniLed電視顯示驅(qū)動等消費電子熱點領(lǐng)域的重要合作伙伴，并依托工控與車規(guī)技術(shù)優(yōu)勢加速全球化布局。大客戶AMD的數(shù)據(jù)中心、客戶端（Q2營收25億美元，同比+67%）及游戲業(yè)務(wù)（Q2營收11億美元，同比+73%）表現(xiàn)突出，為公司營收提供有力保障。
封裝技術(shù)多點突破，F(xiàn)CBGA、CPO等領(lǐng)域取得重要進展
上半年公司在大尺寸FCBGA領(lǐng)域取得重要進展，產(chǎn)品已進入量產(chǎn)，超大尺寸型號完成預(yù)研并轉(zhuǎn)入工程考核；通過結(jié)構(gòu)、材料和工藝創(chuàng)新，有效解決了超大尺寸封裝的翹曲和散熱問題。同時，公司在CPO技術(shù)方面實現(xiàn)突破，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。Power DFN-clipsource down雙面散熱產(chǎn)品成功研發(fā)，可滿足大電流、低功耗和高散熱需求。傳統(tǒng)打線封裝技術(shù)通過圓片雙面鍍銅獲得性能提升，并針對Cu wafer封裝建立了專用工藝平臺，突破切割、裝片和打線等技術(shù)瓶頸，相關(guān)技術(shù)已應(yīng)用于Power DFN全系列產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
投資建議：
我們預(yù)計公司2025-2027年收入分別為274.16億元、307.34億元、341.76億元，歸母凈利潤分別為10.35億元、13.34億元、16.4億元。采用PE估值法，考慮到公司在高性能先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，給予公司2025年53倍PE，對應(yīng)目標價36.14元/股，維持“買入A”投資評級。
風險提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期，大客戶訂單不及預(yù)期，國際貿(mào)易摩擦風險。
|
|
