>> 華創(chuàng)證券-大族激光(002008)深度研究報告：AI端側(cè)、AIPCB、獨(dú)角獸資產(chǎn)三箭齊發(fā)，平臺型科技龍頭開啟新一輪周期-250915
| 上傳日期： |
2025/9/16 |
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| 4263KB |
| 格式： |
pdf 共45頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
岳陽,范益民,姚德昌 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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三十年布局成平臺型科技龍頭，AI端側(cè)&AIPCB開啟新一輪成長周期。大族激光于1996年成立，經(jīng)過三十年布局成為產(chǎn)品涵蓋信息產(chǎn)業(yè)（消費(fèi)電子、PCB）、新能源設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、通用激光加工設(shè)備的全球領(lǐng)先的智能制造裝備整體解決方案提供商。復(fù)盤歷史，公司股價與業(yè)績、經(jīng)營周期共振，2017年以來經(jīng)歷過2輪大的周期，2017年的消費(fèi)電子大周期（2017年歸母利潤16.65億元），2020~2021年的消費(fèi)電子+PCB共振周期（2021年歸母利潤19.94億元），2025年以來AI端側(cè)升級與AIPCB共振公司有望開啟新一輪周期。
AI端側(cè)：大客戶開啟新一輪創(chuàng)新周期，平臺型供應(yīng)商受益。軟件端蘋果加強(qiáng)Apple Intelligence布局，硬件端蘋果亦進(jìn)入新品發(fā)布周期，2025年發(fā)布超薄機(jī)型iPhone Air，展望后續(xù)iphone二十周年紀(jì)念款等新品值得期待。AI硬件升級帶來零部件與加工工藝升級：AI端側(cè)散熱等需求增加帶來VC均熱板增量需求，折疊屏產(chǎn)品新增UTG、轉(zhuǎn)軸等需求；加工工藝上看，隨著空間集約需求提升異型結(jié)構(gòu)件增多，疊加降本需求，3D打印等新工藝得以應(yīng)用，帶來設(shè)備增量需求。大族激光已成功導(dǎo)入北美大客戶，在激光打標(biāo)、切割、焊接等領(lǐng)域擁有完善產(chǎn)品布局，自主研發(fā)激光器核心部件。同時新品上公司前瞻布局3D打印設(shè)備，公司早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性產(chǎn)品線，2022年成立子公司大族聚維，整合3D打印整套解決方案，主要產(chǎn)品包括金屬粉末/絲材3D打印設(shè)備等產(chǎn)品，有望跟隨行業(yè)迎來快速發(fā)展。
AIPCB:AI推動PCB開啟或為史上最大擴(kuò)產(chǎn)潮，設(shè)備放量×升級量價齊升公司深度受益。量：AI服務(wù)器、交換機(jī)等高景氣帶動PCB尤其是高端PCB投資加速，勝宏、東山、滬電等行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛開啟擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備需求爆發(fā)。價：AI服務(wù)器&高速交換機(jī)未來繼續(xù)朝著高密度、高速化、高功率等方向發(fā)展，推動PCB朝著高層數(shù)、高密化、高性能化方向發(fā)展，推動鉆孔、激光成像和測試設(shè)備升級換代，針對高多層HDI板除機(jī)械鉆孔機(jī)產(chǎn)品需求外，還需要更多的激光鉆孔機(jī)來滿足多階堆疊盲孔或深盲孔加工需求。大族數(shù)控全球及中國PCB設(shè)備市場份額第一，鉆孔曝光電鍍環(huán)節(jié)設(shè)備價值量相對較高，公司鉆孔設(shè)備起家，已在機(jī)械鉆孔領(lǐng)域建立絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，激光鉆孔方面公司全面布局HDI配套的激光鉆孔設(shè)備，開發(fā)了超快激光設(shè)備，超快激光具備超短脈寬與高峰值功率等優(yōu)點，有望在AIPCB得到更多應(yīng)用。除了鉆孔環(huán)節(jié)，公司協(xié)同布局了曝光、檢測、成型、貼附/壓合等設(shè)備，提供一站式解決方案。
平臺型龍頭孵化眾多獨(dú)角獸資產(chǎn)。回顧公司發(fā)展歷程，公司圍繞“基礎(chǔ)器件技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用”的戰(zhàn)略不斷發(fā)展與延伸業(yè)務(wù)，20多年間孵化了10余家子公司，廣泛覆蓋半導(dǎo)體、3D打印、AI視覺以及機(jī)器人等領(lǐng)域。
投資建議：大族激光是全球領(lǐng)先的智能制造裝備整體解決方案提供商，AI端側(cè)+AIPCB有望帶動相關(guān)設(shè)備新一輪增長。我們預(yù)計公司25-27年實現(xiàn)歸母凈利潤11.68/22.35/33.30億元，選擇大族數(shù)控、博眾精工、華工科技為可比公司，同時結(jié)合公司2017年以來2輪周期估值，給予公司2026年30倍PE，目標(biāo)股價65.13元，首次覆蓋，給予“強(qiáng)推”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、地緣競爭加劇、行業(yè)競爭加劇
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