>> 華鑫證券-通富微電(002156)公司事件點評報告：乘AMD與AI東風，先進封裝驅(qū)動高增長-250926
| 上傳日期： |
2025/9/26 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
何鵬程 |
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事件
公司發(fā)布2025年半年報：2025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.72%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.20億元，同比增長32.85%。
投資要點
▌25H1業(yè)績顯現(xiàn)強勁增長勢頭，抓住機遇實現(xiàn)多元化增長
2025年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入69.46億元，同比增長19.8%，環(huán)比增長14.01%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.11億元，同比增長38.60%，環(huán)比增長206.45%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.16億元，同比增長42.5%，環(huán)比增長203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司實現(xiàn)銷售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，環(huán)比上升2.92pcts。公司業(yè)績的高速增長主要原因系公司抓住國產(chǎn)化機遇，在手機、家電、車載等眾多應用領(lǐng)域提升公司市場份額，同時夯實與重要客戶的合作，其中大客戶AMD延續(xù)增長勢頭，得益于市場強勁需求，AMD各業(yè)務營業(yè)額實現(xiàn)迅猛增長，公司營收規(guī)模得到有力保障。
研發(fā)方面，2025年上半年，公司產(chǎn)生研發(fā)投入7.56億元，同比增長12.43%，公司研發(fā)水平不斷精進，解決超大尺寸下的產(chǎn)品問題，在CPO領(lǐng)域取得突破性的技術(shù)進展。
▌AMD強勢發(fā)展，為公司注入發(fā)展動能
AMD增長勢頭明顯，實現(xiàn)了營業(yè)額和凈利潤的雙增長，公司在第二季度總營收為76.85億美元，同比增長31.71%，凈利潤為8.72億美元，同比增長229.06%,其中公司的客戶端業(yè)務及游戲業(yè)務增長尤為顯著，客戶端業(yè)務在Q2實現(xiàn)25億美元的營收，同比增長67%，這主要源于最新"Zen 5"架構(gòu)的AMD銳龍?zhí)幚砥鞯膹妱攀袌鲂枨蠹鞍攵ㄖ菩酒N售額的增長，游戲業(yè)務Q2實現(xiàn)11億美元的營收，同比增長73%，增長動力來自游戲主機定制芯片和游戲GPU需求的增加；數(shù)據(jù)中心業(yè)務在Q2持續(xù)增長，實現(xiàn)營收32.4億美元，同比增長14.33%，這主要得益于EPYCCPU的強勁需求。
2025年5月，AMD推出RadeonRX 9060 XT與RadeonAIPROR9700顯卡，以及銳龍Threadripper 9000系列處理器，專為應對游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、專業(yè)領(lǐng)域與AI開發(fā)中最嚴苛的工作負載而設(shè)計，進一步拓展高效能運算的技術(shù)極限。2025年6月，在發(fā)布會上，AMD官宣AI機架方案Helios，將于2026年正式問世，意味著AMD正從一個純粹的芯片供應商，向系統(tǒng)級解決方案提供商轉(zhuǎn)型；AMD聚焦AI和HPC兩大領(lǐng)域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大規(guī)模部署AMDInstinct GPU，同時，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超級計算機，其核心計算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出預測，到2028年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場規(guī)模將增長至5000億美元，年增長率超過60%；預計AI推理市場的年增長率將超過80%，未來將成為AI計算領(lǐng)域最大的增長引擎，其中高性能CPU將在市場占據(jù)主導地位。
通富微電與AMD合作緊密。公司通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地；通過“合資+合作”模式，公司與AMD建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，是其最大的封測供應商，占據(jù)了AMD 80%以上的訂單，為其封測CPU、GPU、服務器等產(chǎn)品。合資企業(yè)為AMD提供組裝、測試、打標和封裝服務，截至2025年6月28日的三個月和六個月內(nèi)，AMD從ATMP合資企業(yè)的采購額分別為5.29億美元和10億美元。我們認為AMD的強勁發(fā)展是通富微電重要的增長引擎，其現(xiàn)有業(yè)務為公司的營收提供了穩(wěn)健基石，而AMD未來的增長潛力更將為通富微電注入持續(xù)的發(fā)展動能。
▌先進封裝技術(shù)持續(xù)突破，多領(lǐng)域布局對沖周期風險
公司的主營業(yè)務為集成電路封裝和測試服務，上半年公司在產(chǎn)品和技術(shù)工藝上都取得了重要進展。公司主要進展包括：1）大尺寸FCBGA開發(fā)進入量產(chǎn)階段，超大尺寸FCBGA預研完成并進入正式工程考核階段；2）解決超大尺寸下的產(chǎn)品翹曲問題、產(chǎn)品散熱問題；3）在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試；4）Power DFN-clip source down雙面散熱產(chǎn)品研發(fā)完成，滿足產(chǎn)品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求，解決了Cuwafer在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術(shù)難題，成功在Power DFN全系列上實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。公司產(chǎn)品布局廣泛，應用覆蓋AI、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子（WiFi、藍牙、MiniLED驅(qū)動）等多領(lǐng)域，全面提升市場份額，夯實與客戶的合作基礎(chǔ)，減少單一行業(yè)周期波動影響。此外，公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，使公司可以快速切入高端封測領(lǐng)域，為公司進一步向高階封測邁進，奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。從下游角度，AI和新能源汽車等新興領(lǐng)域的需求不斷增長，成為重要驅(qū)動力帶動半導體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長；在政策支持、市場需求和技術(shù)進步的多重驅(qū)動下，中國IC封測行業(yè)有望實現(xiàn)從"跟跑"到"并跑"乃至"領(lǐng)跑"的歷史性跨越。公司多元化布局有望抓住市場向好機遇，通過深化在AI、汽車電子等高景氣賽道合作，積極拓展國產(chǎn)化替代需求，面向未來高附加值產(chǎn)品，成功打開新的成長空間。
▌盈利預測
預測公司2025-2027年收入分別為272.61、309.36、348
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