>> 華創(chuàng)證券-大族數(shù)控(301200)深度研究報告：AI PCB擴產(chǎn)疊加新技術(shù)升級，平臺型設(shè)備龍頭優(yōu)勢凸顯-250914
| 上傳日期： |
2025/9/15 |
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| 4090KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
熊翊宇,岳陽,范益民 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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PCB設(shè)備龍頭，致力為PCB產(chǎn)業(yè)提供一站式解決方案。公司深耕PCB設(shè)備行業(yè)20余載，成為全球最大PCB專用設(shè)備制造商，已完成對鉆孔、曝光、成型、檢測、壓合等核心關(guān)鍵工序的全覆蓋，可以滿足高多層、高階HDI等PCB產(chǎn)品的加工，并逐步向BT、FC-BGA等先進封裝領(lǐng)域邁進。此外，隨著PCB產(chǎn)品技術(shù)要求的提升，單一工序、單一專用加工設(shè)備逐漸無法滿足客戶整體提升良率、降低成本的訴求，公司充分發(fā)揮平臺型科技龍頭的優(yōu)勢，與客戶關(guān)系從單純供應(yīng)商向合作伙伴轉(zhuǎn)變，主動為下游客戶提供創(chuàng)新型解決方案，攜手共創(chuàng)更高價值。近年來，公司緊抓AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，機械鉆孔、激光鉆孔等高端設(shè)備逐步放量，應(yīng)用于AI服務(wù)器、800G光模塊等產(chǎn)品。
AIPCB需求大爆發(fā)，PCB產(chǎn)業(yè)或有望迎來史上最大擴產(chǎn)潮，設(shè)備行業(yè)迎來黃金發(fā)展年代。AI作為新一輪產(chǎn)業(yè)革命，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的力度、持續(xù)性有望遠超史上任何一次產(chǎn)業(yè)變革，高多層、高階HDI產(chǎn)品需求迎來大爆發(fā)。此外，隨著AI芯片規(guī)格不斷升級迭代以及正交背板、CoWoP等新技術(shù)方案推出，將會推動PCB的層數(shù)、精細度和材料不斷升級迭代，而這對PCB加工設(shè)備的加工精度、效率等方面都提出了更為嚴苛的要求，3D背鉆、CO？激光鉆孔、超快激光鉆孔、高清晰度曝光、高精度檢測等設(shè)備應(yīng)運而生。
機械鉆孔躋身行業(yè)一流水平，激光鉆孔有望彎道超車。AI服務(wù)器、高速交換機推動PCB不斷升級迭代，對孔、線路及成品品質(zhì)提出更高要求。公司3D背鉆功能的鉆測一體化CCD六軸獨立機械鉆孔機，可實現(xiàn)超短殘樁及超高位置精度的背鉆孔加工，已獲得多家高多層板龍頭企業(yè)的采購。而針對高多層HDI板的加工需求，其需要更多的激光鉆孔機來滿足多階堆疊盲孔或深盲孔加工，公司研發(fā)的高功率及能量實時監(jiān)測的CO？激光鉆孔機可實現(xiàn)大孔徑及跨層盲孔的高品質(zhì)加工。另外，AI手機、800G＋光模塊等逐步采用類載板，帶動了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破傳統(tǒng)CO？激光熱效應(yīng)大的瓶頸，實現(xiàn)微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工的要求，已獲得下游客戶正式訂單。
發(fā)揮平臺型設(shè)備龍頭優(yōu)勢，協(xié)同布局發(fā)掘更大價值。PCB各工序的原理和要求差異較大，公司充分發(fā)揮聯(lián)動研發(fā)機制，在產(chǎn)品的廣度和深度上齊頭并進，打造多工序協(xié)同的整體加工方案，可以進一步降低下游客戶的綜合運營成本。未來隨著更多高端設(shè)備放量，公司營收規(guī)模和盈利能力有望邁上新臺階。
投資建議：AIPCB需求大爆發(fā)，有望推動PCB產(chǎn)業(yè)迎來或為史上最大擴產(chǎn)潮，公司作為PCB設(shè)備龍頭企業(yè)有望充分受益。考慮公司AI機械鉆孔、激光鉆孔等高端設(shè)備未來幾年有望快速放量，我們預(yù)計公司25-27年歸母凈利潤為6.84/15.07/20.89億元。公司產(chǎn)品迭代有望提升ASP和盈利能力，當前向下有估值保護，高經(jīng)營杠桿下盈利彈性有望超預(yù)期，AI應(yīng)用創(chuàng)新有望帶動板塊估值提升，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，高端設(shè)備放量不及預(yù)期、競爭格局惡化。
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